本週舉行的 2023 年 IEEE 國際內連技術會議（IITC），比利時微電子研究中心（imec）展示成果，首次證實導體薄膜電阻於 12 吋矽晶圓可超越業界的金屬導線材料銅（Cu）和釕（Ru）。厚度 7.7 奈米的鎳鋁二元合金經過晶粒工程後，可測得最低電阻為 11.5µWcm，是線寬 10 奈米以下達成低電阻內連技術的里程碑。
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檢測 IC 半導體製程必不可少的精密儀器，材料分析技術一日千里 |
作者
TechNews|發布日期
2023 年 05 月 24 日 9:00 |
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穿透式電子顯微鏡 （Transmission Electron Microscope, TEM）是觀察微小結構及原子排列的最常用分析方法。隨著 IC 半導體 (Semiconductor) 的發展，車用鋰 （Li）電池、量子電腦 (Quantum Computer)、第四代 III-V 族化合物半導體、二維材料如石墨烯 （Graphene） 等新材料的分析需求與日俱增，提高電子顯微鏡所具備的解析度也成為當務之急。
