Category Archives: 晶片

從記憶體封測到先進封裝，力成 FOPLP 布局終於等到時機
作者 |發布日期 2026 年 02 月 07 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

IC 封測大廠力成科技於 2 月 2 日舉行尾牙活動，兩大 FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通（Broadcom）與超微（AMD）皆派出高層主管出席力挺。不僅如此，根據《財訊》雙週刊報導，現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試（Advantest）等設備供應商與會，並為力成打造客製化的 FOPLP 生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。

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三大晶片領域全力布局，聯發科 2026 年在台投資將超過先前 3,000 億元金額
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科明確指出，將全力布局雲端運算（Data Center）、客製化晶片（ASIC）及車用電子，並強調雲端運算將會是未來最大成長動能，還預期 2026 年在相關投資將有顯著成長，同時看好生成式 AI 將為智慧型手機帶來革命性的使用者體驗。

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聯發科全力投入矽光子與共同封裝光學發展，與台積電緊密合作
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

面對半導體產業從消費性電子驅動轉向高效能運算（HPC）驅動的結構性變革，聯發科（MediaTek）正積極部署下一代資料中心關鍵技術。聯發科總經理暨營運長陳冠州明確指出，公司正全力投入矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）技術的研發，並將其視為未來最重要的技術投資方向之一。

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從邊緣到雲端有更多合作，先進封裝成聯發科新世代晶片發展重要關鍵
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU

聯發科總經理暨營運長陳冠州揭示了聯發科在雲端運算（Cloud Computing）、邊緣裝置（Edge Devices）及次世代傳輸技術上的戰略布局。他預測，在 AI 強勁需求的帶動下，全球半導體產值可望在 2029 年至 2030 年間突破一兆美元大關。

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與美光深化合作！法人、外資點讚力積電，最高目標價上看 88 元
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 9:38 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

力積電昨（5 日）舉辦法說會，法人認為，受惠 AI 帶動的記憶體漲價潮持續，2026 年力積電將呈現轉虧為盈，且銅鑼廠售予美光且進行長期的代工合作夥伴關係，有利力積電長期營運穩定性，也解決力積電資產負債表壓力，只是目前股價已大幅反應利多消息，目標價建議為 54～75 元區間操作。 繼續閱讀..

2026 年智慧型手機產業：記憶體成本躍升下的降規與出貨下修
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 7:00 |
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分類 Android 手機 , iPhone , 手機

2025～2026 年記憶體上行循環，已使智慧型手機產業從過去依賴規格推動的競爭模型，轉向必須重新檢視成本結構與技術效率的「雙軸競爭」。當 DRAM 與 NAND 成為最主要的 BOM 變數，中低階機種因 ASP 天花板固定而首當其衝，高階機種雖仍能支撐 12～16GB RAM 與 512GB/1TB 儲存需求，但升級節奏將明顯放緩。 繼續閱讀..