就在日前中國 DRAM 廠長鑫儲存(CXMT)傳出已完成自主研發,並且開始量產 LPDDR5 DRAM 記憶體晶片的消息之後,引起韓國業界的震撼。因為一旦消息屬實,這一進展將使中國的 DRAM 技術僅落後韓國三星四年的時間。
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各原廠 2024 年第一季 NVIDIA 完成 HBM3e 產品驗證,HBM4 預定 2026 年推出 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 11 月 27 日 14:33 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 |
TrendForce 最新 HBM 市場研究顯示,為了更妥善健全的供應鏈管理,NVIDIA 也規劃加入更多 HBM 供應商,三星(Samsung)HBM3(24GB)預定 12 月完成驗證,HBM3e 進度依時間軸排列如下表,美光(Micron)7 月底提供 8hi(24GB)NVIDIA 樣品、SK 海力士(SK hynix)8 月中提供 8hi(24GB)樣品、三星 10 月初提供 8hi(24GB)樣品。 繼續閱讀..
HBM 門檻高,SK 海力士「贏者全拿」Q3 DRAM 市占創高 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 24 日 9:13 | 分類 半導體 , 記憶體 |
市場研究公司 Omdia 最新報告指出,2023 年第三季,南韓第二大記憶體製造商 SK 海力士(SK hynix)DRAM 領域市占率達 35%,主要受惠高階 AI 伺服器 GPU 的高頻寬記憶體(HBM)需求激增,加上 HBM 進入門檻高,讓 SK 海力士保持「贏者全拿」優勢。
需求復甦慢,DRAM 市況膠著、價格連六個月持平 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 21 日 8:46 | 分類 半導體 , 記憶體 |
記憶體廠商雖減產,不過需求復甦緩慢,導致 DRAM 市況陷入膠著狀態,價格連六個月呈現持平,未能出現揚升。
DDR5 明年登主流,台廠 DDR4、DDR3 受惠 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 20 日 12:00 | 分類 半導體 , 記憶體 |
明年 DDR5 可望正式成為 PC 搭載主流,再加上 AI 伺服器應用的 HBM 記憶體供不應求、毛利率佳,全球記憶體三大廠目前雖仍在減產階段,預料未來市況好轉、產能恢復時,原廠勢必也會將產能重新配置在毛利率佳的 DDR5、HBM 產品,減少在台廠主攻的 DDR4、DDR3 領域的供給,可望推動明年 DDR4、DDR3 市場更為健康,相關廠商南亞科、華邦電、威剛以及晶豪科受惠。 繼續閱讀..



