Category Archives: 半導體

先進封裝大戰開打！三星 2024 年推 3D AI 晶片封裝「SAINT」
作者 |發布日期 2023 年 11 月 15 日 7:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

隨著半導體元件微縮製程逼近物理極限，允許將多個元件合併封裝成為單一電子元件，進而提升半導體效能的先進封裝技術便成為全新兵家必爭之地。對此，台積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等製造大廠展開了激烈的競爭。 率先推出 3Dfabric 先進封裝平台的台積電取得絕對領先的地位。為了迎頭趕上，三星計劃明年推出「SAINT」先進 3D 晶片封裝技術。  繼續閱讀..

AI PC 設備端人工智慧開啟客製化記憶體，有望成為搖錢樹
作者 |發布日期 2023 年 11 月 14 日 11:50 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

南韓媒體報導，ChatGPT 引領的生成式人工智慧的興起，設備端人工智慧市場正在開展。由於設備端人工智慧是在智慧型手機等資訊科技設備中達到人工智慧功能，而不依賴伺服器和雲端的技術。所以，在過程中記憶體就扮演著很重要的角色，這也引起廠商對新型記憶體的關注。

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財報優於預期且市場恢復成長，高盛給嘉澤目標價 1,020 元
作者 |發布日期 2023 年 11 月 14 日 10:20 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

嘉澤因為第三季財報優於預期，加上PCIe Gen5 伺服器平台的出貨量持續強勁，還有 2024 年推出的新 PC CPU 插槽，而且在匯率與成本在未來幾季預期持穩，有利於嘉澤的毛利率表現下，外資高盛給予「買進」投資評等，目標價每股新台幣 1,020 元。

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NVIDIA 發表全新 H200 GPU，採 HBM3e、運算推理速度翻倍
作者 |發布日期 2023 年 11 月 14 日 8:24 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

NVIDIA 13 日推出 AI 運算平台 HGX H200，採 Hopper 架構，配備 H200 Tensor Core GPU 和高階記憶體，以處理 AI 和高效能運算產生的大量資料。NVIDIA 對上一代 H100 進行升級，記憶體頻寬提高 1.4 倍、容量提高 1.8 倍，提升處理密集型生成式 AI 工作的能力。

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英特爾揭示新「晶」濟來臨，晶片決定產品力
作者 |發布日期 2023 年 11 月 14 日 8:20 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

英特爾（Intel）執行長 Pat Gelsinger 日前於台北舉辦的 Innnovation 科技論壇中提到新「晶」濟（Siliconomy, Silicon 晶片與 Economy 經濟的合體）時代已來臨，晶片的實力會決定產品的競爭力，且是所有商業活動的核心，讓人不禁要問：晶片真的有那麼重要嗎？

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