Category Archives: 半導體

輝達、台積電、新思攜手,加速晶片製造

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 9:40 | 分類 半導體 , 晶片

輝達(Nvidia Corp.)今年「GPU Technology Conference」(又稱 GTC 大會)宣布,台積電、電子設計自動化(EDA)軟體商新思科技(Synopsys)開始各自製程、軟體及系統用「cuLitho」軟體資料庫加速運算式微影(computational lithography),協助晶片商運用高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影設備等先進晶片製造工具,轉入 2 奈米以下電晶體時突破限制。 繼續閱讀..

輝達 GTC 2024 黃仁勳演講多項連結台灣,供應鏈與客戶都受惠

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

號稱年度 AI 發展風向球的輝達 GTC 2024 在 19 日清晨於美國加州聖荷西展開,倍受矚目的輝達創辦人暨執行長黃仁勳主題演講,吸引現場與線上爆滿觀眾,黃仁勳不只介紹新 Blackwell 架構 GPU GB200 晶片,還介紹多項 AI 應用。多項內容都與台灣供應鏈與客戶有關,2023 年黃仁勳共來台四次,成為全場關注焦點。

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台積電 4 奈米打造輝達 Blackwell 架構 GPU,建構迄今最強 GB200

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 6:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

GPU 大廠輝達 19 日清晨在美國加州聖荷西召開的 GTC 2024,發表號稱迄今最強 AI 晶片 GB200,今年稍晚出貨。GB200 採新 Blackwell 架構 GPU,輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示,兩年前 Hopper 架構 GPU 已非常出色,但現在需要更強大的 GPU。

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台積電證實嘉義設先進封裝廠,CoWoS 關鍵一次看

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 16:43 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

台積電將在嘉義科學園區設兩座 CoWoS 先進封裝廠,首座 CoWoS 廠 5 月動工,2028 年量產。什麼是 CoWoS 封裝?為什麼人工智慧(AI)晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的 CoWoS 封裝?有哪些廠商參與競爭?未來產能規劃?關鍵整理一次看。 繼續閱讀..

歐美企業轉進,馬來西亞成全球晶片供應鏈關鍵重鎮

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 16:33 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 財經

近期有大批歐美企業決定遷入或擴大在馬來西亞電子電機製造聖地之業務,奧地利晶片製造商「奧特斯公司」(AT&S)為眾廠商之一。美國晶片巨頭英特爾與德國英飛凌各在馬國投資 70 億美元。全球領先人工智慧晶片製造商輝達(Nvidia)與馬國楊忠禮集團(YTL Corp.)合作,耗資 43 億美元開發人工智慧雲和超級計算機中心。德州儀器(Texas Instruments)、愛立信(Ericsson)、博世(Bosch)與泛林集團(Lam Research)皆擴大馬國業務。 繼續閱讀..

高通發表 Snapdragon 8s Gen 3,採台積 4 奈米製程、首款裝置 3 月亮相

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:44 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 晶片

高通今(18 日)宣布推出 Snapdragon 8s Gen 3 行動平台,將 8 系列功能導入更多 Android 旗艦智慧型手機,並同樣採台積電 4 奈米製程。目前 Snapdragon 8s Gen 3 已獲 iQOO、realme、紅米和小米等主要 OEM 廠商採用,首款裝置預計 3 月發布。 繼續閱讀..

2024 全年 HBM 供給位元年增高達 260%,產能占 DRAM 產業 14%

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:16 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

HBM 售價高昂、獲利高,造就廣大資本支出投資。TrendForce 資深研究副總吳雅婷預估,截至 2024 年底,DRAM 產業規劃生產 HBM TSV 產能約 250K/m,占總 DRAM 產能約 1,800K/m 的 14%,供給位元年成長約 260%。2023 年 HBM 產值占比之於 DRAM 整體產業約 8.4%,至今年底擴大至 20.1%。 繼續閱讀..