離夢幻製程更近,SK 海力士稱 HBM 採 Hybrid Bonding 技術獲進展 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 12 月 19 日 15:23 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 為維持 HBM 領先地位,SK 海力士加速「混合鍵合」(Hybrid Bonding)開發,能否應用也成為業界焦點。 繼續閱讀..
2024 Q1 手機品牌備料帶動,行動 DRAM、eMMC / UFS 均價漲幅擴大至 18%~23% 作者 TechNews|發布日期 2023 年 12 月 19 日 14:00 | 分類 半導體 , 手機 , 記憶體 | edit 據 TrendForce 預估,2024 年第一季 Mobile DRAM 及 NAND Flash(eMMC / UFS)均價季漲幅將擴大至 18%~23%。同時,不排除在寡占市場格局或是品牌客戶恐慌追價的情況下,進一步墊高漲幅。 繼續閱讀..
三星損失達 560 億!前主管疑洩晶片機密給長鑫存儲,技術差距縮短 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 12 月 19 日 12:17 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區 | edit 外媒 Tom’s Hardware 報導,今年稍早兩名從中國返韓的三星前員工已遭到逮捕,因涉嫌洩露三星 16 奈米 DRAM 技術機密給中國長鑫存儲。 繼續閱讀..
記憶體復甦!三星、SK 海力士調高 2024 年設備支出與產能 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 19 日 10:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 會員專區 | edit 全球記憶體大廠持續減產趨勢確立,加上市場需求因人工智慧與高效能運算應用以提升的情況下,記憶體價格持續看漲,也使產業復甦走勢受人期待。韓國兩大記憶體廠三星與 SK 海力士分別對市況增加設備資支出與產能,牽動整體市場變化。 繼續閱讀..
庫存恢復正常水準,大摩看明年記憶體業需求能見度提高 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 12 月 15 日 15:35 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 美系外資摩根士丹利(大摩)出具最新報告指出,未來將是記憶體產業週期性成長加速、需求能見度提高的時期,並將明年第一季 DRAM 和 NAND 季度定價上調 20%。 繼續閱讀..
中國長鑫存儲發表 GAA 技術論文,顯示打破美國制裁封鎖 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 15 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit 中國記憶體廠長鑫存儲(CXMT)日前於舊金山第 69 屆 IEEE 國際電子元件年會(IEDM)發表論文,展示環繞式閘極結構(Gate-All-Around,GAA) 技術,適用 3 奈米級晶片。顯示中國半導體突破美國制裁封鎖,朝先進製程前進。 繼續閱讀..
美光推高效能用戶端 SSD,拓科學運算等嚴苛應用 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 14 日 12:15 | 分類 記憶體 , 零組件 | edit 美光科技宣布,採用 232 層 NAND 的全新美光 3500 NVMe SSD 正式出貨。 繼續閱讀..
美光廣島廠 25 年生產 1γ DRAM,也計劃生產 HBM 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 14 日 8:42 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 美國記憶體大廠美光(Micron Technology)位於日本的廣島工廠將在 2025 年開始生產最先進產品「1γ(Gamma)」DRAM,且也計劃在廣島工廠生產生成式 AI 用高寬頻記憶體(HBM)。 繼續閱讀..
市場不確定性增加,中國長鑫存儲暫緩 IPO 計畫 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 13 日 17:40 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 半導體 | edit 外電報導,原本預計在 2023 年進行 IPO,藉此以籌資約 195 億美元的中國記憶體大廠長鑫存儲 (CXMT),因為受到市場條件的波動,加上中國半導體製造整體存在著不確定性等因素的影響,因此決定進一步將 IPO 計畫延遲。 繼續閱讀..
中國手機市場復甦有利記憶體,大摩評價兩岸供應商不相同 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 13 日 10:15 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體 | edit 外資最新報告,市場研究及調查機構 TrendForce 預估,2024 年第一季 DRAM 和 NAND 價格較 2023 年第四季上漲 18%~23%,使群聯受惠,中國長江存儲擴產計畫也對中國半導體設備廠中微半導體與北方華創有利。 繼續閱讀..
威剛攜手文策院發展文化內容產業,為多元營運進行布局 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 12 日 17:15 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 記憶體 | edit 為集團多元營運動能布局,並協助國家建構更強大的文化內容產業生態系統,記憶體模組廠威剛宣布,攜手文化內容策進院 (簡稱:文策院) 簽署 「合作備忘錄 (MOU)」,雙方共同設立投資文化內容的新基金。威剛董事長陳立白表示,看好在匯聚國家及企業豐沛資源挹注下,未來將驅動出更強勁及更深廣的台灣文化黑潮撼動國際。 繼續閱讀..
慧榮科技宣布新組織架構與主管任命,因應業務持續成長 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 12 日 16:40 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體 | edit 日前因收購案破局,與美商邁凌科技證訴訟中的記憶體控制晶片領導廠商慧榮科技,宣布進行新組織架構和經營團隊的任命,以因應公司全球業務持續成長需求,且變動立即生效。 繼續閱讀..
三星取得美國無限期豁免,逐步擴產中國西安廠 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 12 日 7:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片 | edit 10 月韓國三星電子和 SK 海力士獲美國政府管制中國出口無限期豁免,中國廠無需特別許可,可進口半導體晶片製造設備,三星已開始動作,提升西安廠產能。 繼續閱讀..
CAMM2 標準成立,可望取代 SO-DIMM 成筆電記憶體規格主流 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 11 日 16:45 | 分類 半導體 , 會員專區 , 筆記型電腦 | edit 外媒報導,CAMM 是筆電全新 RAM 記憶體規格,正式成為 JEDEC 標準。現名稱定為 CAMM2,被 JEDEC 採用也代表肯定未來幾代筆電得更多採用,取代使用 20 多年 SO-DIMM RAM 記憶體規格。 繼續閱讀..
NAND Flash 晶圓 11 月不講武德暴漲 25%,明年漲價派對是否持續看原廠增產態度 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 12 月 11 日 10:21 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 在三星、SK 海力士及美光擴大減產下,NAND Flash wafer 漲勢強勁,隨著終端傳統備貨旺季進入尾聲,記憶體模組廠想逢低布局,但減產後供給減少,反而推高 NAND Flash 需求,加劇價格反彈力道,記憶體模組廠只能接受原廠漲價,在「原廠還會繼續漲價」的預期心理下,模組廠持續搶貨,推升 12 月價格漲幅。 繼續閱讀..