韓國三星 13 日技術論壇北美場發表 AI 解決方案，整合三星晶圓代工、儲存和先進封裝，是一站式購足的 AI 晶片生產平台。
搶台積電生意，三星推整合晶圓代工、記憶體、2.5D 封裝 AI 晶片解決方案 |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 06 月 13 日 13:20 |
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Category Archives: 記憶體
美光衝刺 HBM，市占率 2025 年挑戰 25% |
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作者
中央社|發布日期
2024 年 06 月 06 日 8:43 |
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人工智慧（AI）驅動高頻寬記憶體（HBM）需求快速成長，記憶體廠爭搶市場商機，美光（Micron）宣示，2025 會計年度末 HBM 市占率將挑戰 25%。
迎戰 AI 與永續浪潮，宇瞻 COMPUTEX 展期秀最強戰力 |
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作者
TechNews|發布日期
2024 年 06 月 04 日 9:00 |
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COMPUTEX 展期將至，記憶體模組廠宇瞻同期將展出最新工控解決方案與消費性儲存產品，包含適用於 AI 伺服器的 DDR5、適用邊緣伺服器的各類型 SSD 與即刻備份救援技術 CoreSnapshot 3，還有磁吸式 SSD 與高速 Gen5 產品，以及護眼與愛地球兼具的膽固醇電子紙裝置。宇瞻藉由多元化的產品布局，迎戰 AI 與永續時代來臨，敬邀國際貴賓親臨台北南港雅悅會館三樓斐儷廳實際體驗。
