Category Archives: 晶片

智慧手錶處理器更新,Snapdragon Wear 5100 傳改用 4 奈米製程

作者 |發布日期 2022 年 02 月 27 日 0:00 | 分類 晶片 , 穿戴式裝置 , 處理器

高通(Qualcomm)的 Snapdragon Wear 系列處理器,多年來廣受 Wear OS 手錶生產商所採用,不過該系列處理器的產品週期頗長,曾被指效能表現無法追上廠商和消費者的需求。德國網站 WinFuture 日前報導指,高通開發中的 Snapdragon Wear 5100 最近決定改用 4 奈米製程生產。 繼續閱讀..

聯發科 2022 年首場大型徵才 3/5 台大展開,全年招募逾 2,000 名員工

作者 |發布日期 2022 年 02 月 25 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

IC 設計大廠聯發科 2022 年持續啟動大規模徵才計畫,預計 2022 年將招募超過 2,000 名對 5G、AI、無線通訊、智慧聯通及元宇宙等技術領域有興趣的頂尖人才,以極具競爭力的薪酬福利、全球視野的工作挑戰與成就感,邀請社會新鮮人及優秀菁英加入國際舞台。首場大型招募活動,將於 3 月 5 日在台灣大學校園徵才博覽會登場,鼓勵社會新鮮人勇敢築夢、實現自我。

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聯電蘇州和艦廠復工,投片損失逾兩週,影響仍屬可控

作者 |發布日期 2022 年 02 月 24 日 18:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

聯電(UMC)旗下子公司蘇州和艦(HJTC)14 日受疫情影響階段性停工,據 TrendForce 調查,該廠屬 8 吋晶圓廠,產能占聯電 8 吋總產能約 25%,占全球 8 吋總產能約 3%。由於本次非突發意外,階段性停工期間稼動率大致維持 25%~30%,產線上晶圓不須報廢,今日逐步復工。由於半導體設備重新調校時程約需 5~7 天,預估整體稼動率完全恢復至滿載時間將落在 3 月上旬,預估損失投片約 14~20 天,影響當季 8 吋產能約 4%~5%,全球 8 吋產能約 0.4%~0.5%,情況仍屬可控。 繼續閱讀..

聯電宣布新加坡設 22 / 28 奈米廠,總投資額 50 億美元 2024 年量產

作者 |發布日期 2022 年 02 月 24 日 17:51 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電今日宣布,董事會通過在新加坡 Fab12i 廠區擴建一座新先進晶圓廠計畫。新廠第一期月產能規劃 30,000 片晶圓,2024 年底開始量產。聯電新廠 (Fab12i P3) 是新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一,提供 22 / 28 奈米製程,總投資金額為 50 億美元。聯電新加坡投入 12 吋晶圓製造廠營運超過 20 年,新加坡 Fab12i 廠也是聯電先進特殊製程研發中心。加計 Fab12i 擴建計畫,聯電 2022 年資本支出預算將提高至 36 億美元。

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鴻海攜 Vedanta 搶進印度生產半導體,彭博:需要更多的合作細節

作者 |發布日期 2022 年 02 月 24 日 17:29 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

鴻海日前宣布與印度大型跨國集團 Vedanta 簽署合作備忘錄,擬共同出資成立合資公司在印度製造半導體;此舉被外界視為加速印度發展半導體產業的證據,同時也是印度總理莫迪(Narendra Modi)讓印度參加全球晶片競賽的機會。不過,彭博資訊專欄作家高燦鳴(Tim Culpan)卻點出這項合作案需要更多的細節,才能實現莫迪的大膽政策。

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英特爾推出第 12 代 Alder Lake 架購 P 及 U 系列輕薄型筆電處理器

作者 |發布日期 2022 年 02 月 24 日 17:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 筆記型電腦

處理器龍頭英特爾在 CES 2022 發表第 12 代 Core-i 行動處理器,但這批是桌上型 H 系列處理器,英特爾 24 日又推出第 12 代 Core-i P 系列和 U 系列處理器,擴大第 12 代 Core-i 行動處理器產品線。預計共 20 款全新行動處理器將搭載於下一代輕薄型筆電,提供出色性能和卓越生產力。

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