雖大環境不景氣，加上地緣政治等衝擊，半導體產業面臨逆風，即便如此，台灣半導體產業全球評比仍高居第二名，僅次半導體大國美國。一直與台灣半導體產業競爭的南韓，則因極度依賴的記憶體市況反轉，一口氣落至第五。
Category Archives: 半導體
IC 設計廠解長約背後的暗示？ |
作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 11 月 04 日 11:45 |
|
3 日 IC 設計廠義隆公開坦言，提早解除和晶圓代工廠 3 年長約之後，引起市場擔憂這將是第一槍。 繼續閱讀..
提升台積電 N3E 設計，新思科技提供生產驗證 EDA 流程與 IP 組合 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 04 日 11:15 |
|
基於與台積電長期合作，推動先進製程節點的持續創新，新思科技近日宣布針對台積電 N3E 製程技術的多項關鍵成果，新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電 N3E 製程的認證。此外，該流程與新思科技廣泛的基礎與介面 IP 組合，已在台積電 N3E 製程中實現了多次成功的投片 (tape-out)，將可協助客戶加速矽晶成功 (silicon success)。雙方在先進製程技術上的合作也擴及到類比設計遷移 (analog design migration)、AI 驅動的設計以及雲端的物理驗證擴展 (physical verification scaling)。
日月光 VIPack 平台首創 FOCoS 扇出型基板晶片封裝技術 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 04 日 11:15 |
|
半導體封測龍頭日月光半導體今日宣布，日月光 VIPack 平台系列業界首創的 FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板晶片封裝技術，當中主要分為 Chip First (FOCoS-CF) 以及 Chip Last (FOCoS-CL) 兩種技術流程的解決方案，可以更有效提升高效能運算的性能。此扇出型封裝技術的發展提供了突破性的上板可靠性 (board level reliability) 和卓越的電性效能，滿足需要更大記憶體以及計算能力的網絡和人工智慧應用整合需求。
傳三星 4 奈米問題難解，自家處理器棄用、降級 5 奈米 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 11 月 04 日 11:05 |
|
據悉三星電子的 4 奈米晶圓代工，良率和效能持續低落，三星次代 Exynos 處理器將降級使用 5 奈米生產。 繼續閱讀..
