南韓三星、SK 海力士證實已向美國政府提交業務訊息 |
作者
中央廣播電台|發布日期
2021 年 11 月 09 日 12:05 |
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Category Archives: 晶片
Cadence 聯手台積電加速 3D IC 創新設計，滿足 HPC、汽車應用 |
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作者
侯 冠州|發布日期
2021 年 11 月 09 日 9:11 |
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EDA 設計業者益華（Cadence）近日宣布，攜手台積電加速 3D-IC 多晶片設計創新。Cadence 旗下的 3D-IC 平台「Cadence Integrity」可支援台積電 3DFabric 技術（包括 InFO、CoWoS、TSMC-SoIC等）；加上 Cadence Tempus時序簽核解決方案支援新的堆疊靜態時序分析（STA）簽核方法，進而縮短設計周轉時間，得以讓客戶創建更具競爭力的超大規模運算、車用等 3D SoC。
