Category Archives: 晶圓

台積電上調半導體與晶圓代工產值預期，美國新廠員工 4 月抵台培訓

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 15 日 17:10 |

分類公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電今日法說會表示，因市場需求強勁，上調 2021 年全球半導體產業與預測指標。總裁魏哲家強調，2021 年市場需求持續強勁，全球不含記憶體的半導體產業，產值將較 2021 年成長達 17%，較先前預估成長 12% 增加 5 個百分點。晶圓代工方面，產值也由原本預估 16% 增加 4 個百分點，來到 20%。台積電 2021 年全年營收方面，若以美元計算，預計超過產業平均。

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台積電第二季每股 EPS 為 5.18 元，第三季預期成長約一成

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 15 日 14:45 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 15 日召開 2021 年第二季線上法說會，並公布第二季營收表現。台積電指出，2021 年第二季收營為新台幣 3,721.5 億元，較 2020 年同期增加 19.8%，較第一季增加 2.7%，稅後純益約新台幣 1,343.6 億元，較 2020 年同期增加 11.2%，較第一季則是減少 3.8%，每股 EPS 為新台幣 5.18 元，美國存託憑證每單位為 0.93 美元。

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台積電法說會 VS. 英特爾說明會，半導體產業趨勢關鍵風向球

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 15 日 11:30 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

市場越來越關注下半年與未來經濟發展，尤其晶片荒，半導體產業走勢更是重點。15 日下午台積電將召開第二季法說會，將談及第三季市況與台積電財務預期。無獨有偶，全球處理器龍頭英特爾也將在 27 日召開線上說明會，以 IDM 2.0 戰略發展為主。全球兩大半導體巨頭的業務說明會，成為半導體產業的風向球。

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好貨自己先用！韓媒：三星 3 奈米自家產品將先採用，再推廣客戶

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 14 日 16:00 |

分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

南韓媒體報導，三星近期於中國上海半導體代工論壇，公布半導體代工業務藍圖，包括 2021 下半年推出第一代 4 奈米晶片、2022 年第二代 4 奈米晶片量產計畫，以及 2023 年第二代 3 奈米晶片量產計畫，卻未包含先前三星宣布 2022 年推出第一代 3 奈米晶片，引起市場人士猜測。

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台積電研究晶片散熱新技術，未來藉液體散熱降低火龍晶片風險

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 14 日 15:00 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

外媒《Hardwareluxx》報導，晶圓代工龍頭台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會，展示晶片水冷研究結果。新散熱解決方法是採用水通道直接整合到晶片，提高晶片散熱效率。

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2022 年半導體製造設備將站上千億美元大關，台灣重回市場龍頭

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:50 |

分類國際觀察 , 封裝測試 , 晶圓

根據 SEMI （國際半導體產業協會）於 14 日公布的年中整體 OEM 半導體設備預測報告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）指出，預估全球半導體製造設備銷售總額 2021 年將成長 34%，來到 953 億美元。另外，在數位轉型的推動下，2022 年半導體設備市場可望再創新高，突破 1,000 億美元大關。

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當台積電全球設廠：未來 10 年供應鏈版圖將大改變

作者林妤柔|發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:25 |

分類國際貿易 , 國際金融 , 封裝測試

全球半導體製造高度集中在東亞，約佔全球 75%，其中 10 奈米以下的先進製程技術掌握在台灣、南韓手中，但隨著美國總統拜登打算重塑全球半導體供應鏈，全球晶圓代工龍頭台積電開始向外設廠，未來 10 年內的供應鏈版圖可能有所改變。繼續閱讀..

台灣晶圓產能 21.4% 全球第一，五年內無人可超越

作者侯冠州|發布日期 2021 年 07 月 14 日 8:55 |

分類國際觀察 , 晶圓 , 會員專區

市調機構 IC Insights 近日發表「2021-2025 年全球晶圓產能報告」，指出中國近來雖然積極扶植半導體產業，但在全球晶圓產能上，台灣仍勇奪首位，以 21.4% 位居第一；其次是南韓的 20.4%，預計到 2025 年台灣仍將是晶圓產能最大的地區。

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聯電攜手 Cadence 開發 22ULP 與 ULL 製程認證，搶攻消費、5G 和汽車應用設計市場

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 14 日 7:50 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電宣布與益華電腦 (Cadence) 優化的數位全流程，已獲得聯華電子 22 奈米超低功耗 (ULP) 與 22 奈米超低漏電 (ULL) 製程技術認證，以加速消費、5G 和汽車應用設計。聯電指出，該流程結合了用於超低功耗設計的領先設計實現和簽核技術，協助共同客戶完成高品質的設計並實現更快的晶片設計定案 (tape out) 流程。

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力積電第二季稅前利益成長 52.9%，上半年稅前利益達 65.05 億元

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 14 日 7:30 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠力積電 13 日晚間公告 2021 年第一季財報和第二季自結損益，其稅前利益分別為新台幣 25.72 億餘元與 39.33 億餘元，兩季相較，呈現季增 52.9% 的情況，展現出獲利強勁成長動能。

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拓墣觀點》中國大基金二期加碼投資 IC 製造與設備供應商

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 07 月 14 日 7:30 |

分類中國觀察 , 晶圓 , 晶片

中國國家集成電路產業投資基金二期（大基金二期）再宣布兩大投資項目，分別是 6 月 8 宣布投資 16.5 億人民幣，與華潤微電子、重慶西永微電子合資成立潤西微電子，目標建設月產能 3 萬片 12 吋晶圓廠，以及 7 月 2 日宣布投資 25 億人民幣，參與中微公司增資，支持建設中微產業化基地、中微臨港總部與研發總部。繼續閱讀..

挽救中國紫光集團，傳阿里巴巴等企業將注資 500 億人民幣支援

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 13 日 16:10 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

曾要一口氣入股台灣 3 家上市封裝測試企業、宣稱要併購晶圓代工龍頭台積電、買下 IC 設計大廠聯發科的中國紫光集團，因資產不足清償債務，且明顯缺乏清償能力，遭債權人申請破產重整，震撼中國科技產業圈。如今為拯救中國最大半導體集團，傳出阿里巴巴等幾家中國政府支持的企業，考慮斥資人民幣 500 億元 (約新台幣 2,195 億元) 入股紫光集團。

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好顯有你》Micro LED 前瞻應用競出籠，巨量轉移、檢測技術瓶頸成突圍關鍵

作者侯冠州|發布日期 2021 年 07 月 13 日 9:00 |

分類 3C螢幕、電視 , 光電科技 , 晶圓

Micro LED 為近期顯示器產業眾所矚目的前瞻技術，克服既有技術障礙，走向量產，為業界最終的目標：而在今年的智慧顯示展上，也可以看到友達、群創、錼創等大廠輪番「大秀軍火」，展示多樣 Micro LED 前瞻應用，讓人視覺感受一亮；也意味著在產業上下游的攜手合作之下，Micro LED 不再是「只聞樓梯響」，而是一步步邁向商用化目標。

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