Category Archives: 記憶體

記憶體復甦訊號浮現！外資估帶動 Q3 半導體出口季增逾 10%

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 04 日 9:05 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

8 月半導體出口達 85.6 億美元，年減 21%、月增 21%，目前跌幅已逐漸放緩，第三季開始呈現復甦態勢。日系外資今（4 日）出具最新報告指出，由於 DRAM 價格和出口量成長，預期第三季半導體出口將季增逾 10%。繼續閱讀..

三星打入輝達 AI 供應鏈！Q4 供貨新一代 HBM3 記憶體

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 01 日 15:23 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 會員專區

三星傳出加入輝達 HBM3 記憶體供應鏈，帶動今（1 日）股價大漲 6%，而原本是全球唯一正量產 HBM3 的 SK 海力士則下跌 1.5%。繼續閱讀..

三星推出 12 奈米級 32Gb DDR5 DRAM，年底前量產

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 01 日 14:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

南韓記憶體大廠三星宣布，推出業界最高容量 12 奈米級 32Gb DDR5 DRAM，是 5 月量產 12 奈米級 16Gb DDR5 DRAM 後，再擴大 12 奈米級 DRAM 產品線，相同封裝尺寸容量翻倍。三星稱新產品鞏固三星下代 DRAM 技術領導地位，也代表大容量記憶體的新時代。

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原廠成功拉漲晶圓合約價，現貨市場出現短期漲勢

作者 TechNews|發布日期 2023 年 08 月 31 日 15:42 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

近期 NAND Flash 現貨市場顆粒報價受晶圓合約價成功拉漲消息帶動，部分品項出現較積極詢價需求。詳情據 TrendForce 了解，起因於 8 月下旬 NAND Flash 原廠與部分中國指標模組廠議定新晶圓訂單，成功拉抬 512Gb 晶圓合約價，漲幅約 10%，其他原廠亦跟進將同級產品價格提升，顯現原廠不願再低價成交，帶動晶圓現貨市場近期出現短期漲勢。不過採購訂單是基於供應端報價調漲湧現，實際終端訂單是否支撐仍待觀察。繼續閱讀..

第二季全球企業級 SSD 營收創新低僅 15 億美元，旺季成長幅度不如預期

作者 TechNews|發布日期 2023 年 08 月 31 日 14:10 |

分類儲存設備 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 研究顯示，受高通膨及經濟下行影響，各 CSP（雲端服務業者）資本支出保守並持續調降全年伺服器需求，觀察中國 CSP 業者今年雲端訂單較去年衰退，導致全年企業級 SSD 採購容量遞減；北美方面，部分客戶延後伺服器新平台量產時程，加上擴大投資 AI 伺服器，導致企業級 SSD 訂單低於預期，第二季全球營收創新低僅 15 億美元，季減 24.9%。繼續閱讀..

NAND Flash 持續減產，市場價格復甦漸露曙光

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 31 日 10:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND Flash 目前市場表現，包括調查研究機構及外資研究報告都表示，供應商持續減產，價格有恢復趨勢。不過恢復市場供需與價格健康，還需要一段時間。

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歷經今年低基期，2024 年 DRAM、NAND Flash 需求位元年增 13% 及 16%

作者 TechNews|發布日期 2023 年 08 月 30 日 14:15 |

分類國際貿易 , 記憶體

TrendForce 表示，2024 年記憶體原廠對 DRAM 與 NAND Flash 的減產策略延續，尤其以虧損嚴重的 NAND Flash 更明確。2024 上半年消費性電子市場需求能見度仍不明朗，加上通用型伺服器資本支出仍受 AI 伺服器排擠顯得相對需求疲弱，有鑑於 2023 年基期已低，加上部分記憶體產品價格到相對低點，DRAM 及 NAND Flash 需求位元年成長率分別為 13.0% 及 16.0%。儘管需求位元回升，明年若要有效去化庫存，並回到供需平衡狀態，重點還是仰賴供應商產能節制，若供應商產能控制得宜，記憶體均價有機會反彈。繼續閱讀..

防半導體技術外洩，南韓擬對竊取產業機密加重量刑

作者中央廣播電台|發布日期 2023 年 08 月 29 日 9:05 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

南韓 28 日表示將對竊取產業機密加重量刑，在此之前，人們擔心當前監管力度不足以阻止從三星等企業輸出技術的企圖。繼續閱讀..

IBM 打造類比 AI 處理器，實現超低功耗的神經網路及語音識別應用

作者 Evan|發布日期 2023 年 08 月 29 日 7:50 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

面對大型語言模型極度耗能的問題，將記憶體和處理單元加以混合會是可行的解決方案之一，IBM 和英特爾都製造出能為單個神經元提供執行功能所需之所有記憶體的晶片。另一種方法則是在記憶體中執行操作，這種方法已在相變化記憶體（phase-change memory）中得到證明。繼續閱讀..

第二季 DRAM 產業營收止跌回升季增 20.4%，第三季營業利益率有望轉虧為盈

作者 TechNews|發布日期 2023 年 08 月 24 日 14:10 |

分類國際貿易 , 記憶體

根據 TrendForce 研究顯示，受惠於 AI 伺服器需求攀升，帶動 HBM 出貨成長，加上客戶端 DDR5 的備貨潮，使得三大原廠出貨量均有成長，第二季 DRAM 產業營收約 114.3 億美元，季增 20.4%，終結連續三季的跌勢。其中，SK 海力士（SK hynix）出貨量季增超過 35%，且平均銷售單價（ASP）較高的 DDR5、HBM 出貨占比顯著增長，帶動 SK 海力士 ASP 逆勢成長7~9%，推升 SK 海力士第二季營收季增近 5 成，成長幅度居冠，達 34.4 億美元，回歸第二名。繼續閱讀..