Category Archives: 半導體

擁有元宇宙、車用半導體及穿戴裝置三支箭！澤米科技 12 月初掛牌上市
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 16:05 |
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分類 xR/AR/VR/MR , 元宇宙 , 半導體

澤米科技明日將舉辦上市前業績發表會，預計 12 月初掛牌上市，董事長何昆年表示，澤米以相機零組件起家，逐步拓展至 AR/VR/MR、半導體領域，雖然上半年受到消費電子影響衰退，但隨著元宇宙、車用半導體及穿戴裝置需求從第四季開始慢慢成長，整體動能已經看到明年第一季。

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世界先進三度下修資本支出至 90 億元，估轉單效應明年 Q2 陸續發酵
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 15:07 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進今（7 日）法說會公布第三季財報，合併營收 105.57 億元、季增 7.1%，稅後純益 16.23 億元，每股盈餘 0.98 元。由於客戶需求小幅成長及較高的生產成本，第三季晶圓出貨量較上季成長 5%，產品平均銷售單價減少約 1%，毛利率減少 3.5 個百分點至 26.5%。

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郭明錤：Dell 零件產能擴 2 倍，明年 AI 伺服器出貨料倍增
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 11:45 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 晶片

IT 之家報導，天風證券分析師郭明錤於 7 日發文表示，Dell 2023 年 AI 伺服器出貨量約為 1 萬至 1.5 萬台或以下，但預期 2024 年可望顯著成長至 2.5 萬至 3 萬台或以上；且 Dell 整體伺服器出貨在明年可望受惠 AI 伺服器強勁需求而恢復顯著年成長約 15%，將明顯高於產業年增約 3-5% 的平均水準。 繼續閱讀..

Pat Gelsinger：台灣是難置信的創新中心，英特爾先進製程與封裝實現 AI PC 願景
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 11:25 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

今日英特爾 (Intel) 舉行亞太暨日本區唯一實體 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇，由英特爾執行長 Pat Gelsinger 主題演講揭開序幕。Pat Gelsinger 勾勒 AI 無所不在的未來願景，以及英特爾 AI 發展藍圖，並透過與台灣供應鏈夥伴合作開發最新技術和解決方案以實現願景。

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AI 晶圓營收明年達 30 億美元、HBM 消耗 6 億 GB！大摩點名供應鏈
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 10:23 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

由於 AI 對算力的要求更高，大摩最新報告指出，預計 AI 晶圓前端收入將達到 30 億美元，而 HBM（High Bandwidth Memory，消耗高頻寬記憶體）消耗將達到 6 億 GB，並點名受惠的 AI 供應鏈有愛普、力積電、台積電、宏捷科、技嘉、光寶科、致茂。

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天璣 9300「全大核」架構是亮點！外資看好聯發科搶攻高階手機市占
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 9:47 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

聯發科最新旗艦 5G 晶片天璣 9300 正式於 6 日晚間亮相，採用台積電 4 奈米製程製造，和過往「大小核結合」設計不同，這次天璣 9300 採用創新的「全大核架構設計」，首款採用該晶片的智慧手機預計 2023 年底上市。 繼續閱讀..

輝達 H100 難取代，Naver 應用英特爾 CPU 範圍有限？
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 數位內容

南韓著名入口搜尋引擎網站 Naver 上週宣布，旗下 Naver Place 店家與餐廳搜尋推薦服務，決定將推論（inference）過程 AI 伺服器晶片供應商輝達（Nvidia Corp.）改成英特爾（Intel Corp.），主要是因供貨吃緊及漲價。分析人士相信，雖然可行，但應用範圍有限，賽局並未出現重大變化。

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台灣記憶體廠布局 AI，華邦、愛普打頭陣衝刺
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 8:23 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

隨著 AI 需求火熱，台灣記憶體廠也積極布局，由華邦、愛普擔任先鋒。華邦推出自家 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構，挺進 AI 邊緣運算領域；愛普則將部分營運重心轉為與客戶合作在 HPC 以及 LLM 大型語言模型加速器的 POC (概念驗證) 項目執行。 繼續閱讀..

聯發科推號稱地表最強天璣 9300，市場期待助攻股價重返千元
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 7:40 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 6 日技發表號稱最強手機晶片天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片。聯發科指出，憑藉創新全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，以極具突破性的先進科技，終端生成式 AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。首款採聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預定年底上市。

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