Category Archives: 晶片

第三類半導體市場動起來，安森美 6 吋廠出售將改為 GaN 代工廠
作者 |發布日期 2022 年 02 月 15 日 10:20 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際觀察

根據荷蘭媒體《Bits & Chips》在於當地時間 2 月 10 日的報導指出，安森美半導體（OnSemi）位於比利時 Oudenaarde 的晶圓廠已被 Belgan Group 收購。而在完成收購之後，Belgan Group 預計將原本的 6 吋晶圓廠改造成 6 吋和 8 吋的氮化鎵 (GaN) 代工廠，布局第三類半導體市場，目標為包括汽車、型動、工業和可再生能源等的市場。

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搶進印度市場製造半導體，鴻海、Vedanta 簽署合作備忘錄
作者 |發布日期 2022 年 02 月 14 日 18:11 |
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分類 公司治理 , 晶片 , 會員專區

鴻海今日宣布，與印度大型跨國集團 Vedanta 簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司在印度製造半導體。兩家公司首次共同創立的合資項目，呼應印度總理納倫德拉‧莫迪（Narendra Modi）欲建立印度本土半導體製造生態系的願景。

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伺服器需求穩健，晶片需求供不應求
作者 |發布日期 2022 年 02 月 14 日 10:30 |
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分類 伺服器 , 晶片

今年上半年延續去年伺服器的需求熱，加上供應鏈缺料狀況逐步看漸緩解跡象，以及兩大晶片大廠 Intel、AMD 推出新平台刺激市場需求，帶動相關周邊晶片訂單需求明確且成長性強，包含 BMC（伺服器遠端管理晶片）、高速傳輸晶片等。 繼續閱讀..