隨著行動 SoC 邁入 2 奈米與高密度 AI 運算時代,散熱正成為效能競賽的關鍵變數。三星在 Exynos 2600 上導入 Heat Pass Block(HPB),近期也傳出該封裝散熱技術可能被其他 Android 陣營晶片採用,是否未來 HPB 將會成為未來手機的趨勢呢? 繼續閱讀..
行動 SoC 散熱走向封裝層級?三星 HPB 技術受關注 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 21 日 13:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 |



