Category Archives: 記憶體

群聯 8 月營收創 2023 年新高，前 8 個月營收年減 36%
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務廠商群聯於公佈 2023 年 8 月份營運結果，合併營收為新台幣 39.9 億元，較7月份成長將近 18%，較 2022 年同期減少約 10%，為2023年以來單月新高。累計，2023年前 8 個月營收達新台幣 274.7 億元，較 2022 年減少 36%。 繼續閱讀..

NAND Flash 低成本與能搶進 AI 市場利基，外資挺群聯目標價 500 元
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資指出，在具備 NAND Flash 較低成本優勢，加上近期 NAND Flash 價格反彈與 AI 伺服器市場需求的提升，另外設備商 ACMR 受惠於中國利基型 DRAM 需求持續到 2024 年，而且群聯有機會提供控制器等產品，還有機會供應 HBM 的情況下，給予群聯 「優於大盤」投資評等，目標價由每股新台幣 470 元，提升至 500 元。

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外資預期記憶體復甦態勢，看好群聯、華邦電，調升南亞科評等
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 9:30 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

美系外資全球記憶體產業研究指出，雖然保守態度持續，但 NAND Flash 庫存與定價還在調整，顯示廠商巨大虧損收斂中。DRAM 部分，因 HBM 需求擴大，DRAM 與 HBM 分成兩個市場，台系記憶體供應商群聯、華邦電受惠，給予「優於大盤」評等，南亞科也提升至「中立」評等，力積電與旺宏維持「不如大盤」評等。

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Hot Chips 2023》AMD 瞄準電信業與邊緣運算的 EPYC Siena
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 7:50 |
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分類 伺服器 , 會員專區 , 記憶體

歷經多年努力，AMD Zen 微架構邁入第四世代，這一步一腳印穩扎穩打時，AMD 伺服器／工作站產品線也漸漸枝繁葉茂，像第四代 EPYC 處理器就有四個家族：通用伺服器 Genoa（9004 系列）、雲端最佳化 Bergamo（97×4 系列）、高效能運算的 Genoa（9×84系列）和本文主角：電信業邊緣運算 Siena（8004 系列）。 繼續閱讀..

積極發展 HBM 市場，台灣美光布局先進製程與封裝產能
作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 16:20 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠台灣美光董事長盧東暉表示，因應 AI 市場成長的需求，台灣美光將持續投資先進製程與封裝技術，生產高頻寬記憶體 (HBM) 產品，台灣美光更是美光全球唯一有先進封裝地點。除此之外，還將持續結合台灣在地供應商，將台灣在地供應商帶到國際市場去，以幫助這些企業能夠獲得更多的商機。

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