晶圓代工廠台積電今天表示，高雄廠在整地後，目前正式動工建廠，將依計畫於 2024 年量產。 繼續閱讀..
台積電：高雄廠動工，2024 年如期量產 |
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中央社|發布日期
2022 年 11 月 21 日 15:15 |
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Category Archives: 晶片
反彈復甦跡象浮現，外資挺穩懋優於大盤目標價 184 元 |
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Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 21 日 12:00 |
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美系外資在最新研究報告指出，砷化鎵晶圓代工商穩懋在與研究談對商談後表示，在看到包括 2022 年下半年產能利用率的調整，將使得非蘋陣營的庫存推向低點。另外，一些急單出現在中國部分小客戶的需求上，加上低軌衛星應用規格預計在 2023 年第二季推出的情況下，這些將帶動反彈的跡象，將使得 2023 年第一季成為營運的低點。對此，該外資給予穩懋「優於大盤」的評等，目標價由每股新台幣 156 元，提升到每股 184 元。
SIA：半導體今年出貨可望創高，有助緩解晶片短缺 |
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中央社|發布日期
2022 年 11 月 18 日 14:00 |
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半導體今年出貨量可望創新高，美國半導體產業協會（SIA）表示，這將有助緩解全球晶片短缺情況。不過，今年下半年半導體銷售增長大幅放緩，預期要到 2023 年下半年才可望復甦。
高通創新 Windows PC 採人工智慧應用，Oryon 新處理器 2023 年亮相 |
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Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 17 日 20:15 |
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行動處理器大廠高通（Qualcomm）執行長 Cristiano Amon 預計，2024 年將是 Windows PC 採用驍龍（Snapdragon）晶片大放異彩的一年，市場預期今年高通驍龍 Snapdragon 高峰會會推出 Windows PC 新產品，但高通只強調人工智慧導入已推出的 Snapdragon 8cx Gen 3 處理器 Windows PC，新處理器要到 2023 年才亮相，看來消費者還要再等一段時間。
高通 Snapdragon AR2 Gen 1 晶片及 S5 / S3 Gen 2 音訊平台搶元宇宙 |
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Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 17 日 15:50 |
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高通 15 日開始的 Snapdragon 高峰會第二天，宣布推出 Snapdragon AR2 Gen 1 平台，提供突破性 AR 技術，解鎖新一代時尚且功能強大的眼鏡。還推出號稱最先進藍牙音訊平台高通 S5 Gen 2 音訊平台和高通 S3 Gen 2 音訊平台，兩者都支援 Snapdragon Sound 技術，並搭配最新 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台。
