有市場消息傳出，台積電與日本經產省已達成協議將前往設廠，將可能在 14 日法說會公布消息，先進封測布局，恐怕將出現大動作。
Category Archives: 半導體
AMD 提交全新 GPU 設計專利，未來 GPU 將採用 MCM 設計架構 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 05 日 9:00 |
|
就在成功地在 CPU 方面證明小晶片模組設計 （MCM） 的功效之後，AMD 可能非常期待這種設計在 GPU 方面再次取得成功。因此，在 2021 年的新年前夕，AMD 向美國專利及商標局 (USPTO) 送交了一項新專利。而根據該新專利的內容顯示，AMD 將會製作以 MCM 設計為基礎的全新架構 GPU，而這也印證了之前廣泛流傳的蘋果以及 AMD 合力投資晶圓代工龍頭台積電研發 MCM 技術的傳聞，也象徵 MCM 顯卡未來可能真的將問世。
台積電 2021 年資本支出預估達 200 億美元以上，帶旺設備廠股價 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 04 日 17:00 |
|
晶圓代工龍頭台積電 2021 年新春開盤就有好表現，4 日收盤價來到每股新台幣 536 元的歷史新高價位，市值超越新台幣 14 兆元，也拉抬台股收盤再創新高，加權指數來到 14,902.03 點。而台積電能再創股價新高表現，法人直指原因在於市場看好 2021 年半導體市場受惠於 5G 及無線網路、人工智慧及高效能運的需求強勁，以及車用電子及物聯網晶片等市場的復甦，讓台積電在 2021 年產能將持續呈現供不應求的情況。也因此，在期望滿足市場的需求下，市場傳出台積電在 2021 年的資本支出將達到 200 到 220 億美元的高峰，也能讓相關半導體設備及材料業者受惠。
