Category Archives: 半導體

Pat Gelsinger:公司未來全押注 Intel 18A 成功

作者 |發布日期 2024 年 03 月 01 日 12:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾 Intel 18A 製程是 2021 年制訂的「四年五節點」計畫最終步驟,也是英特爾多年晶圓製造經驗和數十億美元研發結晶。理論上,英特爾將透過此製程,使先進製程發展超越對手台積電和三星。執行長 Pat Gelsinger 對此製程重要性直言不諱,表示將公司未來都押注 Intel 18A 成功。

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米玉傑、秦永沛任台積電營運長,專家:與魏哲家成未來鐵三角

作者 |發布日期 2024 年 03 月 01 日 8:50 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

台積電召開臨時董事會,核准任命研究發展組織資深副總經理米玉傑及營運資深副總經理秦永沛為執行副總經理暨共同營運長,兩人將直接對總裁魏哲家負責。產業專家表示,魏哲家帶領秦永沛和米玉傑將成台積電未來鐵三角。

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魏哲家獲陽明交大頒名譽博士,指對手要追上台積電門都沒有

作者 |發布日期 2024 年 02 月 29 日 20:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

國立陽明交通大學今日頒授「名譽博士」學位予台積電總裁魏哲家。現場包括台積電創辦人張忠謀及鴻海集團董事長劉揚偉、陽明交大校長林奇宏、新竹市市長高虹安等人出席觀禮。張忠謀在典禮的致詞中稱讚魏哲家是「準備最齊全的總裁」,自稱不請自來的鴻海集團董事長劉揚偉以「早、多、難」三個字稱讚魏哲家。

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美國政府發多張傳票調查應材,要求提供出貨中國資料

作者 |發布日期 2024 年 02 月 29 日 11:54 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

美國最大晶片製造設備生產商應用材料(Applied Materials)近期成為美國政府多項調查的焦點,因涉及向部分中國客戶出貨產品,可能違反美國出口管制政策。目前該公司已收到多個政府機構的傳票,至少有一張傳票可能與出貨給中芯國際(SMIC)有關。

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