Category Archives: 處理器

高通第四季財報優顯示手機復甦跡象,盤後交易股價上漲近 4%

作者 |發布日期 2023 年 11 月 02 日 8:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , xR/AR/VR/MR

手機處理器大廠高通 (Qualcomm) 公布截至 2023 年 9 月 24 日的 2023 年第四季及全年財報。財報顯示,2023 年第四季營收為 86.7 億美元,較 2022 年同期下滑 24%。淨利潤為 14.89 億美元,較 2022 年同期下滑 48%。2023 年全年營收為 358.20 億美元,較 2022 年下滑 19%。淨利潤為 72.32 億美元,較 2022 年下滑 44%。高通預計,2024 年第一季營收將達到 91 億至 99 億美元之間。

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ARM 發起攻勢,x86 黃昏真要來了?

作者 |發布日期 2023 年 11 月 01 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 焦點新聞評析

「Arm 指令集相容處理器能否取代 x86 個人電腦領域的壟斷性地位」,自從 2011 年 1 月 CES 至今都是每隔一段時間就會熱烈討論的議題,即使多數評論不外乎看圖說故事、見樹不見林的「高見」,除了「Arm 比較省電,也比較便宜」這種嚴重去脈絡化的「理論基礎」,完全忽視舞台主角:微軟(Microsoft)這「典範轉移」過程,能否取得商業層面實質利益的重大課題。 繼續閱讀..

AMD:處理器溫度只會越來越高,與台積電商討解決方案

作者 |發布日期 2023 年 10 月 30 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

2019 年 Ryzen 3000 系列的推出,不僅讓 AMD CPU 的性能大幅提升,工作溫度也隨之提升。而從那以後,情況就再也沒有好轉。AMD 最新的 Ryzen 7000 系列,甚至將正常工作溫度提升 95C゚,讓旗艦 Ryzen 9 7900X 和 7950X 可以全速執行。不過,AMD 副總裁 David Mcafee 在接受外媒採訪時明確表示,這種溫度狀況未來只會越來越高。

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一覽處理器廠商的「人工智慧推論加速單元」:IBM Power10 篇

作者 |發布日期 2023 年 10 月 30 日 8:10 | 分類 半導體 , 會員專區 , 焦點新聞評析

上次談到居伺服器世界頂峰的「藍色巨人」(Big Blue)IBM 大型主機(Mainframe),就更不能錯過知名度更高的「當代高階 RISC 之王」IBM Power 了,最新成員 Power10 比 z16 大型主機 Telum 還早一年發表,同為三星 7 奈米製程。 繼續閱讀..

聯發科第四季營收成長 9%~15%,下半年發股利 24.6 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

聯發科執行長蔡力行分析 2023 年第三季各業務表現,手機業務營收較前一季增加 19%,占公司營收 49%。季成長主要來自客戶的庫存回補及 4G 和 5G 新產品的推出。接下來是智慧裝置平台,第三季營收較前一季成長 6%,占公司營收 44%。第三季無線和有線連結需求較前一季改善,Wi-Fi 6 出貨量更創單季紀錄。電源管理 IC,第三季營收較前一季成長 11%,占公司營收 7%。所有應用,手機及 PC 電源管理 IC 受惠庫存回補,第三季表現較好。

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蔡力行:第三季庫存降至健康水準,AI 與車用為成長動能

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科執行長蔡力行指出,聯發科第三季營收略高於營運目標範圍的上緣,主要因市場需求改善及較有利的匯率,第三季的毛利率符合營運目標。另外,在過去幾個月,觀察到整體通路庫存的改善,尤其是在手機。藉著嚴謹的庫存管理,聯發科技的庫存已連續五季降低,到第三季末,我們的庫存週轉天數已達到 90 天的健康水平,預期整體庫存環境在未來幾季將繼續改善。

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聯發科第三季 EPS 11.64 元,前三季 EPS 達到 32.35 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 16:25 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科舉行法說會,並公布 2023 年第三季財報,營收金額達新台幣 1,100.98 億元、較第二季成長 12.2%,相較 2022 年同期減少 22.6%,毛利率 47.4%、較第二季減少 1 個百分點、較 2022 年同期減少 1.9 個百分點。單季稅後淨利為 185.69 億元、較第二季成長 15.9%,較 2022 年同期減少 40.3%,EPS 為 11.64 元。

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Pat Gelsinger 不認為 Arm 處理器是威脅,英特爾還可幫忙代工

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

高通 (Qualcomm) 繼蘋果後推出 Arm 架構 PC 處理器,還傳聞輝達 (NVIDIA) 與 AMD 也將推出類似產品,主導 x86 架構 PC 處理器市場的英特爾,執行長 Pat Gelsinger 受訪時表示,不擔心 Arm 架構處理器競爭 PC 市場。換個角度看,英特爾甚至能幫忙代工。

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聯發科蔡力行榮獲全球半導體聯盟最高榮譽張忠謀博士模範領袖獎

作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

全球半導體權威組織「全球半導體聯盟」(Global Semiconductor Alliance,GSA)宣布聯發科技副董事長暨執行長蔡力行獲得 2023 年的「張忠謀博士模範領袖獎」,表彰其對科技產業的卓越貢獻。此獎預訂於 2023 年 12 月 7 日在美國加州舉行的 GSA 晚宴上頒發。

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SiFive 宣布重組及裁員 20%,對 RISC-V 生態系發展恐產生衝擊

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

市場消息傳出,RISC-V 生態系統中的關鍵公司之一 的 SiFive,正在經歷一場重大的重組。這場重組主要是大規模裁員和業務重心轉移,這一舉動給 SiFive 的未來以及其對 RISC-V 的貢獻帶來了不確定性。尤其,當前正是 RISC-V 與 Arm 競爭的關鍵時刻。如果,SiFive 的重組給 RISC-V 的發展帶來影響,則 Arm 無疑地又順勢打了一場勝仗。

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