Category Archives: 晶片

智原宣布 ASIC 提供工業級後援服務,加速工廠自動化應用

作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 18:00 | 分類 IC 設計 , IoT 物聯網 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技 17 日宣布,已成功交付多項工廠自動化相關的 ASIC 設計案,主要應用於工業物聯網 (IIoT) 領域。這些設計包含工業機器人、可程式化控制器 (PLC processor)、工廠自動化的控制器與網通等應用。而這些設計案可採用 8 吋及 12 吋晶圓製程技術,並提供客戶工業級的功能可靠度與長期供貨承諾。

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高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉台積電,首批 2 萬片預計第二季出貨

作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 準備將新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉交台積電代工,以盡速取代 Snapdragon 8 Gen 1,因代工 Snapdragon 8 Gen 1 的三星 4 奈米製程問題多多,無法解決發熱問題。有市場消息指出,高通交由台積電代工的首批 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶圓將在今年第二季交貨,之後還會有更多晶圓持續交貨。

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出貨量衰退伴隨報價下滑,2021 年第四季整體 DRAM 產值季減近 6%

作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 14:15 | 分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 研究,疫情致使眾多終端裝置如智慧型手機、伺服器、PC 至利基型消費性電子產品零組件供應受阻,間接導致採購端對於相對長料的記憶體拉貨意願下滑,其中尤以 DRAM 庫存超過 10 週以上的 PC OEMs 業者態度最為明顯。因此,多數 DRAM 原廠在 2021 年第四季出貨量皆呈現衰退,拉貨動能下降也導致 DRAM 報價反轉向下。2021 年第四季 DRAM 總產值季減 5.8%,來到 250.3 億美元,僅少數供應商如 SK 海力士(SK hynix)營收逆勢上揚。 繼續閱讀..

西門子、聯電強強聯手,加速汽車、電源 IC 設計流程

作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 13:01 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

西門子數位化工業軟體與聯電(UMC)近日達成合作,共同開發適用於聯電 110nm 和 180nm BCD 技術平台的製程設計套件(PDK)。這套為其開發的全新 PDK,已針對西門子 EDA 的 Tanner 客製化設計流程軟體進行最佳化,有助於汽車和電源應用中的各種積體電路(IC)實現創新設計。

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美光傳調漲 NAND Flash 價格,拉抬市場價格走勢

作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 10:40 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財經

日前 NAND Flash 大廠威騰電子 (WDC) 及鎧俠 (KIOXIA) 日本合資工廠發生原料污染,影響部分產能,市場 NAND Flash 價格也跟著動盪。威騰開第一槍要調整 NAND Flash 價格後,市場消息傳出,美系記憶體大廠美光也將調漲 NAND Flash 價格消息,引發業界關注。

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輝達財報讚!電玩、資料中心夯,汽車晶片營收降

作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 8:54 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財報

人工智慧(AI)晶片大廠輝達(NVIDIA Corporation)於美國股市週三(2 月 16 日)盤後公布 2022 會計年度第四季(截至 2022 年 1 月 30 日為止)財報:營收年增 53%(季增 8%)至破紀錄的 76.43 億美元,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 69%(季增 13%)至 1.32 美元,non-GAAP 毛利率年增 150 個基點至 67.0%。

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英特爾收購高塔一舉數得,提升成熟製程及區域生產實力

作者 |發布日期 2022 年 02 月 16 日 16:34 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

日前英特爾證實將以近 60 億美元收購以色列高塔半導體,若順利完成,有助英特爾擴大晶圓代工業務範疇。TrendForce 表示,2021 年第四季高塔營收在全球晶圓代工市場居第九,分別在以色列、美國及日本共有 7 座廠房,整體 12 吋約當產能占全球約 3%。以 8 吋產能較多,占全球 8 吋產能約 6.2%。製程平台方面,可提供 0.8 微米至 65 奈米少量多樣化特殊製程,主要生產 RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete 等產品,幫助英特爾於智慧手機、工業及車用等領域擴大發展。 繼續閱讀..

三星 4 奈米沒解決發熱,高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 要找台積電代工

作者 |發布日期 2022 年 02 月 16 日 13:20 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外國科技媒體《wccftech》報導,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 推出年度旗艦行處理器 Snapdragon 8 Gen 1 後,採與 2021 年相同模式,再推出效能更精進的行動處理器,傳聞名叫 Snapdragon 8 Gen 1 Plus。高通希望 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器能更快交貨,以取代目前行動處理器,主因就是代工的三星 4 奈米製程「不給力」!

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