魏哲家高市早苗會面後,台積電董事會 9 日首度移師日本 |
| 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 06 日 8:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
Category Archives: 晶片
生成式 AI 規模暴增,光子學成了下一道門檻 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 02 月 06 日 7:40 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 材料、設備 |
隨著生成式人工智慧迅速發展,資料中心面臨前所未有的挑戰,尤其是在高效能運算需求上。根據最新報導,光子學(Photonics)正成為 AI 基礎設施中的下一個瓶頸,取代以往的銅線、電力、DRAM 和 NAND 等限制。
2026 年智慧型手機產業:記憶體成本躍升下的降規與出貨下修 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2026 年 02 月 06 日 7:00 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機 |
2025~2026 年記憶體上行循環,已使智慧型手機產業從過去依賴規格推動的競爭模型,轉向必須重新檢視成本結構與技術效率的「雙軸競爭」。當 DRAM 與 NAND 成為最主要的 BOM 變數,中低階機種因 ASP 天花板固定而首當其衝,高階機種雖仍能支撐 12~16GB RAM 與 512GB/1TB 儲存需求,但升級節奏將明顯放緩。 繼續閱讀..
西門子收購 Canopus AI,將 AI 量測技術導入半導體製造 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 05 日 11:17 | 分類 半導體 , 晶片 |
西門子宣布收購 Canopus AI。該公司為運算及人工智慧(AI)驅動之量測解決方案的創新企業,致力於協助半導體製造商在晶圓與光罩檢測製程中,實現更高的精確度與效率。該交易已於 2026 年 1 月 12 日完成。 繼續閱讀..
日本半導體新星 Rapidus 獲超過 10 億美元投資,IBM 將成為技術夥伴 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 02 月 05 日 11:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 |
日本半導體新創公司 Rapidus 於 2 月 4 日宣布,私募投資已超過 1,600 億日圓,該數字超出 2025 會計年度的預期。該公司計劃在 2027 年開始大規模生產尖端晶片,並獲得包括軟銀集團和 Sony 集團在內的多家企業支持。這些投資不僅來自民間部門,還包括日本政府資助,顯示市場對提升日本半導體產業的強烈信心。



