自 2022 下半年以來，由於受智慧型手機、PC、智慧家電等下游消費性電子市場需求下滑影響，矽晶圓下游晶片廠商庫存攀升，矽晶圓產業也進入週期性庫存調整階段，季出貨量持續下滑。目前全球半導體產業仍在調整期，由於消費性電子市場需求恢復緩慢且缺乏強勁增長動能，下游晶片廠商去庫進程不及預期，庫存水位仍處在高位，預計矽晶圓庫存調整時間將延後，市場供需轉向供過於求，2023 年矽晶圓整體出貨量預估與同期相比將下滑約 2%~3%。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體
中國晶圓廠目前 44 座，將來新增 32 座 |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 11 月 13 日 11:50 |
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今年中國晶圓代工格局發生變化。8 月 7 日華虹公司科創板上市，加上前兩年回到上海 A 股的中芯國際及 5 月過會的晶合集成，三大晶圓代工巨頭齊聚科創板。 與中芯國際密切相關的中芯集成也以未盈利形式上市科創板。總體來看中國晶圓代工力還在加強。 繼續閱讀..
如何對抗電子產品殺手？談積體電路的靜電防護、閂鎖效應的測試方案及失效驗證流程 |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 11 月 13 日 9:00 |
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任何電子產品都有其使用期限，以及對可靠性的要求。那麼如何去度量產品的可靠性好不好呢？基本上就會考慮使用環境的條件，如電壓、溫度、濕度或任何環境下不利的因子，代入失效模型後，便可估算出產品的使用年限。
