Category Archives: 晶片

HBM 堆疊逼近極限，Hybrid Bonding 將成記憶體下一步關鍵技術

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 03 日 17:10 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

根據研調機構 counterpoint 報告，目前主流 HBM 仍採用微凸塊（micro-bump）搭配熱壓鍵合（TCB）進行晶片連接，並已支援 12 至 16 層堆疊。然而，隨著未來 HBM 朝 20 層以上發展，微凸塊在訊號完整性、功耗與散熱表現上的限制逐漸浮現，使產業開始尋求新的解決方案。繼續閱讀..

美國會提案聯手盟友，強化晶片設備出口中國管制

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 03 日 16:50 |

分類國際貿易 , 晶片 , 零組件

美國國會議員 2 日提出一項草案，擬聯手盟友加強晶片製造設備出口中國的管制，特別是荷蘭與日本的盟友企業。這項跨黨派努力，目的是希望進一步限制中國在此領域的快速發展。

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蘋果傳高價掃貨 DRAM 鎖供應，壓縮競爭對手空間

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 03 日 13:30 |

分類 Apple , 半導體 , 記憶體

根據 wccftech 報導，蘋果傳出正以高價大量採購行動 DRAM，甚至不惜犧牲部分利潤，來確保自身供應穩定，同時避免競爭對手取得足夠的記憶體。
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全球首檔純記憶體 ETF 2 日掛牌，台灣記憶體廠南亞科與華邦電均入名單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 02 日 20:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

隨著人工智慧（AI）技術的規模與複雜性呈現指數級成長，全球 AI 基礎設施的建置正如火如荼地展開。在這波科技浪潮中，致力於創新金融產品的ETF發行商 Roundhill Investments 於 2 日正式宣布，推出全球首檔專注於記憶體板塊的交易所交易基金（ETF）- Roundhill Memory ETF（股票代號：DRAM）。

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美系客戶推進 1.6T 規格，穩懋 200G PD 預計 4 月量產出貨

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 02 日 17:51 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

砷化鎵晶圓代工廠穩懋先前在法說會中表示，營運重心已從日漸成熟的智慧型手機往航太、基礎設施等應用及 AI 資料中心，近期轉型效應浮現。法人指出，穩懋在 PD 部分，受惠美系客戶產品規格正從 800G 往 1.6T 推進，200G PD 預計 4 月進入量產。繼續閱讀..

1 奈米先進製程時代將至，台積電領先、日韓急追競爭市場商機

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 02 日 16:45 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

先世代的晶圓製程1奈米等級製程技術目前正式成為各國國際競爭的核心焦點，而各國在半導體技術的發展上也展現出截然不同的戰略路徑。目前，全球三大主要晶圓代工重鎮—台灣、日本與韓國，正逐漸逼近1奈米製程的生產門檻，這代表著全球半導體產業即將邁入全新戰略方向的歷史性時刻。

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韓廠開發 X 光自動化線上檢測系統，瞄準 HBM 與玻璃 TGV 製程

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 02 日 16:39 |

分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 記憶體

韓國檢測設備開發商 SEC 表示，已完成一款基於 X 光技術的自動化線上檢測系統開發，適用於高頻寬記憶體（HBM）生產線。繼續閱讀..

年增 560%！記憶體需求仍旺，南亞科 3 月營收續走高

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 02 日 16:12 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

DRAM 大廠南亞科今（2 日）公布 2026 年 3 月份自結合併營收為新台幣（下同）181.70 億元，較上月增加 16.42%、較去年同期增加 560.04%；累計合併營收為 490.87 億元，較去年同期增加 582.91%。繼續閱讀..

獲 CSP 青睞，Arm 架構 CPU 料漸成 AI ASIC 伺服器主流

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 02 日 15:10 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

中媒 IT 之家報導，據 CounterPoint Research 發布部落格文章並指出，隨著領頭雲端服務廠商（CSP）加速自研晶片，以及 Arm 推出 AGI CPU 平台，預估到 2029 年，Arm 架構將在 AI ASIC 伺服器 CPU 市場占據約 90% 市占。該機構指出，定制化 AI 伺服器基礎設施的主機 CPU 層正經歷結構性轉型，傳統 x86 架構正逐漸讓位給專用的 Arm 架構設計。繼續閱讀..

IBM 攜手 Arm 開發雙架構平台，瞄準 AI 與資料密集運算需求

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 02 日 13:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

IBM 宣布與 Arm 展開策略合作，雙方將共同開發雙架構（dual-architecture）硬體平台，結合 IBM 在企業級系統可靠性與安全性的優勢，以及 Arm 在高能效架構與軟體生態系的能力，鎖定 AI 與資料密集型工作負載，提升企業在部署與擴展上的彈性。繼續閱讀..

AI 需求旺，明年 12 吋晶圓廠設備支出估逾 1,500 億美元

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 02 日 13:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

SEMI 預估，2026 年全球 12 吋晶圓廠設備支出將達到 1,330 億美元，增加 18%，2027 年可望再增加 14%，並首度超過 1,500 億美元規模。資料中心和邊緣設備對人工智慧（AI）晶片需求旺盛，加上各區域日益重視半導體自給自主是主要驅動力。繼續閱讀..

智慧手機市場遭遇寒冬，聯發科與高通削減晶片出貨量

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 手機

記憶體價格飆漲，全球智慧手機市場面臨前所未有挑戰。最新報導，聯發科和高通等主要晶片製造商開始大幅削減 4 奈米手機晶片產量，預估減少出貨量約 1,500 萬至 2,000 萬顆，相當於 2 萬至 3 萬片晶圓，顯示市場需求明顯降溫。繼續閱讀..

中國 AI GPU 市場劇變：Nvidia 市佔率降至 55%，華為成最大贏家

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:40 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

中國 AI GPU 市場發生明顯變化，Nvidia 市占降至 55%，是美國出口管制後最重大收縮。中國本土半導體公司因政府大力補助，成功佔據 41% 市佔，2025 年交貨 165 萬顆 AI GPU，總出貨量達 400 萬顆。Nvidia 制裁前中國主導地位（約 95%）遭大幅侵蝕，2025 年出貨約 220 萬顆。繼續閱讀..

全大核心設計與台積電 N2P 製程加持，聯發科天璣 9600 要展現極致效能

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:20 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

據市場消息指出，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正全力提升其下一代旗艦晶片天璣 9600（Dimensity 9600）的效能表現。這款全新的行動系統單晶片（SoC）預計將首次導入兩顆 ARM 超大核心（Ultra cores），並採用類似高通（Qualcomm）即將推出的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 晶片的「2+3+3」CPU 架構。

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美光認為近期市場雜音影響有限，預期 2027 年 EPS 上看 100 美元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 02 日 10:45 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

外資報告表示，記憶體大廠美光（Micron）董事長兼執行長 Sanjay Mehrotra 等高層於日前投資人會議中，揭示了由人工智慧（AI）驅動的可持續性記憶體需求，並看好產業的長期發展與耐久性。儘管市場近期對 DRAM 現貨價格下跌及部分過量出貨傳聞抱持疑慮，但美光認為這些因素影響有限，並樂觀預期到 2027 年每股盈餘（EPS）將上看至少 100 美元。

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