Category Archives: 晶片

蘋果新一代筆電處理器暫緩下單台積電 3 奈米製程
作者 |發布日期 2023 年 04 月 18 日 8:20 |
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分類 Apple , IC 設計 , 半導體

根據外媒報導，蘋果開始測試一款 15 吋 MacBook Air，該款筆電的的處理器具備 8 核心的 CPU 及 10 核心的 GPU，並搭配 8GB RAM。而根據這些規格暗示，這 15 吋 MacBook Air 將內建當前的 M2 處理器，而非市場傳言的新一代的 M3 處理器。這情況也代表了 Mac 系列的重大更新要到更晚一些才會與 M3 一同釋出，使得蘋果藉 M3 下單台積電 3 奈米的時間點將會延後。

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Android 手機需求不樂觀，外資下調聯發科收益預期
作者 |發布日期 2023 年 04 月 14 日 14:20 |
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分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區

受到宏觀經濟影響，市場大多不看好智慧型手機的銷售表現。不過海通國際分析師 Jeff Pu 先前看好智慧型手機的需求回溫，在過去的 6 個月對聯發科持樂觀態度；但現在 Jeff Pu 一改先前的說法，將下修聯發科 2023/2024 年的每股收益預期。

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英特爾聯手 Arm，台積電恐受威脅？
作者 |發布日期 2023 年 04 月 14 日 12:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾（Intel）近日宣布晶圓代工業務（IFS）將與矽智財權 Arm 合作，讓 Arm 架構的手機處理器及其他產品可在其代工廠生產，劍指霸主台積電。不過，業內表示，台積電擁有量產及良率穩定性、客戶黏著度高、技術領先等優勢，主要客戶大單仍緊抓在手，英特爾的野心恐怕是「雷聲大雨點小」。 繼續閱讀..

美晶片法限制嚴苛降低業者投資意願，中國半導體未來十年發展受限
作者 |發布日期 2023 年 04 月 13 日 14:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

據 TrendForce 表示，美國商務部近期基於《晶片法案》釋出補貼細則，其中明文規定獲補助者未來十年在中國、北韓、伊朗與俄羅斯等，將被限制包含先進製程與成熟製程在內的相關投資活動，且本次法案更新條款限制範疇將比出口禁令更廣泛，恐進一步降低跨國半導體業者未來十年在中國的投資意願。 繼續閱讀..

台積電 Q2 有望落底，惟全年成長恐難達標
作者 |發布日期 2023 年 04 月 13 日 14:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電首季營收 5,086.33 億元，季減 18.7%、年增 3.6%，以即期匯率 30.45 換算約 167 億美元，勉強達到財測低標（167~175 億美元）。目前市場預期，考量手機等終端消費需求不振，第二季營收有可能季減 5~10%，但有望觸底，全年達到公司年初設定的「微幅成長」目標挑戰恐不小。

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