Category Archives: 晶片

不只挑戰台積電，馬斯克 TeraFab 百萬片產能，半導體遊戲規則將改寫？
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特斯拉執行長馬斯克於 3 月 21 日拋出「TeraFab」晶圓廠計畫，喊出最終月產 100 萬片晶圓，並整合邏輯晶片、記憶體與封裝的一體化製造模式。其規模可比肩特斯拉德州超級工廠（Giga Texas），這座工廠本身已是全球最大的建築之一。此舉被視為半導體產業的一枚震撼彈，也讓外界開始重新審視：台積電的護城河可能被撼動嗎？
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記憶體成本急升，大摩下修今年手機出貨預測、蘋果逆勢抗壓
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 9:33 |
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分類 手機 , 記憶體 , 財經

美系大行 Morgan Stanley 最新報告指出，受記憶體成本急升影響，2026 年全球智慧型手機市場將面臨顯著下行壓力，因此將今年全球智慧型手機出貨預測大砍 15% 至 11 億支，衰退幅度恐與 2022 年低潮相當，甚至更大。報告並指出，手機品牌廠勢必調高平均售價，將大部分零組件成本轉嫁給終端市場，但價格上揚後，消費者需求恐同步轉弱。

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美中晶片戰誰能「完全獨立」？抱歉，到 2030 年雙方都無法做到
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 8:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

如果把「獨立製造半導體」定義成：在先進半導體全供應鏈不依賴外國的 EDA（電子設計自動化）、IP、設備、材料、晶圓製造、先進封裝與量產體系，美國和中國到 2030 年前後，都不太可能做到。若把目標改成「本土或可控體系內，穩定供應國安、AI 與核心工業主要晶片」，兩國都在逼近，但走的是完全不同的路。

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台灣光罩瞄準 AI 與先進封裝製程！陳立惇：下半年開始貢獻營運成長
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 18:51 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

台灣光罩今日舉辦春酒晚會，總經理陳立惇表示，台灣光罩已開始布局 AI 相關供應鏈，包括先進封裝製程與大尺寸光罩製造，相關資本支出約 3~4 億元，預期將在 2026 年下半年至 2027 年開始顯著貢獻營收成長。

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2 奈米先進製程微污染防治必備濾網！鈺祥 3/25 以參考價 602 元登錄興櫃
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 16:04 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

全球先進製程微污染防治（AMC）濾網龍頭鈺祥明日舉辦興櫃前法說會，預計 3 月 25 日以參考價 602 元登錄興櫃，董事長暨總經理莊士杰表示，摩爾定律並未終結，隨著半導體製程微縮至 2 奈米，氣態分子污染物對良率的影響極為關鍵，過濾精準度要求已達兆分之一（PPT）等級。

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晚買反而沒折扣，華碩：PC 價格第二季估漲 25%~30%
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 15:53 |
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分類 晶片 , 財經 , 電腦

記憶體、SSD 與 CPU 供應吃緊、價格齊揚，正讓今年 PC 市場出現少見的提前拉貨現象。華碩聯合科技系統事業總經理廖逸翔受訪時直言，零組件漲價已是不可逆的方向，第二季 PC 價格預估將上漲 25% 至 30%，第三季仍有續漲壓力，因此若消費者本來就有換機需求，建議「越早買越好，越後面會越來越高」，甚至可說是「越早買越享受」。

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諾基亞將發展願景放到 Wi-Fi 9，定義為 AI 打造即時基礎設施
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，才剛宣布與 GPU 大廠輝達合作的網通設備大廠諾基亞（Nokia）正積極推動一項關於 Wi-Fi 9 的全新發展。諾基亞認為，新一代的 Wi-Fi 必須跳脫僅追求「更快連線速度」或最高處理量的傳統思維，轉而將無線網路重新定位為專為人工智慧（AI）驅動系統量身打造的「即時基礎設施（Real-time infrastructure）」。

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CPO 發展是從未有過的重組與挑戰，台灣蔡司：產業生態系還未準備好
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

針對當前半導體產業高度關注的高階晶片與光通訊技術發展，台灣蔡司總經理蔡慧指出，從技術萌芽到真正的生態系建構，業界正面臨從未有過的物理限制與供應鏈重組挑戰，其中包括了市場時程、技術挑戰、設備革新與企業戰略等。

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主打 AI 創作、行動生產力，華碩 Zenbook A16 亮相
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 14:29 |
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分類 晶片 , 科技生活 , 筆記型電腦

華碩稍早發表新款 AI PC 產品 Zenbook A16，以大尺寸 OLED 螢幕、1.2 公斤輕量化機身，以及搭載 Snapdragon X2 Elite Extreme 處理器作為主打，鎖定需要兼顧行動性、大螢幕作業與 AI 生產力的使用族群。此次華碩也找來高通與微軟同台，凸顯新機不只是硬體更新，更是華碩在 AI PC 生態系布局上的新一波推進。

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