德國媒體報導，台積電考慮在德國的半導體聚落德勒斯登設廠，預計 10 月就會派團考察。
德媒：台積電擬在德國設廠，10 月將派團考察 |
作者
中央社|發布日期
2022 年 10 月 13 日 9:05 |
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Category Archives: 晶片
重大安全漏洞攻擊恐來襲！英特爾第 12 代 Core 處理器 BIOS 原始碼外洩 |
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作者
Evan|發布日期
2022 年 10 月 13 日 9:00 |
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英特爾（Intel）證實，產品代號 Alder Lake 的第 12 代 Core 處理器（2021 年 11 月 4 日發表）BIOS 原始碼，上週被第三方外洩至 4chan 及 GitHub。專家推斷，外洩原始碼可能含未公開特定模型暫存器（Model-Specific Register，MSR）詳細資訊，甚至包括英特爾 Boot Guard 開機啟動程序防護技術的私密簽章金鑰（Private Signing Key）。 繼續閱讀..
聯發科揭密旗艦行動平台發展趨勢，手機應用光追技術飛快成長 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 10 月 12 日 16:45 |
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IC 設計大廠聯發科 12 日揭露，天璣系列耕耘旗艦級行動平台多年，以創新運算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新，為消費者打造差異化旗艦 5G 智慧手機後，市占率持續增加。今年與 Vivo 合作，推出 X80 旗艦影像手機系列，與探索頻道（Discovery）跨界合作使用天璣 9000 旗艦影像手機，拍出一系列各種環境下高品質照片跟影片，表現天璣 9000 優異的 AI-Camera 技術及與客戶深度聯合。
高通攜手 Meta 發表 Snapdragon XR2+ Gen 1 混合實境平台 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 10 月 12 日 16:45 |
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處理器大廠高通 (Qualcomm) 今日 Meta Connect 2022 大會發表 Snapdragon XR2+ Gen 1 平台和 Meta Quest Pro。藉 Snapdragon XR2+ 全新重新設計的平台封裝，打造更佳散熱功能和顯著效能空間，以提高 50% 續航功率與提升 30% 散熱效能。
