Category Archives: 半導體

美科技股大漲「台積電相對落後」！大摩重申優於大盤、目標價 698 元

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 30 日 11:33 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，近日與 50 位美國投資人會面，隨著毛利率疑慮消失，美國投資人更有意追隨 AI 半導體類股，其中台積電在全球科技股大漲之際，表現相對落後，因此看好台積電前景並給予「優於大盤」評級，目標價 698 元。繼續閱讀..

韓國半導體技術外洩案不斷，調查員曝暗號手法

作者中央社|發布日期 2024 年 01 月 30 日 10:45 |

分類半導體 , 國際觀察

韓國媒體引述情報機構調查員說法報導，非法輸出半導體技術的不法份子除了使用暗號交流避免被追蹤，他們的手法日新月異，利用併購、技術移轉等名義盜竊技術的案件持續增加。繼續閱讀..

三星在美設新實驗室，研究下一代 3D DRAM 開發

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 30 日 10:44 |

分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

韓媒《韓國時報》（The Korea Times）報導，三星已經在美國設立一間新實驗室，專注於開發下一代 3D DRAM。繼續閱讀..

出公司即高鐵站！聯發科新竹高鐵辦公大樓動土 2027 年落成

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 30 日 10:40 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科 30 日舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，由董事長蔡明介、副董事長暨執行長蔡力行共同主持！蔡明介表示，聯發科新竹高鐵辦公大樓的動土表示公司對台灣半導體產業持續投資的承諾。接下來也透過該大樓的完成，使得聯發科能繼續為台灣培育更多的半導體人才，並且能進一步鞏固聯發科在全球 IC 設計的領先地位。

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馬斯克暗示要買 AI 晶片，AMD 財報在即、MI300 受矚

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 01 月 30 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

特斯拉（Tesla Inc.）執行長馬斯克（Elon Musk）暗示將進一步採購輝達（Nvidia Corp.）及超微（AMD）的 AI 晶片，華爾街相信，超微 1 月 30 日美股盤後公布財報時，將為 AI 晶片成長潛力提供更進一步的證據。繼續閱讀..

華為麒麟 9000 系列又一小夥伴，麒麟 9000W 曝光

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 01 月 30 日 9:31 |

分類中國觀察 , 平板電腦 , 晶片

中國智慧手機品牌華為近日的一舉一動都受到外界關注，主因在於該公司自從被美國制裁後，去年 8 月底突然華麗歸來，憑藉與中芯國際合作打造的麒麟 9000S 和麒麟 9000E 等自研晶片，回歸智慧 5G 手機市場。而近期又有消息指稱，華為再推一顆新晶片麒麟 9000W，搭載於華為 MatePad Pro 13.2 裝置中。

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Cadence Cerebrus 打入群聯 12 奈米晶片優化設計，使功耗降低 35%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 30 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

NAND 控制晶片和 NAND 儲存應用廠商群聯電子宣布，日前已成功採用益華電腦 (Cadence) Cerebrus 智慧晶片設計工具 (Intelligent Chip Explorer) 和完整的 Cadence RTL-to-GDS 數位化全流程，優化其下一代 12 奈米製程 NAND 儲存控制晶片 (NAND controller)。

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Snapdragon 8 Gen 4 初期跑分疑似曝光，多核性能比前一代快 46%

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 30 日 7:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

高通今年即將推出 Snapdragon 8 Gen 4 處理器，晶片還沒正式推出，就有 X 平台網友 @negativeonehero 提前爆料 Snapdragon 8 Gen 4 早期跑分，其多核性能比前一代 Snapdragon 8 Gen 3 還好 46%，可與蘋果 M3 競爭。繼續閱讀..