Category Archives: 晶片

擺脫高通、AMD 依賴!三星加速 CPU、GPU 開發,拚 Exynos 2800 全自己來

作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 12:19 | 分類 Samsung , 晶片

三星近期發表採自家 2 奈米 GAA 製程的 Exynos 2600,向業界釋出在先進製程強勢回歸、未來將降低對高通 Snapdragon 晶片依賴的訊號。先前有報導稱,三星也為 Exynos 2800 開發自有 GPU,分析師認為,若非讓自家產品在市場上更具主導地位,三星不可能投入大量資金進行客製化設計。 繼續閱讀..

傳台積電調漲先進製程報價,專家示警晶片通膨恐來襲

作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

市場傳出台積電明年 1 月起調漲 3 奈米以下先進製程報價,半導體產業專家分析,主要是反映成本升高,並顯示半導體先進製程是賣方市場,這波漲價包括晶圓代工、先進封裝與記憶體均喊漲,意味著晶片通膨時代逐步來臨,恐怕會壓抑消費電子動能,AI 需求獨強。 繼續閱讀..

傳字節跳動明年擬採購華為昇騰晶片逾 400 億人幣

作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 11:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

綜合港媒及中媒報導,據中國媒體引述知情人士透露,字節跳動(ByteDance)明(2026)年從華為採購的昇騰晶片訂單總額可能將超過 400 億元(人民幣,下同),而在今年此一數值近乎為零。其中,首批晶片即將開啟交付,規模達百億級。 繼續閱讀..

SK 海力士投資美國 2.5D 先進封裝挑戰台積電,2028 年投產

作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 10:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著人工智慧(AI)浪潮席捲全球,半導體產業的競爭核心正從單純的晶片製造,轉向更為複雜的先進封裝技術。根據外媒報導,韓國記憶體大廠 SK海力士(SK hynix)正在採取一項具備戰略意義的重大投資,計劃在美國建立其首條 2.5D 封裝量產線。此動作不僅象徵著 SK 海力士要超越 HBM(高頻寬記憶體)供應商的角色,更展現其欲掌握最先進封裝技術主導權、強化 AI 半導體供應鏈地位的雄心。

繼續閱讀..

DDR5 價格居高不下,舊世代 AMD Ryzen 今年意外熱賣

作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 10:30 | 分類 半導體 , 處理器 , 記憶體

在 2025 年假期期間,多款舊世代 AMD Ryzen 處理器意外重返銷售排行榜,包括 Ryzen 7 5800X 與 5800XT,分別在美國與英國亞馬遜平台名列前茅。主因在於 DDR5 記憶體價格居高不下,讓採用 AM5 平台的新一代處理器,對預算有限的組裝玩家吸引力明顯下降。

繼續閱讀..

CES 1/6 登場,輝達、超微晶片巨頭拚場四大亮點一次看

作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 科技生活

全球最大規模的美國消費性電子展(CES)被譽為科技業年度風向球,將於明年 1 月 6 日至 9 日在拉斯維加斯登場,3 大晶片巨頭輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾(Intel)將發表主題演講互別苗頭,為人工智慧(AI)未來趨勢指引最新方向。 繼續閱讀..

記憶體荒效應擴散至顯卡!部分日本商店已開始限購

作者 |發布日期 2025 年 12 月 28 日 11:07 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 記憶體

全球記憶體短缺的連鎖效應正持續擴大,影響範圍已超出 DRAM NAND 產業。據日媒 ITmedia 報導,輝達(NVIDIA)已不再向顯卡板卡夥伴供應 VRAM,日本部分 PC 零售商也開始感受到供應吃緊的壓力。雖然目前還沒看到顯卡價格出現如同記憶體與儲存裝置那樣的大幅飆漲,但有店家坦言,顯卡貨架出現空缺恐只是時間問題。 繼續閱讀..

台灣地區 23:05 發生有感地震,台積電進行人員疏散並進行廠區調查中

作者 |發布日期 2025 年 12 月 28 日 0:05 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

台灣時間 2025 年 12 月 27 日晚間 23 點 05分發生全台有感地震,根據中央氣象署的資料顯示,震央位於北緯 24.69 度,東經 122.08 度,即在宜蘭縣政府東方 32.3 公里 ,位於台灣東部海域,地震深度 72.8 公里,地震強度芮氏規模 7.0。

繼續閱讀..