Category Archives: 半導體

拿下業界第一！英特爾下週公開 High-NA EUV 應用最新進度與成果
作者 |發布日期 2024 年 04 月 12 日 13:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電、三星、英特爾三家先進製程展開激烈競爭，台積電雖然市占率持續領先，有許多大客戶訂單，但曾是全球半導體技術龍頭的英特爾也繼續追趕，不但日前公布「四年五節點」後的 Intel 14A，更領先其他競爭對手，優先取得 ASML 高數值孔徑極紫外光曝光機（High-NA EUV），精進先進製程。英特爾下週將舉行說明會，公布應用規劃。

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SK 海力士美國廠 2028 年投產，CEO 稱需數百名工程師
作者 |發布日期 2024 年 04 月 12 日 11:30 |
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分類 人力資源 , 記憶體

韓國記憶體晶片廠商 SK 海力士（SK hynix Inc.）4 月 3 日宣布將斥資 38.7 億美元在美國印第安那州 West Lafayette 興建次世代高頻寬記憶體（HBM）先進封裝製造和研發設施。這項美國首見的計畫預計將驅動人工智慧（AI）供應鏈的創新、同時為當地帶來上千份工作機會。 繼續閱讀..

美國晶片法案 2.0 瞄準供應鏈補助一成投資金額，但廠商興趣缺缺
作者 |發布日期 2024 年 04 月 12 日 9:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

隨著美國政府重返半導體製造領先的企圖心確立，在公布晶片法案以補助在美國當地投資設立半導體製造設施的企業，吸引到台積電總計要投資 650 億美元在亞利桑那州興建三座晶圓廠，並將導入先進製程技術之後，美國政府現在也在討論晶片法案 2.0 的內容，其鎖定對象將會是台積電等半導體製造商的供應鏈廠商，藉由這些廠商到美國設廠生產，完整美國半導體生態系。

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供應鏈移轉，台灣對中國、美國出口消長已成趨勢
作者 |發布日期 2024 年 04 月 12 日 8:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

根據財政部 3 月出口資料，台灣對美國出口比重攀升，反觀對中國出口比重不增反減。經濟部分析，先前因美中貿易戰促使台商回流建置產線，加上當前 AI 商機爆發帶動對美出口，經貿數據顯示台灣對中國出口下降、對美國上升已成趨勢。

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探索 Nvidia 的多重護城河：GTC 2024 透露布局和擴大領先優勢的企圖
作者 |發布日期 2024 年 04 月 12 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

當筆者著手此文，Nvidia 市值將近英特爾 13 倍，繼前文〈探索 Nvidia 的多重護城河：不只有 CUDA，NVLink 串連頻寬更難跨越〉，再聚焦美國時間 3 月為期三天，Nvidia 年度旗艦盛會 GTC（GPU Technology Conference）揭露的布局，以及一窺背後設法擴大領先優勢的企圖，目的不外乎「竭盡所能一口氣賺走所有利潤」。 繼續閱讀..

台積電 CoWoS 供應鏈漲翻天！蔣尚義曝 15 年前「沒有客戶敢用」
作者 |發布日期 2024 年 04 月 12 日 7:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

3 日花蓮大地震後，台積電數度透過重大訊息說明各項影響。第一次是 3 日晚間 11 點，強調地震發生十小時內晶圓廠設備復原率已逾七成，新建晶圓廠復原率更超過 80%；隔天補充進度：「新建晶圓廠預定今晚完全復原。」 繼續閱讀..