近期美國科技上漲,帶動日本半導體類股表現,日經 225 指數近週呈現漲升態勢,日銀(BOJ)總栽植田和男於國會表示,當薪資與通膨的正向循環開始時,實質薪資可能轉為正成長,日銀將在實際薪資轉為正成長前後調整貨幣政策,一旦相關數據顯示通膨率將持續達到 2%,日本央行將結束負利率政策,關於結束負利率及 YCC 政策的先後順序,將取決當時經濟及金融情況,在退出負利率時,日本央行可能維持當前形式的 YCC,並將其做為應對長期利率突然飆升的備用方案。
Category Archives: 半導體
日本 Rapidus、東大攜手法國機構 Leti,研發 1 奈米晶片技術 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 17 日 8:47 | 分類 半導體 , 晶片 |
目標將次世代半導體(晶片)國產化的日本 Rapidus、東京大學將和法國半導體研究機構 Leti 攜手研發 1 奈米(nm)晶片技術,已簽署考慮合作的備忘錄。
終端 AI 使硬體成主流,2024 年智慧手機 RAM 將從 20GB 起跳 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 16 日 9:20 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 會員專區 |
外媒 Wccftech 報導,2024 年流行之一就是終端 AI,現內建於 2024 年多款晶片組,如 Snapdragon 8 Gen 3、天璣 9300 和 Exynos 2400。又有新報告提出,有 AI 功能的智慧手機需要更多記憶體,內建 AI 功能的 Android 手機記憶體容量至少 20GB RAM 將成為標準。



