Category Archives: 晶片

成熟製程也不輕放，美國對中國成熟製程半導體進行 301 條款調查
作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 20:45 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

根據外媒報導，美國拜登政府宣布對中國製造的成熟製程半導體進行最後貿易調查，這些成熟製程的半導體通常用於車用電子、洗衣機和電信設備等日常用品。不過，最終調查結果可能導致美國對來自中國的半導體徵收更多美國關稅。

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聯發科天璣 8400 加入高階產品陣容，全大核心架構加速 AI 應用普及
作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

手機處理器設計大廠聯發科今日發表新一代天璣 8400 5G 全大核 Agentic AI 行動處理器，承襲多項天璣旗艦處理器先進技術，率先將創新的全大核架構設計引進高階智慧手機市場，並藉聯發科天璣 Agentic AI 引擎 (Dimensity Agentic AI Engine) 的生成式 AI 性能，強化 Agentic AI 體驗。

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HBM 加速發展，美光 HBM4 2026 年亮相，HBM4E 2027~2028 年登場
作者 |發布日期 2024 年 12 月 22 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

為因應用於人工智慧（AI）半導體需求大幅成長，SK 海力士、三星以及美光都加大了在高頻寬記憶體（HBM）領域的開發力道，加速推進第六代 HBM，也就是 HBM4 產品的開發。隨著 HBM 的改朝換代速度加快，第七代 HBM 產品 HBM4E 的開發也出現在發展計畫上。

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高通訴訟取得優勢，法院認定未違反 Arm 許可協議
作者 |發布日期 2024 年 12 月 21 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

路透社報導，美國德拉瓦州聯邦法院陪審團做出有利高通裁決，高通未支付更高許可費就將 Nuvia 技術融入晶片，並未違反與 Arm 晶片許可的協議條款，高通已對晶片適當授權，但陪審團未能就 Nuvia 是否違反許可達成共識，使高通與 Arm 的訴訟還可能有變化。

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