Category Archives: 記憶體

兩大關鍵讓大摩對群聯營運按讚，目標價來到每股 720 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 19 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資摩根士丹利表示，記憶體主控晶片廠群聯宣布與技嘉、華碩、MAINGEAR、台灣大哥大及聯發科建立「aiDAPTIV+」技術合作夥伴關係，提供市場整合硬體和軟體的 AI 模型微調訓練解決方案，加上 NAND Flash 近期持續漲價的情況，給予群聯｢優於大盤｣的投資評等目標價則是由每股新台幣 670 元，提升到 720 元。

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2024 全年 HBM 供給位元年增高達 260%，產能占 DRAM 產業 14%

作者 TechNews|發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:16 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

HBM 售價高昂、獲利高，造就廣大資本支出投資。TrendForce 資深研究副總吳雅婷預估，截至 2024 年底，DRAM 產業規劃生產 HBM TSV 產能約 250K/m，占總 DRAM 產能約 1,800K/m 的 14%，供給位元年成長約 260%。2023 年 HBM 產值占比之於 DRAM 整體產業約 8.4%，至今年底擴大至 20.1%。繼續閱讀..

分析師看好美光擁 AI 利多，股價可望再漲 60%

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 18 日 11:40 |

分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 證券

美國記憶體大廠美光（Micron Technology）再獲分析師唱多，看好搭上人工智慧(AI）順風車的效益將擴大，股價可望再漲 60%。繼續閱讀..

AIGC 應用、大型語言模型百花齊放，HBM 需求持續攀升

作者拓墣產研|發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:30 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 技術分析

ChatGPT 橫空出世，一舉將 AI 的無限性可能帶到民眾眼前。至 2024 年初 AIGC 應用已發展出七大主流，包括聊天機器人、圖像生成、程式碼生成、音樂生成、影片生成、生產力工具及行銷自動化。七大 AIGC 應用類別有部分將在 2024 年進一步擴張，成長力道或延續數年之久，另一部分則有望在 2025 年取得顯著進展，因此估計 2025 年會是 AIGC 應用加速實現規模商用的一年。繼續閱讀..

三星 NAND Flash 喊漲，主控晶片與模組廠將受惠

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 15 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

繼先前 NAND Flash 主控晶片廠慧榮表示，當前 NAND Flash 在 2024 年第二季的價格已經談完，預計漲價 20% 的消息之後，韓國媒體也報導，三星電子也決定針對 NAND Flash 漲價 15%~20%，預計主控晶片廠、模組廠預計將會受惠。

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輝達給力，SK 海力士預收訂金激增、傳 Q3 擴產 HBM3E

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 14 日 14:50 |

分類半導體 , 記憶體

SK 海力士（SK Hynix）去（2023）年第四季收到的訂金大增，主要是受到高頻寬記憶體（HBM）需求火熱帶動。

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HPE 擴展 GreenLake 功能，為資料中心增添新助力

作者拓墣產研|發布日期 2024 年 03 月 14 日 7:30 |

分類半導體 , 技術分析 , 會員專區

3 月 5 日 HPE 為滿足日益增長的運算需求與創新要求，宣布升級 GreenLake 檔案儲存功能，包含高密度全快閃記憶體（All Flash）選項。較前版本儲存多四倍容量及每機架單元兩倍的系統效能，有效支援大規模企業 AI 與數據湖工作負載。

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HBM3 原由 SK 海力士獨供，三星獲 AMD 驗證通過將急起直追

作者 TechNews|發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:53 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM3，NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲，輝達（NVIDIA）及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏，除了 CoWoS 是供應瓶頸，HBM 亦同，主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長，投片到產出與封裝完成需兩季以上。繼續閱讀..