Category Archives: 半導體

文曄併購 Future 投資收益貢獻！大摩上調祥碩目標價至 1,200 元

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 11 月 09 日 10:16 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

祥碩短期內將持續庫存去化，雖然第三季每股純益優於預期，但第四季營收可能出現雙位數衰退，由於看好 2024 年應該是祥碩成長的一年，並受惠持股 2 成的 IC 通路商文曄併購案投資收益進帳，因此大摩上調祥碩目標價至 1,200 元。

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庫存去化告段落、Q4 營收走強，外資挺力旺目標價上看 2,550 元

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 09 日 10:11 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

矽智財（IP）大廠力旺召開第三季法說會，公司預期，成熟製程庫存去化已進入尾聲，權利金將重啟成長動能，加上授權案件不斷增加，第四季營收會優於第三季。美銀證券認為，力旺 IP 產品的獨特性有助於在半導體產業和代工產業脫穎而出，重申買入評級，目標價 2,550 元。繼續閱讀..

叫陣 Arm 與 x86，RISC-V 架構晶片 2030 年出貨量達 160 億顆

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 09 日 9:55 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

RISC-V 開放式架構自 2014 年 8 月推出以來，已獲顯著進步。採 RISC-V 架構的晶片出貨超過 10 億顆，預估到 2030 年有 160 億顆 RISC-V 架構晶片出貨。

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家登受惠先進製程發展帶動營運，里昂力挺前景目標價 470 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 09 日 9:35 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

半導體設備廠商家登，因為公布的 2023 年第三季營收優於預期，但營業利益率因一次性的費用影響，不如先前預期。然而，外資里昂表示，這將不影響接下來幾季家登的硬業利益率情況下，加上家登的資本支出不變，用以支援新產能擴充，所以對家登的營運前景保持樂觀，因此給予「買進」投資評等，目標價每股新台幣 470 元。

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Arm IPO 後首份財報夯、惟財測欠佳，盤後挫逾 6%

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 09 日 8:55 |

分類半導體 , 處理器 , 財報

英國低功耗處理器設計商安謀（Arm Holdings PLC）於 IPO 後首次公布的財報雖擊敗華爾街預期，但本季展望欠佳，衝擊盤後股價重挫。

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台積電熊本廠明年量產，日本官員學者組團來台取經

作者中央社|發布日期 2023 年 11 月 09 日 8:26 |

分類人力資源 , 半導體 , 國際觀察

台積電日本熊本廠將於 2024 年底量產，可望帶動熊本成為日本半導體重鎮。因應未來發展，日本官員及學者來台取經，前往台積電中科晶圓 15 廠及新竹科學園區參訪，了解台積電如何實踐綠色製造及考察科學園區環境。

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龍潭園區抗爭看台灣半導體五缺困境，未來恐衝擊經濟國本

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 08 日 19:15 |

分類半導體 , 會員專區 , 科技政策

路透社報導，因農民與地主抗議，竹科龍潭園區擴建案被迫暫緩，也使計畫擴建 2 奈米先進製程產線的台積電放棄。這場「祠堂與晶片」對抗，突顯台灣工業區土地吃緊的問題，半導體廠商被迫移往海外設廠，削弱台灣經濟發展。

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終端需求回升力道不明顯，聯詠估 Q4 營收季減 7%~10%

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 08 日 19:12 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯詠公布第三季法說，副董事長暨總經理王守仁表示，展望第四季，總體經濟前景和國際情勢仍有不確定性，消費電子終端需求回升力道不明顯，加上年底廠商調控庫存，客戶大都以急單、短單因應，因此預期第四季營收目標 261 億至 271 億元，季減 6.4%~9.8%，毛利率 38.5%~40.5%，營益率 21%~23%。繼續閱讀..

台積電熊本第二座晶圓廠近了！日本本週審議約 2 兆日圓晶片預算

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 08 日 18:15 |

分類半導體 , 國際金融 , 會員專區

彭博社報導，日本知情政府官員透露，日本將額外提撥近 2 兆日圓（約 133 億美元），提高日本製造和保護半導體能力。

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輝達 H100 產能持續開出！企業新玩法逐漸出現，價格有望更便宜

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 08 日 17:08 |

分類 GPU , 半導體 , 晶片

先前輝達 GPU 供不應求，最新外媒報導，狀況開始緩解，許多公司都回報收到數千個 H100，意味排隊極長的 H100 需求開始縮短。繼續閱讀..

英特爾 CEO：18A 製程預定明年 Q1 試產

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 08 日 15:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel Corp.）執行長 Pat Gelsinger 透露，旗下最先進的製程技術「Intel 18A」預定明年第一季底就可進入試產階段（test production phase）。繼續閱讀..

威剛前三季 EPS 2.68 元，農曆春節後見記憶體春燕

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 08 日 15:30 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

記憶體模組廠威剛繼第三季營業淨利較第二季增加 2.65 倍後，10 月合併營收再創逾 13 年來單月營收新高，較 2022 年同期增加近 4 成、達到 37.91 億元。威剛表示，目前上游原廠對價格態度相當強勢，記憶體價格欲小不易，在客戶持續回補庫存下，看好 11 月營收與獲利表現仍將維持高檔。

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Q4 晶圓出貨量季減 8%~10%，外資：世界先進復甦之路比預期崎嶇

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 08 日 15:29 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進舉辦第三季法說會，發言人暨財務長黃惠蘭表示，由於總體經濟疲弱與終端消費需求復甦遲緩，供應鏈將持續進行庫存調整，並維持審慎保守的下單態度。瑞銀認為世界先進復甦之路比預期崎嶇，下調世界先進目標價，從 104 元降至 100 元，仍維持「買進」評級；高盛則認為近期前景充滿挑戰，重申「中性」評級。繼續閱讀..