博通向富士通交付 3.5D F2F 封裝晶片,相關產品今年下半年陸續供貨 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 02 月 27 日 16:06 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 |
Category Archives: 晶片
三星新機來了,台積大贏家,大立光、晶技等供應鏈同樂 |
| 作者 經濟日報|發布日期 2026 年 02 月 27 日 8:30 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機 |
記憶體瘋狂漲價,影響下代 PS6 與 Xbox 推出時間與成本 |
| 作者 Dindo Lin|發布日期 2026 年 02 月 27 日 8:00 | 分類 PlayStation , Xbox , 記憶體 |
2026 年被定義為人工智慧技術硬體的關鍵年,這不僅是指伺服器與資料中心,其影響力已全面滲透至消費性電子產品的供應鏈底層。對於全球數億名遊戲玩家而言,最直接且深遠的衝擊,莫過於 Sony 與微軟在開發次世代遊戲主機時所面臨的成本衝擊。
漲價帶動 4Q25 DRAM 產業營收成長 29.4%,三星重返市占率第一 |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 02 月 26 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 |
TrendForce 最新調查,
日本設立三大 AI 晶片研發中心,力拚 2028 年實現本土原型製造 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 02 月 26 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 |
日本政府近日宣布將建立三個專門的研發中心,旨在推動國內人工智慧(AI)晶片生態系統的發展。這些設施將配備高階設計軟體和開發工具,幫助企業設計和測試尖端的 AI 半導體,並減輕個別公司在開發過程中的高昂成本。這一舉措是日本政府為了減少對外國半導體供應鏈的依賴,並在全球 AI 硬體競爭中提升自身競爭力的一部分。 繼續閱讀..



