Category Archives: 晶片

淺談鐵電記憶體:如何實現下世代「記憶體內運算」?

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 10:02 | 分類 尖端科技 , 晶片 , 記憶體

因應人工智慧、物聯網、5G、車載等新興科技所迎來的巨量資訊分析需求,近年來各國政府及國際知名大廠皆積極地投注大量資源,加速開發兼具提升運算速度以及降低耗能的下世代記憶體。而新興記憶體技術選項中,當屬「鐵電記憶體」最被看好,其原理、技術挑戰與未來機會為何?(本文出自國立清華大學工程與系統科學系巫勇賢教授,於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「鐵電記憶體的原理、挑戰與展望」文稿,經科技新報修編為上下兩篇,此篇為上篇。) 繼續閱讀..

強化資料防護力,英飛凌新款安全晶片首添量子加密技術

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 9:58 | 分類 晶片 , 會員專區 , 資訊安全

量子運算將對網路安全產生重大影響,對確保加密資料的機密性和數位簽章的完整性帶來威脅。為了應對這些挑戰,英飛凌(Infineon)推出新一代可信賴平台模組(OPTIGA TPM SLB 9672),旨在進一步提升系統的安全性。值得一提的是,該 TPM 晶片採用基於後量子加密技術(也就是基於雜湊的簽名演算法 XMSS)的韌體更新機制。

繼續閱讀..

高通年底將推出 Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器,預計支援 AV1 規格

作者 |發布日期 2022 年 02 月 21 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 傳出轉向台積電 4 奈米製程下單,希望盡早推出 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器,以取代 Snapdragon 8 Gen 1 後,外媒《Wccftech》報導,2022 年底高通新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 2 新增功能曝光,顯示 Snapdragon 8 Gen 2 極可能是高通旗下第一個支援 AV1 (AOMedia Video 1) 解編碼的行動處理器,也是 Snapdragon 8 Gen 2 重大升級點之一。

繼續閱讀..

威剛 2022 年每股擬配發 5 元以上現金股利,現金殖利率達 5.2%

作者 |發布日期 2022 年 02 月 21 日 15:05 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 證券

記憶體模組廠威剛表示,如預期 NAND Flash 合約價將於 2022 年第二季與 DRAM 合約價同步反轉向上,威剛受惠於提前備料,庫存有效滿足重要客戶追加訂單需求,2022 年第一季業績表現淡季不淡。2022 年營運前景暢旺前提下,經營團隊規劃建議董事會將 2021 年獲利與股東分享,預計每股配發 5 元以上現金股利,以 21 日每股收盤價新台幣 96.5 元計算,現金殖利率達 5.2 %。

繼續閱讀..

晶片業盯俄烏:2015 年氟氬氖混合氣報價曾飆 20 倍

作者 |發布日期 2022 年 02 月 21 日 12:15 | 分類 晶片 , 財經

俄羅斯、烏克蘭戰情緊張,最新消息顯示,美國總統拜登(Joe Biden)原則上已同意跟俄羅斯總統普丁(Vladimir Putin)舉行峰會,帶動美股期指亞洲盤跳高。分析人士直指,若俄羅斯最終仍決定侵略烏克蘭,勢將干擾氖(Neon)氣供應鏈,進而衝擊半導體供需平衡。 繼續閱讀..

Arm 全新車用訊號處理器問世,ADAS 視覺運算效能更上層樓

作者 |發布日期 2022 年 02 月 21 日 11:43 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 自駕車

為強化先進駕駛輔助系統(ADAS)視覺處理效能,Arm 宣布推出全新車用影像訊號處理器 Arm Mali-C78AE ISP;其搭配 Cortex-A78AE 與 Mali-G78AE,可提供 ADAS 完整的視覺資訊處理管線,最高可以處理來自四台即時攝影機或 16 台虛擬攝影機的數據。目前 Mobileye 已率先授權使用 Mali-C78AE,並搭配 Mali-G78AE,一同運用於其次世代的 EyeQ 技術上

繼續閱讀..

大摩看好台積電日本廠日系車用訂單添動能,重申買進

作者 |發布日期 2022 年 02 月 21 日 9:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

日本汽車零件製造商電裝株式會社(Denso)將入股台積電日本熊本廠,外資券商摩根士丹利看好此舉將有助台積電在未來獲得更多日系 IDM(整合元件大廠)客戶外包訂單,有利台積電長線成長動能,因此,大摩繼 2 月 7 日翻多看好台積電後,18 日二度發出看多台積電報告,重申「買進」評等,目標價維持在 780 元不變。 繼續閱讀..

先進製程也是專利 IP 競爭,韓媒:三星晶圓代工專利 IP 落後台積電

作者 |發布日期 2022 年 02 月 21 日 7:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

半導體先進製程的競賽,南韓三星正全力發展 3 奈米 GAA 製程,期望 2022 上半年量產,領先台積電 2022 下半年量產計畫,取得「全球第一」頭銜以獲得更多客戶青睞,逐步拉近與台積電的市占差距。不過南韓媒體引用知情人士消息,儘管三星晶圓代工部門努力邁向下一個先進製程節點,但 3 奈米 GAA 製程建立專利 IP 數量方面落後。

繼續閱讀..

日德半導體材料大廠在台擴產,專家:台積電是誘因

作者 |發布日期 2022 年 02 月 20 日 19:20 | 分類 晶片 , 材料 , 零組件

日本和德國等半導體材料大廠陸續在台灣擴產或擴大研發中心,工研院產科國際所研究總監楊瑞臨分析,半導體等級材料和化學品氣體純化門檻高,台積電不斷採用新技術,帶動日德材料大廠來台擴產與台積電合作,藉此擴大本身競爭力。 繼續閱讀..

台灣半導體人才嚴重短缺!日經:科技廠祭高薪搶畢業生

作者 |發布日期 2022 年 02 月 19 日 16:35 | 分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

全球半導體積極擴張,各國大舉招募人才,台灣更是掀起搶人大戰,日經亞洲(Nikkei Asia)報導,目前台灣的人才短缺面臨最嚴重的狀況,因此台積電、聯發科等科技大廠紛紛祭出高薪爭取工程師,甚至高出新冠疫情前的 1/3,同時又面臨畢業生日益減少的情況。

繼續閱讀..