先前傳出南韓半導體廠商可能聯合收購日本軟銀集團旗下矽智財權公司 Arm 的消息,現因軟銀集團董事長孫正義出價太高,使南韓半導體廠商想打退堂鼓。
軟銀孫正義頭大,價格過高 SK 海力士宣布不參與 Arm 聯合收購 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 03 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
針對台積電 16nm FinFET Compact 技術,Ansys、新思科技、是德科技攜手推設計解決方案 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 02 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求,包括 Ansys、新思科技、和是德科技攜手宣布推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。其共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢,該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。
高通 Snapdragon 8 Gen 2 對決聯發科天璣 9200,台積電 4 奈米內戰 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 31 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
11 月全球市占率最高行動處理器廠商高通與聯發科,將在旗艦型行動處理器正面較勁。高通 11 月中舉辦年度驍龍 Snapdragon 技術高峰會,會推出新一代 Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器,聯發科也在 11 月推出旗艦款天璣 9000 最新版天璣 9200 應戰。不論高通 Snapdragon 8 Gen 2 或聯發科天璣 9200,都是台積電 4 奈米製程,形成台積電 4 奈米內戰。
