行動通訊大廠高通 (Qualcomm) 於 17 日宣布，座落於新竹科學園區之內、專為半導體與供應鏈所設置、規模最大及最先進工程測試中心之一的高通新竹大樓正式落成。台灣高通表示，2023 年正值高通在台深耕二十週年，透過高通新竹大樓的啟用，適以展現高通持續強化與台灣夥伴以創新先進科技，加連社會與經濟轉型發展、攜手開拓新局的決心。
Category Archives: 處理器
高通發表 Auto 5G Modem-RF Gen 2，大幅改善處理能力 |
作者
拓墣產研|發布日期
2023 年 03 月 13 日 7:20 |
|
高通（Qualcomm）MWC 2023 公布第二代車載連接平台 Snapdragon Auto 5G Modem-RF Gen 2，強調支援 Snapdragon Satellite 雙向衛星連接服務，並提供 Snapdragon Car-to-Cloud Services（包括雲端和設備組件，協助汽車生態系統啟用、管理和部署 TelAF 的聯網服務），為可動態配置之軟體定義汽車供應互聯服務，以安全應用和關鍵任務服務實現超低延遲、媒體串流、雲端遊戲及高級導航和地圖繪製。 繼續閱讀..
高通發表支援 5G Advanced 之 Snapdragon X75 方案 |
|
作者
拓墣產研|發布日期
2023 年 03 月 02 日 7:30 |
|
高通 2 月發表 Snapdragon X75 5G modem 架構，並支援固定無線接取（Fixed Wireless Access，FWA）應用，聚合 6GHz 以下和毫米波（mmWave）頻段頻譜，以增加網路容量，包括用於毫米波頻段的十載波聚合（10-carrier aggregation），可組合多達十個獨立載波通道以充當單個通道，實現更高傳輸速度，並支援網路切片（Network Slicing）功能之企業與5G專網用例能力。 繼續閱讀..
