美國商務部旗下工業及安全局(Bureau of Industry and Security,BIS)副部長 Alan Estevez 傳出本月將飛往荷蘭,設法促成禁止先進晶片設備出口至中國的協議。
美邀盟友管制晶片有難度?傳荷蘭因 14 奈米受限退縮 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 11 月 14 日 15:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 |
回顧歷史夢幻處理器:RISC 諸神的最後榮光 |
| 作者 痴漢水球|發布日期 2022 年 11 月 14 日 8:00 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶片 | edit |
英特爾在 1998 年 6 月 29 日,也就是個人電腦年出貨量達「1 億大關」的關鍵年,發表伺服器處理器品牌「Xeon」,融合 Pentium Pro 與 Pentium II 最佳特色,並估計 8 顆時脈 400MHz 的 Xeon 處理器(Deschutes 1M)在 TPC-C 效能表現,可擊敗 10 顆時脈 612MHz 的 DEC Alpha 21164,象徵 x86 指令集相容處理器站穩伺服器市場,可標上遠遠超過個人電腦的高單價。
焦佑鈞:美國制裁中國對華邦電影響不大,未來積極布局汽車電子 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 12 日 18:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
記憶體廠華邦電於 12 日舉辦睽違兩年的家庭日,董事長焦佑鈞及總經理陳沛銘都親自出席參加。焦佑鈞在活動中接受媒體聯訪時被問到歐美企業大規模裁員情況時指出,那是歐美企業的文化,台灣企業比較不會做這樣的決定。而談到市況,焦佑鈞則是強調 2022 年下半年的確很不好,而 2023 年預計也不會有特別好的情況。因此,自 2022 年第四季起,台中廠將啟動減產,規模預計 3~4 成。而針對高雄廠的部分,首階段 1 萬片的量產預計 2022 年底或 2023 年 1 月就會完成。至於,後續的另外 1 萬片則會遞延到 2023 年下半年裝機,預計遞延半年的時間。
Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作,宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下,進行細微的速度與功率權衡,進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要,包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。
