Category Archives: 晶片

記憶體供不應求，HP 打算向中國記憶體廠商採購
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據 Tom’s Hardware 的報導，電腦品牌大廠惠普（HP）正積極考慮向中國供應商採購記憶體，以應對日益嚴峻的市場供不應求，且供應不穩定的問題。這項計畫不僅象徵著全球供應鏈的重新洗牌，也為長年由美、韓三大廠商壟斷的記憶體市場投下了變數。

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上一次產能過剩傷疤記憶猶新，記憶體廠這次持續低調且克制擴產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 15:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著人工智慧（AI）基礎設施建設進入白熱化階段，全球記憶體市場正迎來一場前所未有的供應短缺週期。儘管市場需求極其旺盛，且 PC 與智慧型手機製造商正苦於供應不足的情況，但包括美光（Micron）、三星（Samsung）及 SK 海力士（SK Hynix）等記憶體大廠卻罕見地保持極度克制，拒絕迅速提高產能。這背後隱藏著產業對過去慘痛虧損的深刻記憶，以及對華爾街「謹慎至上」策略的追隨。

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Motorola 書本式摺疊機有望進台市場，最快 Q2 亮相
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 15:16 |
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分類 手機 , 科技生活 , 記憶體

Motorola 今日在台推出輕薄手機款 motorola edge 70，該機款擁有 5.99mm 和 159 公克極致輕薄機身，並搭載 4,800mAh 大電量矽碳電池。不過台灣市場目前最關心的，必定是 Motorola 於上週 CES 2026 期間亮相的大摺 razr Fold 機款是否有機會在台灣上市？Motorola 台灣業務副總經理 Alvan Chen 今日透露，目前已向總部積極爭取，最快第二季在台推出。

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輝達 Rubin平台建構高技術護城河，帶動台系供應鏈廠商提升關鍵地位
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 13:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 伺服器

在日前的 CES 2026 上，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 正式透過執行長黃仁勳的演講，揭露了其新一代 AI 超級運算平台 「Rubin」 的面紗。根據市場人士的分析，這款平台被視為推動大型語言模型（LLM）走向大眾市場的關鍵轉折點，其核心目標在於顯著降低構建與部署先進 AI 系統的門檻與成本，預計將能改變當前 AI 市場的生態。

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本田晶片荒延燒，中國停工延長、加速轉向印度布局
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 11:20 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

本田汽車（Honda）近日宣布，由於無法獲得足夠的半導體晶片，將延長與廣汽集團（GAC）合資的三家中國工廠的生產停工，至少持續到 1 月 19 日。這個決定凸顯了晶片供應對本田全球營運的重大風險，並且是因應近期因荷蘭晶片供應商安世半導體（Nexperia）晶片短缺而引發的生產中斷。 繼續閱讀..

季辛格：英特爾 18A 邁出關鍵一步，點出供應鏈回流下的客戶機會
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 11:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾前執行長季辛格（Pat Gelsinger）接受《Fox Business》訪問時表示，英特爾在 CES 發表的 Panther Lake 處理器與 18A 製程，是公司在先進製程上的重要里程碑，但接下來的重點，在於能否持續、穩定地交付，並成功吸引外部晶圓代工客戶。 繼續閱讀..

AI 大廠搶 CoWoS 先進封裝，台積電與封測台廠加速擴產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

今年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求持續強勁，CoWoS 先進封裝供不應求，市場評估台積電在台灣持續擴充 CoWoS 產能，封測台廠包括日月光投控和京元電子等積極搶攻先進測試，穎崴、精測、旺矽等加速擴產 AI 晶片所需測試介面。 繼續閱讀..