台積次代面板級封裝規格傳快敲定、後年少量生產 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 04 月 15 日 16:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
Category Archives: 半導體
蘇姿丰:DeepSeek 方法很聰明,加速 AI 應用發展 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 15 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 |
AMD 董事長暨執行長蘇姿丰評論中國 DeepSeek 模型時強調,是很聰明的方法,集合不同技術,用各種專業模式加速 AI 應用發展。