蓋廠還要育才，英特爾加碼投資馬來西亞 2 億美元 |
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 02 日 13:45 |
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根據馬來西亞首相安華·依布拉欣（Anwar Ibrahim）的說法，英特爾公司宣布將額外投資 8.6 億令吉（約合 2.08 億美元），進一步將馬來西亞打造為其全球組裝與測試業務的核心中心。此舉彰顯英特爾對馬來西亞長期規劃的高度信心，並強化該國在全球半導體供應鏈中不可或缺的地位。 繼續閱讀..
聯發科與 Google 合作 TPU，除了獲利還最佳化天璣處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 02 日 12:15 |
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Google Ironwood TPU v7 已成為業界首款足以挑戰輝達（NVIDIA）Blackwell GPU 的專用客製化晶片（ASIC）。這項重大事件吸引了業界對Google TPU 設計流程及其合作夥伴的密切關注，特別是與國內IC設計大廠聯發科的合作。其中，聯發科也正將其在此次合作中獲得的經驗，轉化為其手機行動處理器的實質效率提升，預計將從即將推出的天璣 (Dimensity) 9600行動處理器開始，使得市場也特別期待。
輝達彈升 黃仁勳回應 GPU、TPU 之爭：CUDA 是關鍵 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2025 年 12 月 02 日 12:00 |
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輝達（Nvidia Corp.）最近受到 Google 自家研發的「張量處理單元」（Tensor Processing Units，TPUs）逐漸獲得市場青睞影響，過去一個月股價拉回逾 13%。執行長黃仁勳（Jensen Huang）強調，輝達的運算技術更具彈性，像是電子設計自動化（EDA）軟體商新思科技（Synopsys）的複雜設計工具，需要的是「CUDA」平行運算平台和程式設計模型這樣支援範圍廣泛的運算架構，特定應用積體電路（ASIC）難以滿足需求。 繼續閱讀..
三星新突破登上研究期刊，新型 FeFET 3D NAND 功耗大降 96% |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 02 日 11:20 |
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台積電攜手世芯、Ayar Labs，推封裝內光學 I/O 架構提升中小 IC 設計商創新 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 02 日 10:50 |
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親兄弟也要明算帳，三星 DS 部門拒絕與 MX 部門簽 DRAM 年度長約 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 02 日 7:30 |
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根據韓國媒體報導，三星旗下半導體（DS）部門近期已決定，對其負責生產智慧型手機的型動經驗（MX）部門維持單季合約採購 DRAM 的供應模式。儘管 MX 事業部曾積極尋求一年以上的長期供貨合約，但 DS 部門為了在當前的記憶體超級週期中極大化獲利，堅持維持三個月的單季合約策略。
