Category Archives: 晶片

聯電第三季營收突破 750 億元關卡，再創單季新高紀錄
作者 |發布日期 2022 年 10 月 06 日 15:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 6 日公布 2022 年 9 月份營收，金額為新台幣 252.18 億元，較 8 月份的 253.46 億元約略持平之外，較 2021 年同期則是成長 34.5%。累計，第三季營收為 753.9 億元，較第二季增加 4.62%，較 2021 年同期也成長 34.85%，再創新高紀錄。2022 年前 9 個月營收總合為 2,108.7 億元，較 2021 年同期 37%。

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瑞昱 Q4 營收恐不樂觀，外資送暖重申優於大盤、目標價下修至 330 元
作者 |發布日期 2022 年 10 月 06 日 10:34 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

瑞昱第三季營收 297.72 億元、季減 2.38%，日系外資出具最新報告認為，瑞昱第三季營收不太樂觀，隨著電腦市場持續去化庫存，第四季營收持續受影響，加上毛利率減少，今年第四季至明年第二季的盈利較同期下滑，比預期差。 繼續閱讀..

信驊第三季營收優於市場預期，外資給目標價 1,700 元
作者 |發布日期 2022 年 10 月 06 日 10:20 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

美系外資研究報告指出，在 9 月份營收優於市場預期，累計整個第三季的營運也將優於市場預期的情況下，加上有利的匯率因素，這使得 IC 設計廠商信驊科技有長期的發展機會，因此重申「持有」的投資評等，每股目標價為新台幣 1,700 元。

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經濟部：今年半導體業全年產值可望續創新高
作者 |發布日期 2022 年 10 月 05 日 14:23 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

經濟部今日表示，受惠新興科技應用持續推展，加上疫情帶動遠距商機及企業數位轉型需求，近兩年台灣半導體產值呈兩位數成長。2021 年產值為 2 兆8,427 億元創歷史新高；今年延續成長態勢，1-7 月產值 2 兆 465 億元，年增 32.2%，可望續創新猷。

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日月光院士 Bill Chen 獲 IMAPS 頒授 2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr. 紀念獎
作者 |發布日期 2022 年 10 月 05 日 14:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

為表彰在半導體產業的終生成就，國際微電子封裝學會 (IMAPS) 主席 Beth Keser 博士在美國麻州波士頓舉行的 IMAPS 2022 頒獎典禮上，授予日月光院士 William (Bill) Chen 博士 2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr. 紀念獎。此殊榮是 IMAPS 最高、最負盛名的年度技術榮譽，只授予紀念獎評選委員會選出的，擁有微電子相關傑出技術成就並對微電子產業或 IMAPS有傑出貢獻或有學術成就的個人。獲獎者必須是至少五年的 IMAPS 會員，且信譽卓著才有資格獲得此獎項，而獎項獲得者自動成為 IMAPS 終身會員和院士。

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