Category Archives: 半導體

AI 需求推升，2024 全年 QLC 企業級 SSD 出貨位元高速成長
作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 14:19 |
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分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

節能成為 AI 推論伺服器（AI Inference Server）優先考量，北美客戶擴大儲存產品訂單，帶動 QLC 企業級 SSD 需求開始攀升。然目前僅 Solidigm 及三星（Samsung）有 QLC 產品獲驗證，此波需求將以積極推廣 QLC 產品的 Solidigm 受益最大。TrendForce 預估，2024 全年 QLC 企業級 SSD 出貨位元上看 30EB（EB，Exabyte），較 2023 年成長四倍。 繼續閱讀..

先進封裝仍為日月光投控長期發展動能，給予目標價 150 元
作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 12:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

外資摩根士丹利對日月光投控業績，終端裝置缺乏復甦力道，產業景氣恢復時間較預期長，先進封裝為成長動力，但 2024 年沒有真正挹注業績動力，給予日月光投控「優於大盤」投資評等，目標價自每股新台幣 144.5 元，小幅升至 150 元。

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AI PC 帶動，調研：2024 年第一季全球 PC 市場回暖
作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 12:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

據調研機構 Counterpoint Research 的最新資料顯示，在經過連續八季的下降後，全球 PC 出貨量在 2024 年第一季和去年同期相比增長約 3%。這增長由於 2023 年第一季的出貨量相對比較低，預計 2024 年下半年會持續增長，和去年相比今年成長來到 3%，主要由於 AI PC 的強勁動能、不同產業出貨回溫及電腦汰換週期推動。

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英特爾、美國防部深化合作，明年將展示 Intel 18A 晶片原型生產
作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 11:56 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

兩年前英特爾與美國國防部簽署一項協議，叫做「快速保障微電子原型──商業計畫（RAMP-C）」，即英特爾代工事業（IFS）將作為商業代工服務供應商。現在英特爾與國防部同意合作，生產原只能在歐洲或亞洲製造先進製程晶片的早期測試樣品。 繼續閱讀..

聯電退董事影響有限！外資：聯詠尋求具競爭力晶圓報價，對 ESG 加分
作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 10:07 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

顯示器驅動 IC 大廠聯詠將於 5 月召開股東會改選董事，根據最新公布的董事會改選名單，現任法人董事聯電並沒有在名單中，引發外界揣測是為了降低聯電色彩。美系外資認為，聯電退出董事影響有限，對 ESG 有加分，重申聯詠正面評價。 繼續閱讀..

非 AI 需求復甦放緩、TCON 流失！大摩調降譜瑞目標價至 999 元
作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 9:51 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體
不要一天內重複用

由於第二季非 AI 需求復甦放緩，以及多重因素導致時序控制晶片（TCON）市占率，從美國主要客戶手中流失，大摩最新報告指出，譜瑞-KY 庫存調整過度，因此調降獲利預測，並將目標價從 1,280 元，下修至 999 元，但仍維持「買進」評級。 

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清晨花蓮 6.3 地震，台積電回應未達外部疏散標準
作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 9:35 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

今日清晨花蓮發生芮氏規模 6.3 有感地震，外傳台積電地震發生時，竹科地震警報、機台警報大作，台積電更一度疏散人員。台積電說明，地震規模未達外部疏散標準，少部分廠區無塵室人員第一時間預防性疏散，對營運不會造成影響。

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