Category Archives: 半導體

HBM3 原由 SK 海力士獨供，三星獲 AMD 驗證通過將急起直追
作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:53 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM3，NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲，輝達（NVIDIA）及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏，除了 CoWoS 是供應瓶頸，HBM 亦同，主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長，投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..

半導體擴產與市場復甦需求，亞東工業氣體全台最大廠區落成
作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

看準晶圓代工市場擴產的持續需求，加上整體半導體在疫情後的逐步復甦，特用氣體康也跟隨腳步，積極布局市場，亞東工業氣體日前於竹科舉辦司馬庫斯廠舉行落成典禮，其不但大幅拓展電子級氣體供應量能，並透過創新科技，降低單位碳排放量。

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