Category Archives: IC 設計

Intel 4 較 Intel 7 提升 20% 效能,將導入 High-NA EUV 系統

作者 |發布日期 2022 年 07 月 04 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾近期於美國檀香山舉行的年度 VLSI 國際研討會,公布 Intel 4 製程細節。英特爾表示,相較 Intel 7,Intel 4 相同功耗提升 20% 以上效能,高效能元件庫(library cell)密度是 2 倍,同時達成兩項關鍵目標:滿足開發中產品需求,包括 PC 客戶端 Meteor Lake,並推動先進技術和製程模組,帶領英特爾 2025 年重回製程領先地位。

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IC 設計布局車用,增加長線營運動能

作者 |發布日期 2022 年 07 月 01 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

台灣 IC 設計廠商大多著力於消費性電子產品,特別是在近兩年半導體持續供不應求之下,許多新產品或者較小的產品線被產能壓縮,但近期在消費性市場需求疲弱之下,使得這些過去被延宕的產品有機會躍上舞台、放大貢獻,車用產品就是其中之一。 繼續閱讀..

從 AMD 2022 年財務分析師大會,剖析產品規劃與推進時程

作者 |發布日期 2022 年 07 月 01 日 7:45 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片

AMD 自從 2014 年 10 月蘇姿丰(Lisa Su)走馬上任後,就開始一步步從谷底慢慢爬出來,直到今年 2 月出現市值超越英特爾的歷史性一刻。這段日子,這些歷程,對長期關注於科技產業的筆者與各位來說(當然,也包含 AMD 和競爭者員工與投資人),內心絕對留下難以抹滅的深刻印象。 繼續閱讀..

SEMI 結合台灣 IC 設計供應鏈,發表 SEMI Auto IC Master 車用晶片指南瞄準市場

作者 |發布日期 2022 年 06 月 29 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

SEMI 國際半導體產業協會 29 日發表「SEMI Auto IC Master 車用晶片指南」,攜手台灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商,提供完整晶片解決方案,透過更有效且緊密的合作關係,積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場,進而推動車廠創新研發。

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宣明智:電價一次漲太大,會讓部分廠商應變不及

作者 |發布日期 2022 年 06 月 29 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

針對近期經濟部大漲國內用電大戶電價一事,聯電榮譽副董事長宣明智表示,一次調漲廠商電費 15% 的確漲幅很高,雖然調整電價本來科學園區廠商就有預期到,也能吸收漲幅,但政府一段時間沒有調漲電價,這次一舉大幅提高電價,還是有廠商應變不及。

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力拚台積電開放創新平台雲端聯盟,英特爾宣布成立 IFS 雲端聯盟

作者 |發布日期 2022 年 06 月 29 日 12:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

處理器龍頭英特爾(Intel)旗下晶圓代工服務(IFS)今日宣布下階段加速器生態系計畫,成立 IFS 雲端聯盟(IFS Cloud Alliance),在雲端實現安全設計環境,透過利用巨量隨選運算,改善代工客戶設計效率,同時加速產品上市時間。初始成員含 Amazon Web Services 和 Microsoft Azure,以及電子設計自動化(EDA)主要廠商。

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三星將量產 GAA 技術 3 奈米製程,客戶名單曝光

作者 |發布日期 2022 年 06 月 29 日 10:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

南韓媒體報導市場傳聞三星本週搶先台積電,宣布 3 奈米製程正式量產。有消息人士透露,三星稱有客戶訂購 3 奈米產能,名稱也曝光,除了中國虛擬貨幣挖礦機晶片設計公司上海磐矽半導體 (PanSemi),行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 也下訂 3 奈米產能。不過高通會視情況投片。

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