Category Archives: 記憶體

華邦電參與台灣碳權交易所國外減量額度交易平台

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 23 日 11:00 |

分類 ESG , 半導體 , 晶片

記憶體大廠華邦電於 22 日宣布，公司受邀參與台灣碳權交易所 (下稱「碳交所」) 之國外減量額度交易平台啟動儀式，希望透過參與國外碳權交易，用於企業經營相關活動之碳中和需求，創造多元永續效益。

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東芝稱硬碟比 SSD 便宜 7 倍，持續發展以滿足大型資料中心需求

作者林妤柔|發布日期 2023 年 12 月 22 日 16:04 |

分類半導體 , 會員專區 , 記憶體

東芝硬碟（HDD）業務開發高級經理 Rainer Kaese 認為，硬碟將繼續存在一段時間，長遠來看會繼續比固態硬碟（SSD）便宜，而資料中心工程師未來將開發更高效的硬碟，滿足更嚴格的功耗要求。繼續閱讀..

CPU 資源太滿塞不下，傳蘋果研究將 LLM 存在 NAND

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 12 月 22 日 11:09 |

分類 AI 人工智慧 , Apple , 會員專區

為了發展自家生成式 AI，蘋果一直在測試大型語言模型（LLM），但蘋果同時要思考的是，要如何將 LLM 塞進手機與筆電。現在有消息稱，LLM 對 CPU 與記憶體資源負荷太重，蘋果正嘗試將 LLM 存在 NAND 快閃記憶體，以實現多裝置輕鬆存取的目標。

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美光財報財測優、AI 伺服器需求夯，盤後股價跳漲

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 21 日 9:00 |

分類記憶體 , 財報 , 財經

美國記憶體大廠美光（Micron Technology）預測的本季（12-2 月）營收擊敗華爾街預期、主因資料中心需求彌補了 PC 與智慧手機市場復甦緩慢的問題，盤後股價應聲勁揚。

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華邦電與力成科技合作開發 2.5D 及 3D 先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 20 日 17:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

半導體記憶體解決方案廠商華邦電 20 日宣布，與半導體封測廠力成科技簽訂合作意向書，兩家公司將共同開發 2.5D 及 3D 先進封裝業務，搶攻先進封裝市場。

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離夢幻製程更近，SK 海力士稱 HBM 採 Hybrid Bonding 技術獲進展

作者林妤柔|發布日期 2023 年 12 月 19 日 15:23 |

分類半導體 , 封裝測試 , 會員專區

為維持 HBM 領先地位，SK 海力士加速「混合鍵合」（Hybrid Bonding）開發，能否應用也成為業界焦點。繼續閱讀..

2024 Q1 手機品牌備料帶動，行動 DRAM、eMMC / UFS 均價漲幅擴大至 18%~23%

作者 TechNews|發布日期 2023 年 12 月 19 日 14:00 |

分類半導體 , 手機 , 記憶體

據 TrendForce 預估，2024 年第一季 Mobile DRAM 及 NAND Flash（eMMC / UFS）均價季漲幅將擴大至 18%~23%。同時，不排除在寡占市場格局或是品牌客戶恐慌追價的情況下，進一步墊高漲幅。

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三星損失達 560 億！前主管疑洩晶片機密給長鑫存儲，技術差距縮短

作者林妤柔|發布日期 2023 年 12 月 19 日 12:17 |

分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

外媒 Tom’s Hardware 報導，今年稍早兩名從中國返韓的三星前員工已遭到逮捕，因涉嫌洩露三星 16 奈米 DRAM 技術機密給中國長鑫存儲。繼續閱讀..

記憶體復甦！三星、SK 海力士調高 2024 年設備支出與產能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 19 日 10:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 會員專區

全球記憶體大廠持續減產趨勢確立，加上市場需求因人工智慧與高效能運算應用以提升的情況下，記憶體價格持續看漲，也使產業復甦走勢受人期待。韓國兩大記憶體廠三星與 SK 海力士分別對市況增加設備資支出與產能，牽動整體市場變化。

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庫存恢復正常水準，大摩看明年記憶體業需求能見度提高

作者林妤柔|發布日期 2023 年 12 月 15 日 15:35 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，未來將是記憶體產業週期性成長加速、需求能見度提高的時期，並將明年第一季 DRAM 和 NAND 季度定價上調 20%。繼續閱讀..

中國長鑫存儲發表 GAA 技術論文，顯示打破美國制裁封鎖

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 15 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

中國記憶體廠長鑫存儲（CXMT）日前於舊金山第 69 屆 IEEE 國際電子元件年會（IEDM）發表論文，展示環繞式閘極結構（Gate-All-Around，GAA）技術，適用 3 奈米級晶片。顯示中國半導體突破美國制裁封鎖，朝先進製程前進。

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美光推高效能用戶端 SSD，拓科學運算等嚴苛應用

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 14 日 12:15 |

分類記憶體 , 零組件

美光科技宣布，採用 232 層 NAND 的全新美光 3500 NVMe SSD 正式出貨。繼續閱讀..

美光廣島廠 25 年生產 1γ DRAM，也計劃生產 HBM

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 14 日 8:42 |

分類半導體 , 記憶體

美國記憶體大廠美光（Micron Technology）位於日本的廣島工廠將在 2025 年開始生產最先進產品「1γ（Gamma）」DRAM，且也計劃在廣島工廠生產生成式 AI 用高寬頻記憶體（HBM）。

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市場不確定性增加，中國長鑫存儲暫緩 IPO 計畫

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 13 日 17:40 |

分類中國觀察 , 公司治理 , 半導體

外電報導，原本預計在 2023 年進行 IPO，藉此以籌資約 195 億美元的中國記憶體大廠長鑫存儲 (CXMT)，因為受到市場條件的波動，加上中國半導體製造整體存在著不確定性等因素的影響，因此決定進一步將 IPO 計畫延遲。

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中國手機市場復甦有利記憶體，大摩評價兩岸供應商不相同

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 13 日 10:15 |

分類半導體 , 會員專區 , 記憶體

外資最新報告，市場研究及調查機構 TrendForce 預估，2024 年第一季 DRAM 和 NAND 價格較 2023 年第四季上漲 18%~23%，使群聯受惠，中國長江存儲擴產計畫也對中國半導體設備廠中微半導體與北方華創有利。

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