Category Archives: 晶片

金士頓警告 NAND Flash 漲聲不止,SSD / HDD 未來 30 天迎接全面漲價

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

近期,全球儲存裝置市場正面臨前所未有的嚴峻挑戰,從固態硬碟(SSD)核心元件 NAND Flash,到傳統硬碟(HDD)等所有可用儲存裝置均受人工智慧(AI)熱潮衝擊。特別是 NAND Flash,價格今年漲幅驚人,且業界預估短缺現象一個月內恐更惡化。

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製程與設計架構領先,天璣 9500 將聯發科推上領先者位置

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導,IC 設計大廠聯發科(MediaTek)2025 年發表的天璣 9500 系統單晶片(SoC)被譽為業界的遊戲規則改變者,也代表著該公司已成功晉升為頂級晶片製造商。天璣 9500 不僅是聯發科產品路線上的一個新里程碑,它更代表著聯發科在架構和使用者體驗方面,果斷的邁入了領先群體。

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英特爾安裝首套二代 High-NA EUV,將用於 Intel 14A 製程

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

2023 年末,ASML 向英特爾交貨了首套 High-NA EUV 微影曝光設備,型號為 TWINSCAN EXE:5000 的系統。英特爾將其做為試驗機,並於 2024 年在美國俄勒岡州的 Fab D1X 晶圓廠完成安裝。之後,該晶圓廠成為英特爾半導體技術研發基地,進一步研發使用 High-NA EUV 設備的技術與產品。

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跑分洩漏硬體效能,AMD Ryzen AI 9 465 主打 AI 功能升級

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

隨著 AI PC 應用逐步從雲端走向本地運算,AMD 旗下 Zen 5 Refresh 處理器也開始浮上檯面。近期 Geekbench 跑分資料顯示,一款代號為「Gorgon」的測試平台搭載了 Ryzen AI 9 465 現身實測,說明 AMD 正加速推進 Ryzen AI 400 系列布局,為新一代 AI PC 市場鋪路。 繼續閱讀..

Google TPU 加速追趕輝達 GPU,大摩樂觀估 2027 年可售出 500 萬顆

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:20 | 分類 AI 人工智慧 , Google , 半導體

人工智慧晶片市場,Google 張量處理單元(TPU)逐漸成為重要競爭者。這是專為機器學習設計的晶片,對 Google 運作發揮關鍵作用,且越來越多受其他客戶青睞。摩根士丹利最新報告,到 2027 年 Google 可售出 500 萬顆 TPU,2028 年達 700 萬顆,大幅高於預估。 繼續閱讀..

英特爾發表 IT 資料中心策略白皮書,累計節省高達 114.1 億美元

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

英特爾(Intel)發表 IT 資料中心策略白皮書,該公司的資訊科技部門(Intel IT)憑藉其創新的資料中心策略,成功實現了顯著的成本節省與效率提升。其中,從 2010 年至 2024 年,Intel IT 資料中心策略的累積節省金額已超過 114.1 億美元。這項成就的基礎是將資料中心服務視為「工廠」來營運,透過嚴格的紀律化變革管理,並持續應用突破性的技術、解決方案和流程。此策略不僅最佳化地滿足了英特爾的業務需求,同時也為內部客戶提供了高效的基礎設施和創新的業務服務。

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三星突破 10 奈米瓶頸,新電晶體有望重塑 DRAM 市場格局

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 10:10 | 分類 Samsung , 記憶體

三星電子 16 日宣布,該公司及其三星先進技術研究所(SAIT)成功開發出一種新型電晶體,能夠在 10 奈米以下的製程節點上生產 DRAM,這個突破將解決行動 RAM 擴展中的關鍵挑戰。這項技術的重點在於實現小於 10 奈米的 DRAM 製程,這對於行動 RAM 來說是一個重要的障礙,因為傳統的擴展方法已經達到物理極限。 繼續閱讀..