Category Archives: 半導體

ASML 壟斷地位動搖？中國打造國產 EUV 原型機
作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據路透社消息指出，中國已成功打造出一套可實際運作的國產 EUV 原型機，目前正進入測試與驗證階段。這是中國在半導體設備自主化道路上的關鍵進展，若後續驗證順利，外界預期最快可於 2030 年前實現 EUV 製程晶片流片（tape-out），時程明顯早於市場過往預期。 繼續閱讀..

Rapidus 推出先進半導體製造 AI 設計工具，支援 2 奈米 GAA 晶片生產
作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 軟體、系統

外媒報導，日本新創半導體製造企業 Rapidus 近日宣布，推出全新的 AI 設計工具套件，以支援其「Rapidus AI 輔助設計解決方案」（RAADS）。這項關鍵舉措是達成 Rapidus快速與統一製造服務（RUMS）概念的核心環節，此項技術方法 Rapidus 現已正式更名為更具主動性的 Rapidus AI 代理式設計解決方案（Rapidus AI-Agentic Design Solution，RAADS）。

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市場需求帶動美光財報與財測超越市場預期，盤後股價大漲近 8%
作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體製造商美光（Micron Technology）公布了其會計年度第一季的營運成果，報告顯示其營收和每股收益均超出市場的預期。而受惠於人工智慧（AI）基礎設施對高容量記憶體的強勁需求，美光不僅交出亮眼成績單，同時對當前一季（第二季）提供了遠超市場預期的強勁展望。在財報發布後，美光股價在盤後交易中大漲了近 8%。

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墨西哥擬調高關稅，和碩童子賢：不解決外資恐撤離
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 18:44 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

墨西哥擬自 2026 年對未簽署 FTA 國家調高部分貨品關稅，外界關注對台廠影響。代工廠和碩董事長童子賢今天表示，若墨西哥想鼓勵製造業發展，卻對外商進口的原料課徵高額關稅，這是自相矛盾的政策，但他相信一定會獲得解決，否則外資可能撤出墨西哥。 繼續閱讀..

金士頓警告 NAND Flash 漲聲不止，SSD / HDD 未來 30 天迎接全面漲價
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

近期，全球儲存裝置市場正面臨前所未有的嚴峻挑戰，從固態硬碟（SSD）核心元件 NAND Flash，到傳統硬碟（HDD）等所有可用儲存裝置均受人工智慧（AI）熱潮衝擊。特別是 NAND Flash，價格今年漲幅驚人，且業界預估短缺現象一個月內恐更惡化。

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製程與設計架構領先，天璣 9500 將聯發科推上領先者位置
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導，IC 設計大廠聯發科（MediaTek）2025 年發表的天璣 9500 系統單晶片（SoC）被譽為業界的遊戲規則改變者，也代表著該公司已成功晉升為頂級晶片製造商。天璣 9500 不僅是聯發科產品路線上的一個新里程碑，它更代表著聯發科在架構和使用者體驗方面，果斷的邁入了領先群體。

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英特爾安裝首套二代 High-NA EUV，將用於 Intel 14A 製程
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

2023 年末，ASML 向英特爾交貨了首套 High-NA EUV 微影曝光設備，型號為 TWINSCAN EXE:5000 的系統。英特爾將其做為試驗機，並於 2024 年在美國俄勒岡州的 Fab D1X 晶圓廠完成安裝。之後，該晶圓廠成為英特爾半導體技術研發基地，進一步研發使用 High-NA EUV 設備的技術與產品。

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跑分洩漏硬體效能，AMD Ryzen AI 9 465 主打 AI 功能升級
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

隨著 AI PC 應用逐步從雲端走向本地運算，AMD 旗下 Zen 5 Refresh 處理器也開始浮上檯面。近期 Geekbench 跑分資料顯示，一款代號為「Gorgon」的測試平台搭載了 Ryzen AI 9 465 現身實測，說明 AMD 正加速推進 Ryzen AI 400 系列布局，為新一代 AI PC 市場鋪路。 繼續閱讀..

Google TPU 加速追趕輝達 GPU，大摩樂觀估 2027 年可售出 500 萬顆
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Google , 半導體

人工智慧晶片市場，Google 張量處理單元（TPU）逐漸成為重要競爭者。這是專為機器學習設計的晶片，對 Google 運作發揮關鍵作用，且越來越多受其他客戶青睞。摩根士丹利最新報告，到 2027 年 Google 可售出 500 萬顆 TPU，2028 年達 700 萬顆，大幅高於預估。 繼續閱讀..