Category Archives: 晶片

台灣地區 23：05 發生有感地震，台積電進行人員疏散並進行廠區調查中
作者 |發布日期 2025 年 12 月 28 日 0:05 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

台灣時間 2025 年 12 月 27 日晚間 23 點 05分發生全台有感地震，根據中央氣象署的資料顯示，震央位於北緯 24.69 度，東經 122.08 度，即在宜蘭縣政府東方 32.3 公里 ，位於臺灣東部海域，地震深度 72.8 公里，地震強度芮氏規模 7.0。

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超越摩爾時代即將來臨？0.2 奈米將在 2040 年出現
作者 |發布日期 2025 年 12 月 26 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據韓國半導體工程師協會發表的《반도체 기술 로드맵 2026》（半導體技術路線圖 2026），全球半導體產業正規劃在未來 15 年內，將先進邏輯製程從現行的 2 奈米節點，逐步推進至 2040 年的 0.2 奈米，正式進入埃米（Å）世代。隨著傳統線寬微縮逐漸逼近物理極限，未來製程演進將不再僅仰賴微影技術，而是轉向結構、材料與系統層級的全面革新。 繼續閱讀..

記憶體漲價頂不住？傳三星旗艦 Galaxy 手機考慮採京東方面板
作者 |發布日期 2025 年 12 月 26 日 15:06 |
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分類 Samsung , 記憶體 , 面板

三星電子旗下的 Galaxy S 系列旗艦手機可能迎來供應鏈上的重大變化，據微博爆料帳號「i 冰宇宙」指稱，三星與中國面板廠商京東方在顯示專利上和解後，現在正探討未來 Galaxy S 旗艦手機採用京東方 OLED 面板的可能性。假若這項爆料為真，三星將京東方面板用於未來三星旗艦機型上，這將是這家一直以來自製顯示器的韓國巨頭在面板採購策略上的重要轉折。

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富士通加入軟銀 AI 記憶體計畫，重返半導體戰場
作者 |發布日期 2025 年 12 月 26 日 9:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

富士通（Fujitsu）近日宣布將加入由軟銀（SoftBank）主導的下一代人工智慧記憶體開發計畫，這個消息引起業界關注。該計畫旨在針對大型語言模型（LLMs）和複雜計算需求，開發高效能的記憶體解決方案，以應對日益增長的數據處理和儲存需求。 繼續閱讀..

能不能確保簽到記憶體供應長約，矽谷科技大廠採購主管人人自危
作者 |發布日期 2025 年 12 月 26 日 9:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

隨著人工智慧（AI）浪潮持續席捲全球，核心硬體零件的記憶體供應短缺正演變成一場科技大廠間的生存戰爭。這場被業界形容為全面戰爭的資源爭奪戰，不僅迫使微軟（Microsoft）、Google 及 Meta 等科技霸權將採購團隊長駐韓國，更引發了企業內部的管理動盪與高層人事洗牌。

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記憶體貴還搶不到貨！傳華碩欲進軍 DRAM 市場
作者 |發布日期 2025 年 12 月 26 日 8:30 |
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分類 半導體 , 桌上型電腦 , 筆記型電腦

外媒報導，在全球 PC 產業深陷記憶體供應危機的背景下，傳出 PC 大廠華碩（ASUS）正計劃採取一項極具野心的策略，就是直接進軍 DRAM 製造領域。根據市場傳聞，華碩預計最快將於 2026 年正式投產，該動作是在確保其個人電腦產品線的 DRAM 供應穩定，並擺脫長期以來受制於上游供應商的困境。

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