Category Archives: IC 設計

中芯國際 7 奈米生產高效能晶片難度高，美國還是能卡脖子
作者 |發布日期 2022 年 07 月 22 日 13:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片
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今日半導體產業最熱門新聞，就是中國最大晶圓代工廠中芯國際偷偷出貨 7 奈米晶片，且技術來源可能抄襲台積電。業界人士指出，雖然中芯國際能以 DUV 生產 7 奈米晶片，但還必須有其他半導體設備搭配。且要將 7 奈米晶片擴展到大量生產其他高效能運算的晶片，有很高難度。

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聯發科壞消息走、好消息來，外資給予每股 880 元目標價
作者 |發布日期 2022 年 07 月 22 日 11:20 |
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分類 Android 手機 , Apple Watch , IC 設計

國內 IC 設計大廠聯發科表現，美系外資以標題「壞消息走，好消息來」研究報告表示，聯發科在中國智慧手機銷售疲弱下，即便第三季可能財測不佳，但健康訂價環境與預期打入蘋果 Apple Watch 供應鏈利多消息刺激下，給予聯發科「優於大盤」投資評等，目標價為每股新台幣 880 元。

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車用晶片加工技術解密，河洛半導體創新技術備受全球矚目
作者 |發布日期 2022 年 07 月 19 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

全球汽車產業朝著四大核心「CASE」聯網（Connected）、自駕（Autonomous）、共享（Shared & Services）、電動（Electric）的趨勢發展下，帶動了車用電子產業需求與全球供應鏈成長。根據《IDC全球半導體應用預測（2022-2026）》，隨著疫後產業逐漸回穩，全球汽車領域半導體市場規模可望在 2026 年達到 669.63 億美元，2022 至 2026 年的年複合增長率（CAGR）4.7%。 繼續閱讀..

大型雲端服務供應商補庫存保守，外資下修信驊目標價至 1,700 元
作者 |發布日期 2022 年 07 月 19 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

根據美系外資的最新報告指出，因為大型雲端運算服務商對於填補庫存的做法變得保守，情況類似於 2018 年下半年的狀態。因此，該外資重申了對雲端運算市場的保守看法，也對供應伺服器晶片的台系廠商信驊科技調降股價目標價，由原本的每股新台幣 1,815 元下修至每股 1,700 元。

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美韓加強半導體產業合作，討論南韓加入半導體產業四方聯盟
作者 |發布日期 2022 年 07 月 15 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據韓聯社的報導，南韓總統官員在 14 日向媒體表示，南韓和美國正在透過各種溝通管道，討論加強半導體產業的相關合作的方式。其中，包括要求南韓加入包括美國、日本以及台灣為主的半導體產業四方聯盟 (Chip 4 或 Fab 4)。

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鴻海公告證實透過工業富聯！以 53.8 億人民幣投資紫光集團
作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 18:24 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

鴻海今日公告證實間接投資紫光集團，旗下工業富聯透過轉投資事業興微基金，以 53.8 億人民幣（約台幣 242 億元）轉投資晟粵廣州，再轉投資智廣芯，而智廣芯通過司法重整取得紫光集團 100% 股權，投資目的是財務投資。

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IBM 與東京電子攜手，開發新 3D 晶片堆疊技術用於 12 吋晶圓
作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 13:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導，藍色巨人 IBM 和日本半導體設備商東京電子日前宣布，在 3D 晶片堆疊方面獲得了新得技術突破，成功運用了一種新技術將 3D 晶片堆疊技術用於的 12 吋晶圓上。由於晶片堆疊目前僅用於高階半導體產品，例如高頻寬記憶體 (HBM) 的生產。不過，在 IBM 與東京電子提出新的技術之後，有機會擴大 3D 晶片堆疊技術的應用。

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第三季驅動 IC 價格續跌 8%~10%，跌勢恐持續至年底
作者 |發布日期 2022 年 07 月 13 日 14:36 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 面板

據 TrendForce 研究，自今年起終端需求疲弱，導致庫存壓力持續提升，為了有效管控庫存，IC 拉貨動能也趨於保守，特別 2021 年緊缺的周邊 IC 如驅動 IC、Tcon、面板用 PMIC 等，需求快速反轉向下，使面板廠第三季對面板驅動 IC 價格要求更大降幅。供需失衡、庫存高漲下，預期第三季驅動 IC 價格降幅將擴大至 8%~10% 不等，且不排除一路跌至年底。 繼續閱讀..

封測廠 6 月業績分歧，Q3 旺季不旺漸成定局
作者 |發布日期 2022 年 07 月 12 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

上市櫃公司 6 月營收全公告，封測族群已不再齊頭式成長，其中矽格、欣銓、力成等 6 月營收皆創下新高；相較之下，與驅動 IC 連動性高的廠商表現疲弱，包括南茂、易華電、頎邦 6 月營收均較去年同期衰退。展望後市，法人認為，封測廠下半年將持續面對稼動率、價格保衛戰，多數廠商第三季恐旺季不旺。 繼續閱讀..

夢想殞落！傳三星 Galaxy S23 系列起全面採用高通處理器
作者 |發布日期 2022 年 07 月 11 日 17:30 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

不久前外媒報導，南韓三星將建立一支半導體和智慧手機部門人員組成的新團隊，名為「Dream Platform One Team」，目標是 2022 年 7 月新開發高性能行動處理器，提供三星 Galaxy S 系列智慧手機，最終 2025 年做出超越蘋果的 A 系列處理器產品。不過有報導顯示計畫似乎不太樂觀。

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