Category Archives: 晶片

記憶體瘋狂漲價，影響下代 PS6 與 Xbox 推出時間與成本
作者 |發布日期 2026 年 02 月 27 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 PlayStation , Xbox , 記憶體

2026 年被定義為人工智慧技術硬體的關鍵年，這不僅是指伺服器與資料中心，其影響力已全面滲透至消費性電子產品的供應鏈底層。對於全球數億名遊戲玩家而言，最直接且深遠的衝擊，莫過於 Sony 與微軟在開發次世代遊戲主機時所面臨的成本衝擊。

繼續閱讀..

2026 年物聯網產業前景：從「連接」邁向「決策」的晶片價值重構
作者 |發布日期 2026 年 02 月 27 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片

2026 年為物聯網由「資料收集」邁向「即時決策」的重要轉折。應用場域對延遲、穩定性與資料治理要求提升，集中式雲端架構的限制逐步浮現，判斷與行動開始下沉至裝置端。物聯網晶片的角色不再僅是資料上傳起點，而是成為系統第一層具備判斷意義的運算節點，功能定位與價值內涵同步發生改變。 繼續閱讀..

漲價帶動 4Q25 DRAM 產業營收成長 29.4%，三星重返市占率第一
作者 |發布日期 2026 年 02 月 26 日 14:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查，由於 AI 應用由 LLM 模型訓練延伸至推論，推動 CSPs 業者的資料中心建置重心由 AI 伺服器延伸至一般伺服器，推動記憶體採購重心由 HBM3e、LPDDR5X 及大容量 RDIMM 延伸至各類容量的 RDIMM，積極釋出追加訂單，帶動傳統型 DRAM 合約價大幅上漲，2025 年第四季 DRAM 產業營收為 535.8 億美元，較上季增加 29.4%。 繼續閱讀..