隨著 5G 無線傳輸的普及率持續上升，不僅直接驅動了高速傳輸的需求，包含 PC 電腦、NB 筆電、電競遊戲機、雲端伺服器、以及手機等儲存應用更將資料傳輸速度提升至另一個更高的層級，也就是全新世代的 PCIe Gen5 平台。有鑑於此，記憶體控制 IC 大廠群聯宣布攜手策略夥伴 AMD 與美光，共同打造 PCIe Gen5 生態系，並同聲宣示 PCIe Gen5 SSD 世代來臨。
Category Archives: IC 設計
回台積電 4 奈米 Snapdragon 8 Gen 1+ 將亮相，聯發科也會新品應戰 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 20 日 15:50 |
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在旗艦型行動處理器領域，高通與聯發科的競爭越來越劇烈。在當前的 Snapdragon 8 Gen 1 與天璣 9000 競爭之後，高通又即將推出 Snapdragon 8 Gen 1 plus 來搶市場。即便如此，外媒報導表示，目前在市場上略占上風聯發科也不會就此暫停前進，也預計將會提出較天璣 9000 有更高性能的產品應戰。這使得市場優勝者究竟鹿死誰手，還在未定之天。
奇景光電元宇宙和 AI 影像感測技術，COMPUTEX 2022 正式展出 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 20 日 15:00 |
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奇景光電宣布，將在 5/24 舉行的「COMPUTEX 2022台北國際電腦展」，展出奇景超低功耗智慧感測解決方案和 3D 感測終端產品方案。奇景超低功耗智慧感測解決方案，提供 AI 視覺情境感知功能，搭載於可穿戴裝置、數位城市、智慧建築和智慧家居等邊緣智慧運算應用；奇景 3D 感測終端產品方案，則提供強大的即時 3D 資訊偵測，應用於醫療照護、智慧物流、人臉辨識及元宇宙領域等相關產品領域。
蘋果、ASML、微軟等大廠加入比利時微電子永續半導體研究計畫 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 19 日 6:00 |
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奈米電子與數位科技的創新中心-比利時微電子研究中心（imec），在於本周舉行的 2022 年未來高峰會（Future Summits 2022）上宣布，其永續半導體技術與系統（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems，SSTS）研究計畫成功匯集了半導體價值鏈的關鍵成員，從像是蘋果、微軟等科技巨頭，到 ASM、ASML、日本 KURITA、日本 SCREEN 與東京電子（Tokyo Electron）等半導體設備商，全都參與其中。
AMD 攜手高通對 AMD Ryzen 處理器 FastConnect 連接方案最佳化 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 18 日 15:30 |
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處理器大廠 AMD 攜手行動處理器廠商高通，宣布攜手為採用 AMD Ryzen 處理器的運算平台，針對其高通 FastConnect 連接系統進行最佳化，並將從 AMD Ryzen PRO 6000 系列處理器和高通 FastConnect 6900系統開始。藉由 FastConnect 6900，搭載 AMD Ryzen 處理器的最新商務筆電具有 Wi-Fi 6 和 6E 連接技術，包括透過 Windows 11 實現的先進無線功能。
