晶圓代工大廠聯電及 100% 持股子公司宏誠創投宣布,兩家公司董事會通過與頎邦科技進行股份交換案。預計未來順利完成之後,聯電及頎邦科技兩家公司將建立長期策略合作關係。
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力促台灣化合物半導體發展,SEMI、鴻海雙強聯手 |
| 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 09 月 01 日 12:02 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備 |
國際半導體產業協會(SEMI)與鴻海強強聯手,全力推進化合物半導體發展。在 SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展功率暨光電半導體週線上論壇中,與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」活動,以「Compound Semiconductor in E – Vehicle」為題;此論壇將於 9 月 9 號登場,同時邀請英飛凌、意法半導體、台積公司、穩懋半導體大廠,共同剖析化合物、車用半導體的創新應用與技術發展。




