Category Archives: 晶片

Intel Xe 驅動更新,多 GPU 共享記憶體與 SR-IOV 到位

作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

根據 Phoronix 報導,Intel 開源顯卡驅動工程團隊於年底送出 2025 年最後一筆 drm-xe-next 更新,為下一版 Linux 核心加入多項新功能,重點包括多裝置共享虛擬記憶體(Shared Virtual Memory,SVM) 與 SR-IOV 排程器群組,相關程式碼已排隊準備進入下一個核心開發週期。 繼續閱讀..

長鑫科技 IPO 獲受理!擬募資 2,950 億人民幣,未來擬登科創板

作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 15:18 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

長鑫科技即將 IPO!綜合中媒報導,上海證券交易所官網昨日更新最新一則消息,表示長鑫科技集團股份有限公司科創板上市申請獲得受理,這次擬募集資金 2,950 億人民幣,若能順利發行,將成為中國科創板歷史上排名前列的 IPO 專案。 繼續閱讀..

三星大補血 Exynos,開發 SbS 新型封裝 Exynos 2700 啟用

作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國三星正持續在半導體封裝領域發展,試圖透過技術革新進一步提升其自研 Exynos 系列行動處理器的競爭力。根據 ZDnet 報導,三星正在開發一種名為並排(Side-by-Side,簡稱 SbS)的新型封裝結構,這項技術預計將應用於未來的 Exynos 系列處理器中,為智慧型手機的散熱效能與機身設計帶來革命性的突破。

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檢調搜索羅唯仁住處發現台積電機密資料,未來將成訴訟進行關鍵證據

作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據日前自由時報的報導,台積電前資深副總羅唯仁在轉投競爭對手英特爾(Intel)後,疑似涉及違反《國家安全法》及商業秘密保護規定。對此,檢調單位在其私人住處進行搜索時,赫然發現大量屬於台積電的先進製程機密文件,此舉不僅引發科技產業震盪,更讓兩大半導體巨頭之間的競爭態勢更趨緊張。

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異軍突起的 CPU 內顯,是否能威脅 NVIDIA 的獨顯霸業?

作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 7:50 | 分類 GPU , Nvidia , 晶片

在 PC 的世界中,內顯(Integrated Graphics,簡稱 iGPU)長久以來被視為僅能提供最基本顯示能力的存在。若使用者希望透過 PC 執行高圖形效能需求的工作,例如遊戲或 3D 創作,通常仍必須搭配獨顯(Discrete Graphics,簡稱 dGPU)使用。即便只是電腦系統中並非必要的加速元件,獨顯的重要性在 AI 浪潮推動下卻與日俱增,做為主要供應商的 NVIDIA 也因此享受到豐碩的果實。

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商業署澄清:臉部差勤系統僅署內用,與經濟部獨立

作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 18:50 | 分類 晶片 , 生物科技 , 資訊安全

媒體報導指稱官署打卡系統可能涉及國安疑慮,經濟部商業發展署今天表示,遭點名的臉部辨識差勤系統僅供商業署同仁使用,與經濟部整體差勤系統各自獨立,且仍在測試階段,尚未完成驗收,目前為審慎起見已暫緩啟用臉部辨識功能,同時也啟動查證廠商作業。 繼續閱讀..