Category Archives: 半導體

智原攜手 Intel 18A 製程技術，開發 Arm 架構 64 核心 SoC
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原宣布，與 Arm 和英特爾合作，開發 64 核心 SoC 於英特爾的 Intel 18A 製程。此創新的 SoC 整合 Arm Neoverse 運算子系統（CSS），為大規模資料中心、邊緣基礎架構和先進的 5G 網路提供卓越的性能和功耗效率。

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輝達納英特爾封裝？分析：月產 30 萬顆 H100 但有前提
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場日前傳出，由於台積電 CoWoS 先進封裝產能不足，促使輝達（Nvidia Corp.）新增英特爾（Intel Corp.）成為先進封裝服務供應商，最快 Q2 加入，月產能約 5,000 片。根據外媒分析，上述消息暗示輝達每月可增產超過 30 萬顆 H100 GPU，但這是有前提的。 繼續閱讀..

AI 需求高漲，2024 年 Server DRAM 單機平均搭載容量年增 17.3%，領先其他應用
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

2024 年市場持續聚焦 AI 議題，供應商也陸續推出 AI 高階晶片。隨著運算速度的提升，TrendForce 表示，2024 年 DRAM 及 NAND Flash 在各類 AI 延伸應用，如智慧型手機、伺服器、筆電的單機平均搭載容量均有成長，又以伺服器領域成長幅度最高，Server DRAM 單機平均容量預估年增 17.3%；Enterprise SSD 則預估年增 13.2%。而 AI 智慧型手機與 AI PC 的市場滲透率預期應會在 2025 年略有明顯成長，屆時將再帶動平均單機搭載容量同步上升。

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奧特斯將生產 AMD 高效能處理器！大摩仍維持 ABF 產業「中性」評級
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 11:43 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 會員專區

國際 PCB 載板大廠奧特斯（AT&S）法說釋出，伺服器晶片的庫存仍然很高，但預計今年下半年將出現復甦，並將在 2024 年開始生產高效能 AMD 資料中心處理器使用的 ABF 載板，不過大摩認為報價持續競爭、庫存依舊仍高，因此維持對 ABF 載板產業的「中性」評級。

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台積電、日月光、英特爾布局矽光子市場，搶攻未來 AI 商機
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

帶動矽光子技術發展一大原因，主要是來自光通訊需求。因為要延續摩爾定律越來越困難，但資料傳輸效率與運算效能需求卻持續快速成長。另外，因為人工智慧 (AI) 市場的發展，推升加速運算的需求，這使得晶片密度的要求也隨之增加。所以，透過半導體製造中整合光電元件，不僅能提高元件密度、增加整體操作效率、減少耗能，還能達有效降低成本效益。

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