Category Archives: 記憶體

美光預估本季虧損超乎預期,衝擊台灣記憶體廠股價垂淚

作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠美光 28 日清晨預期,本季虧損將超出預期,使得在美股盤後交易中,收盤時股價下跌 3.61%,來到每股 65.75 美元的價位。這結果說明當前記憶體市場復甦力道仍有限,也進一步衝擊 28 日台北股市的記憶體個股。其中,南亞科的跌幅最大,盤中一度接近半根停板,下跌 3.2 元。其他包括華邦電、旺宏、威剛、晶豪科等也都呈現下跌狀態,成為台股大盤指數橫盤格局下,最弱勢的一個族群。

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美光預期本季虧損擴大衝擊股價,力推 HBM 打入 NVIDIA 供應鏈

作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

記憶體大廠美光 (Micron) 表示,預測本季虧損將超出預期,儘管該公司準備提高新產品線的產量,並表示正在努力成為 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 的供應商,但仍止不住投資人的賣壓情緒,在美股牌後交易中,收盤時股價下跌 3.61%,來到每股 65.75 美元的價位。

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台積電宣布推出全新 3Dblox 2.0 標準,展示 3DFabric 聯盟成果

作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 8:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間 27 日,在 2023 年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準,並展示台積電開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟的重要成果。3Dblox 2.0 具備三維積體電路 (3D IC) 早期設計的能力,旨在顯著提高設計效率,而 3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積電持續推動 3D IC 技術的創新,讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的 3D 矽堆疊與先進封裝技術。

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三星推出 LPDDR 設計 LPCAMM 記憶體,2024 年商品化

作者 |發布日期 2023 年 09 月 26 日 18:20 | 分類 Samsung , 半導體 , 會員專區

南韓記憶體大廠三星宣布,推出採用 LPDDR 設計的 LPCAMM 記憶體。三星表示,LPCAMM 是業界首款低功耗壓縮附加記憶體模組,傳輸速率為 7.5Gbps 的 LPCAMM 樣品通過英特爾平台系統驗證。與 SO-DIMM 相比,LPCAMM 性能提高 50%,能耗降低 70%,主板空間占用減少 60%,可用於下代桌上型和筆電,將來還會擴展至資料中心。

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吳敏求:AI 對產業助益有限,最快 2024 下半年有機會好轉

作者 |發布日期 2023 年 09 月 26 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

記憶體大廠旺宏董事長吳敏求表示,當前人工智慧市場的需求大增,的確有助於一些產品的業績與發展,但卻不能夠支撐整個半導體市場。而且,當前整體經濟狀況並不好的情況下,市場庫存去化時間會較預期的久。預計最快可能好轉的時間將落在 2024 年下半年,不過屆時市況是不是能夠真的好轉,還有很多變數,目前看不清楚。

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