Category Archives: 半導體

AI 市場強勁需求持久不衰，台積電罕見先進製程將連漲四年

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 02 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

在 AI 晶片和高性能運算（HPC）需求的推動下，晶圓代工龍頭台積電正在進行重大策略調整。根據市場供應鏈的說法，台積電已罕見的告知所有客戶，針對 5 奈米、4 奈米、3 奈米、2 奈米這四種先進技術，將連續調漲價格四年。對此，台積電方面不做評論。

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川習會協議細節公開！中國暫緩稀土管制、放行安世半導體、美國延後關稅

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 11 月 02 日 9:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

美國白宮發布一份文件，內容說明美國總統川普（Donald Trump）與中國國家主席習近平會面的最新貿易協議部分細節，包括中國將暫停對稀土金屬的出口管制，並終止針對安世半導體（Nexperia）的調查，至於美國將延長部分關稅豁免，目標降低兩大經濟體之間的貿易緊張。

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台積電亞利桑那廠啟動人才融合工程，跨文化管理打造 One Team

作者今周刊|發布日期 2025 年 11 月 02 日 8:00 |

分類人力資源 , 半導體 , 職場

今年 SEMI WEST 展會上，沒有參展的台積電仍備受矚目。因身為晶圓代工龍頭，如何克服文化差異、與當地大學合作培育人才、讓員工融入團隊，都是值得有意赴美台廠借鏡的貴重經驗。繼續閱讀..

苟嘉章：推論應用對記憶體強勁需求是真的，AI 短期不會有泡沫化危機

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 01 日 18:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

全球科技產業正經歷由人工智慧（AI）需求所引發的結構性劇變。對此，記憶體 IC 設計廠商慧榮科技總經理苟嘉章表示，由於 AI 訓練與推論（inference）需求的真實性與強度超乎預期，短期內 AI 產業絕不會出現泡沫化危機。

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慧榮苟嘉章：記憶體缺貨潮缺口翻倍龐大，供應難填補 2026 年還將持續

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 01 日 17:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

記憶體控制 IC 廠商慧榮總經理苟嘉章表示，根本性來自於人工智慧（AI）推論（AI Inference）需求的爆發性增長，進一步造成近期的記憶體大缺貨情況。與過去的短缺不同，此輪短缺並非單一因素或減產所致，而是涉及高頻寬記憶體（HBM）、NAND Flash 及硬碟（HDD）三大核心儲存與記憶體元件同時緊缺，形成強大的「拉扯性」需求。預計 2026 年情況會持續，2027 年目前還無法預測，其轉折的關鍵點在於其中的重複下單情況何時開始發酵。

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台股再創歷史新高，這波 AI 概念股誰最受惠？黃仁勳已給答案

作者遠見雜誌|發布日期 2025 年 11 月 01 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券

隨美中貿易談判趨向正面，輝達年度 GTC 大會登場，黃仁勳點名感謝「這幾家」公司，台積電最高一度創下 1,515 元新天價，台股也挑戰 28,400 點。

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歐洲半導體夢醒時分！安世半導體風暴引爆供應鏈重組，台灣成熟製程受惠

作者財訊|發布日期 2025 年 11 月 01 日 9:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

歐洲原本寄望靠歐洲設計加高階製造，結合中國的封裝和測試，能維持歐洲維持原有的製造基礎。但當中國力拚車用晶片自製，加上美國在科技上對中國極限施壓。歐洲公司的選邊時刻已經到來。繼續閱讀..

PAS、TWINSCAN 到 High-NA：每台 ASML 設備，都見證晶片微縮的關鍵時刻

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 01 日 8:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML）幫助晶圓代工廠實現先進製程技術，而它的每一代設備，都意味著每一代技術的前沿時刻。《科技新報》也整理出 ASML 歷代最經典的幾款設備，帶讀者回顧晶片微縮的每一個關鍵時刻。繼續閱讀..

一旦量產成功，AI 資料傳輸將飆速 10 倍！台積電矽光子技術大突破

作者今周刊|發布日期 2025 年 11 月 01 日 8:00 |

分類光電科技 , 半導體 , 晶片

今年第四季，台積電最先進二奈米製程預計啟動量產，CoWoS 先進封裝產能穩定增量，在日本熊本、美國亞利桑那、高雄、新竹寶山等地新廠照預定時間進入量產……截至目前為止，台積電不斷強化競爭門檻，逐一實現發展藍圖。眺望 2026 年，台積電也將直面最重要的一役──實現矽光子 CPO（共同封裝光學）量產。

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即便 2 奈米製程初期將影響毛利率，但台積電仍將其視為長期成長必經過程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 01 日 6:00 |

分類 GPU , 公司治理 , 半導體

在半導體產業邁向更高效率、更微型化的 AI 晶片時代之際，全球晶圓代工龍頭台積電正積極擴展其 2 奈米（2nm）製程技術。這項重大投資被視為公司持續成長戰略的核心，但同時也帶來不可避免的短期財務壓力。

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輝達 Blackwell 晶片在台積電亞利桑那州開始生產，Pat Gelsinger 又有意見了

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 01 日 6:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

台積電日前在美國亞利桑那州的 Fab 21 工廠首次成功量產輝達（Nvidia）的 Blackwell 晶圓，代表著近年來美國半導體製造再工業化的重要里程碑。該晶圓採用台積電 4N 製程技術，展現 Fab 21 強大的製造能力。輝達執行長黃仁勳當時在活動中表示，這個進展呼應了美國總統川普過往推動的「美國優先」再工業化願景，強調重振美國製造業和創造就業機會的重要性。同時也象徵著美國科技業正積極建構具備韌性的供應鏈，以應對日益加劇的貿易和軍事不確定性。

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