全球第四大晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)公布最新財報,第三季獲利優於分析師預期,並開出樂觀財測,在半導體市況低迷之際穩步經營,讓市場眼睛一亮,當天股價勁揚逾 5%,寫下 5 月來最大漲幅。 繼續閱讀..
不畏半導體逆風格羅方德 Q3 報喜,股價猛漲 5% |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 08 日 12:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 財報 |
對發展前景具備信心,里昂維持群聯目標價 550 元不變 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 08 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
剛公布第三季財報的記憶體控制 IC 大廠群聯,外資里昂對 NAND 產業和公司發展都給予正面評價。管理階層認為未來維持毛利率的因素包括更好的平均售價、定時器產品的增加、控制 IC 銷售的增加比例,以及庫存清銷的回補等。因此,該外資提高群聯 2024 / 2025 年的預期營收 13% / 12%,但 EPS 降低 5% / 1%,原因是新產品的營運支出將進一步增加和規格升級。此外,該公司還計劃發行可轉換債券以擴大規模研發團隊及產品採用先進製程,給予「優於大盤」投資評等,目標價維持新台幣 550 元。
高通等大廠相繼推出新款基於 Arm 架構的處理器,欲分食 PC CPU 市場大餅 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 11 月 08 日 7:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器 | edit |
高通(Qualcomm)於 10 月高峰會宣布推出以台積電 4nm 為基礎的 Snapdragon X Elite 晶片,將打造 PC 強大運算處理器,Qualcomm 宣稱其效能將超越 Intel x86 架構及 Apple M2 晶片。與此同時,Apple 亦在 10 月底推出搭載 Arm 架構的 M3 晶片,半導體大廠 AMD 及 NVIDIA 也傳將在 Arm 架構中開發出新款 PC 處理器。預期 Arm 架構處理器未來將有機會逐步分食 x86 架構處理器的市占率。 繼續閱讀..
群聯第三季 EPS 4.32元,藉預付款鞏固 NAND 貨源 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 07 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit |
記憶體控制 IC 大廠群聯公布 2023 年第三季財報,營收金額為新台幣 123.89 億元,較第二季增加 23.8%,較 2022 年同期減少 15%。營業毛利為 39.89 億元,較第二季增加 22.7%,較 2022 年同期增加 12.1%。毛利率為 32.2%,較第二季減少 0.3 個百分點,較 2022 年同期增加 7.8 個百分點。淨利為 8.58 億元,較第二季增加 94.7%,較 2022 年同期減少 28.0%。淨利率為 6.9%,較第二季的 4.4% 高,低於 2022 年同期之 8.2%,EPS 4.32 元。
華碩施崇棠力挺 Pat Gelsinger 的 AI PC 策略,現場示範生成式 AI 應用 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 07 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區 | edit |
今日英特爾 (Intel) 舉行亞太暨日本區唯一實體 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇,英特爾執行長 Pat Gelsinger 在主題演講中勾勒 AI 無所不在的未來願景,以及英特爾 AI 發展藍圖。他還強調,透過與台灣供應鏈夥伴合作開發最新技術和解決方案以實現 AI PC 未來的發展願景。其中,英特爾的長期合作夥伴華碩,董事長施崇棠更出面力挺,藉由英特爾 AI PC 平台的設備現場示範類似 ChatGPT 的生成式 AI 應用功能,力挺 Pat Gelsinger AI 無所不在的趨勢。
