聯發科推號稱地表最強天璣 9300，市場期待助攻股價重返千元 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 07 日 7:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit IC 設計大廠聯發科 6 日技發表號稱最強手機晶片天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片。聯發科指出，憑藉創新全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，以極具突破性的先進科技，終端生成式 AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。首款採聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預定年底上市。 繼續閱讀..
輝達 AI 先進封裝需求熱，法人：台積電改機增 CoWoS 產能 作者 中央社|發布日期 2023 年 11 月 06 日 18:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經 | edit 人工智慧（AI）晶片先進封裝供不應求，法人今天報告分析，由於 CoWoS 設備交期仍長，台積電 11 月透過改機增加 CoWoS 月產能至 1.5 萬片，預估明年台積電 CoWoS 年產能將倍增。 繼續閱讀..
美光：台灣至今投資逾 300 億美元，將持續投資及徵才 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 06 日 17:35 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 | edit 記憶體大廠台灣美光董事長盧東暉表示，台灣是美光全世界先進製程與封裝布局重要的一環。而截至目前為止，美光在台灣總計已經投資超過 300 億美元，並且擁有超過 1 萬名的員工，這代表著美光對台灣的肯定。接下來，除了將會繼續在台灣的投資之外，在目前市況已經觸底的情況下，接下來將等產能逐漸恢復，也將開始恢復徵聘的動作，但是目前還沒有具體的時間表。 繼續閱讀..
聯電 10 月營收達 191.91 億元，今年次高成績 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 06 日 16:25 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工大廠聯電公布 10 月財報，營收金額為新台幣 191.91 億元，較 9 月增加 0.73%，創今年次高，較 2022 年同期減少 21.17%。累計前十個月合併營收 1,867.66 億元，同期次高，較 2022 年同期減少 20.6％。 繼續閱讀..
創意 10 月營收月減 8.5%，明年 NRE 專案氣勢將更強勁 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 06 日 15:46 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 創意今（6 日）公布 10 月合併營收 21.28 億元，較上月減少 8.5%，與去年同期相比減少 12.2%；累計今年前 10 月營收為 220.54 億元，較去年同期增加 20%。 繼續閱讀..
如何造出溫度低、速度更快 CPU？合成鑽石和玻璃也許能幫上忙 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 06 日 14:54 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料 | edit 微晶片製造面臨最大挑戰之一是溫度控制，隨著晶片越做越小，需要更多功能和功率，進而產生更多熱量。為了克服高溫影響性能，矽谷正在找尋其他材料，包括人造鑽石切片、超純玻璃片或者合成材料。 繼續閱讀..
Canon：NIL 售價比 ASML EUV 少一位數，難賣至中國 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 06 日 12:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備 | edit 日本半導體設備大廠 Canon Inc. 透露，新「奈米壓印」（Nano-imprint Lithography，NIL）微影設備售價只有龍頭廠艾司摩爾（ASML Holding N.V.）最佳機台的幾分之一。 繼續閱讀..
半導體庫存去化進入尾聲！法人：台美成長股先蹲後跳 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 11 月 06 日 11:40 | 分類 半導體 , 國際金融 , 晶片 | edit 儘管近期美股走勢較震盪，但年終消費旺季將來到，有望帶動美股止跌反彈，台積電第三季財報亮眼加大市場對明年台灣景氣樂觀預估，富邦台美雙星多重資產基金經理人薛博升認為，無論台股或美股，短線回檔無礙長多，此時回檔正提供較佳進場點。 繼續閱讀..
中國研發大突破！清華團隊開發超高速光電晶片，算力提升逾 3,000 倍 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 06 日 11:33 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶片 | edit 中國近年積極投入晶片研發，避免受全球制裁影響。中國清華大學研究團隊近日宣布突破傳統晶片的物理瓶頸，創造性提出光電融合的全新運算框架，研制出國際首個全模擬光電智慧運算晶片（ACCEL）。 繼續閱讀..
標普：晶片禁令促中國調動國家資源推動半導體發展 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 06 日 11:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 經濟通通訊社報導，標普全球評級 2 日《中國晶片「步月登雲」：應付限制》（China′s Chip ‘Moon Shot’ – The Response To Restrictions）報告指出，中國被限制進口先進晶片和設備，這將對其行業發展構成挑戰；然而，這些限制亦將促使中國以「步月登雲」之志，調動大量資源推動行業發展。 繼續閱讀..
最大外商美光台中四廠落成啟用，強化全球先進製程與封裝 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 06 日 11:05 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 台灣最大投資外商美商美光科技（Micron）宣布台中四廠正式落成啟用。美光表示，這棟具指標性的建築將進一步推動台灣先進 DRAM 製程技術的開發和量產。美光台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能，以量產 HBM3E 及其他產品，從而滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等各類應用日益成長的需求。 繼續閱讀..
彭博：蘋果預計明年翻新整個 iPad 產品線 作者 邱 倢芯|發布日期 2023 年 11 月 06 日 10:56 | 分類 Apple , iPad , 晶片 | edit 據《彭博社》記者 Mark Gurman 指出，蘋果計劃在 2024 年更新整個 iPad 產品線，這也意味著新 iPad Pro、iPad Air、iPad mini，以及入門款 iPad 機款都將於明年一口氣推出。 繼續閱讀..
為重拾晶片話語權不惜砸重金，分析師：M3 系列成本高達 10 億美元 作者 邱 倢芯|發布日期 2023 年 11 月 06 日 10:29 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區 | edit 蘋果已於台灣時間上週二早上 8 點舉辦 M3 系列與新 Mac 發表會，這次的發表會官方一反常態一口氣推出三款 M3 晶片：M3、M3 Pro、M3 Max，新系列晶片是蘋果首款採台積電 3 奈米製程的 Mac 晶片。現在有分析師表示，不包含新 Mac 產品、單單是三款晶片的成本就估計達到 10 億美元。 繼續閱讀..
Pat Gelsinger 矛頭對內，直指英特爾犯過的三大錯誤 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 06 日 10:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 外媒報導，英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger 常直言不諱批評其他科技公司，不限輝達 (NVIDIA) 或 AMD 等大廠，還有英特爾本身。接受外媒 Digit 採訪時，Pat Gelsinger 坦言他認為英特爾有三大失敗，就是智慧手機業務、取消早期 AI GPU，以及不關心打造偉大晶圓代工廠。 繼續閱讀..
AI 測試、半導體復甦成雙成長動能，外資喊京元電目標價 100 元 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 06 日 9:49 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 美系外資摩根士丹利出具最新外資報告指出，隨著半導體庫存週期觸底，京元電到 2024 年仍有上升空間，評級優於大盤，目標價從 88 元喊上 100 元；高盛維持中立，目標價上調至 83.5 元；CLST 看好半導體產業復甦和 AI 需求是成長動能，同樣評級優於大盤，目標價上調至 90 元。 繼續閱讀..
