Category Archives: 半導體

車用晶片廠恩智浦盈餘展望讚，盤後大漲 5% 挑戰史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 30 日 8:52 |

分類晶片 , 汽車科技 , 財報

車用晶片大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）於美國股市週一（4 月 29 日）盤後公布 2024 年第一季（截至 2024 年 3 月 31 日為止）財報：營收年增 0.2%（季減 9%）至 31.26 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營益年減 0.5%（季減 11%）至 10.80 億美元，Non-GAAP 毛利率報 58.2%、與去年同期相同，Non-GAAP 每股稀釋盈餘年增 1.6%（季減12.7%）至3.24美元。

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從中國生成式 AI 發展看伺服器自主化趨勢

作者拓墣產研|發布日期 2024 年 04 月 30 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

中國生成式 AI 持續火熱，LLM 以飛快速度更新，呈現百花齊放之姿，背後仰賴大量運算資源。相對產業應用，近期中國新創 AI 廠商月之暗面產品 Kimi Chat 爆紅，推動大量長文本應用需求，生成式 AI 商業模式仍撲朔迷離，無疑增添更多挑戰。繼續閱讀..

聯發科天璣 9400 不採自研 CPU 核心，繼續與 Arm 合作力壓對手

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 29 日 16:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

外媒報導，聯發科天璣 9400 今年發表，與高通 Snapdragon 8 Gen 4 及蘋果 A18 Pro 等競爭。天璣 9400 處理器與競爭對手最顯著差別，就是聯發科不會用自研 CPU 核心，延續 Arm CPU 核心設計，可能會給人落後印象，但消息人士透露，聯發科和 Arm 積極合作，天璣 9400 採 Arm BlackHawk CPU 架構，運算時脈性能更好。

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群創持續跨足半導體供應鏈，建置下一世代 3D 堆疊半導體技術

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 29 日 15:15 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

群創光電與日本 TECH EXTENSION Co. 及 TECH EXTENSION TAIWAN CO. 達成協議，將於群創無塵室中建置以 BBCube (Bumpless Build Cube) 技術為基礎的新一代 3D 封裝技術，透過台灣與日本 BBCube 商業聯盟，強化半導體供應鏈，推動加速下一世代 3D 半導體封裝技術的發展。

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英特爾先進封裝產能也吃緊，影響第二季 AI PC 處理器供應

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 29 日 15:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 會員專區

上週英特爾財報會議，英特爾執行長 Pat Gelsinger 表示，因晶圓級封裝產能不足，第二季 Core Ultra 處理器供應受限。

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台灣生技業正進入第三波浪潮！谷月涵這樣看日圓、台股走勢

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 04 月 29 日 14:32 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

台股重返 2 萬點大關，面對即將來臨的 520 行情，素有「台灣先生」之稱的寬量國際（QIC）策略長谷月涵今日表示，目前股市有兩大基本力量，第一大是 AI 題材，第二大是資金相當多，現在台股、美股都已經到達極限，風險非常高，但不代表一定會跌，未來 1~2 年股市回檔的風險比較大。

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日本擬加嚴半導體管制，北京警告將嚴重影響經貿

作者中央社|發布日期 2024 年 04 月 29 日 14:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

日本政府 26 日宣布擬對半導體等領域相關物項實施出口管制，中國商務部今天回應，相關措施將嚴重影響中日企業間的正常貿易往來，中方將採取必要措施，堅決維護企業正當權益。繼續閱讀..

為 AI 拚了？傳新 iPad Pro 可能跳過 M3，直升 M4 晶片

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 04 月 29 日 13:30 |

分類 AI 人工智慧 , Apple , 會員專區

蘋果最快將於 5 月 7 日的發表會中，推出最新的 iPad Pro 與 iPad Air 新機。不過今年的新 iPad Pro 亮點可能不僅是換上 OLED 面板，現在有消息指稱，iPad Pro 可能會跳過 M3 晶片（現有版本為 M2 晶片）直升 M4 處理器，以宣傳新 iPad 系列中的人工智慧功能。

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