1Q26 記憶體價格全面上修，各類產品季增幅創歷史新高 |
作者
TechNews|發布日期
2026 年 02 月 02 日 17:01 |
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TrendForce 最新記憶體產業調查，2026 年第一季 AI 與資料中心需求持續加劇全球記憶體供需失衡，原廠議價能力有增無減，TrendForce 全面上修第一季 DRAM、NAND Flash 各產品價格季成長幅度，預估整體 conventional DRAM 合約價從 1 月初季增 55%~60%，改為上漲 90%~95%，NAND Flash 合約價從季增 33%~38% 上調至 55%~60%，且不排除再上修可能。 繼續閱讀..
英特爾秀「AI 晶片測試平台」，8 倍光罩封裝、HBM4 堆疊預示未來 AI 加速器雛形 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 02 日 10:30 |
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1 月 30 日，英特爾展示了一款名為「AI 晶片測試平台」的先進技術，這款原型系統採用了八倍光罩尺寸的封裝設計，內含 4 個邏輯晶片、12 個 HBM4 級記憶體堆疊及兩個 I/O 晶片。這個展示不僅突顯英特爾在人工智慧（AI）和高效能計算（HPC）應用領域的最新封裝能力，還顯示出其在多晶片設計方面的潛力。 繼續閱讀..
