Category Archives: 半導體

日月光封裝產學技研合作，連 11 年攜手大學院校培育產業人才
作者 |發布日期 2023 年 11 月 01 日 13:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體產業發展方興未艾，日月光在智慧轉型的驅動下，以創新、卓越的先進封裝技術，保持與全球供應鏈的高度鏈結，穩居領導地位。為持續強化一元化服務的體質與經營韌性，高雄廠連續 11 年攜手大專院校，共同合作封裝產學技術研究專案，強化關鍵技術力、培育重點人才。

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ARM 發起攻勢，x86 黃昏真要來了？
作者 |發布日期 2023 年 11 月 01 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 焦點新聞評析

「Arm 指令集相容處理器能否取代 x86 個人電腦領域的壟斷性地位」，自從 2011 年 1 月 CES 至今都是每隔一段時間就會熱烈討論的議題，即使多數評論不外乎看圖說故事、見樹不見林的「高見」，除了「Arm 比較省電，也比較便宜」這種嚴重去脈絡化的「理論基礎」，完全忽視舞台主角：微軟（Microsoft）這「典範轉移」過程，能否取得商業層面實質利益的重大課題。 繼續閱讀..

美國 GPU 新限令影響台廠有限，中廠加速自研晶片
作者 |發布日期 2023 年 11 月 01 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

美國商務部 10 月 17 日對 AI 晶片發出新限制令，管控進入中國晶片如 NIVIDA A800、H800、L40S 及 RTX4090 等。台廠全球伺服器代工對象主要為北美雲端服務商及品牌商，代工中國伺服器數量較少。中廠經歷美國兩次晶片限令，深知 AI 晶片對伺服器的重要性，勢必加速自研晶片。 繼續閱讀..

日本挾半導體上游設備及原物料優勢，剖析九州、東北、北海道半導體基地關鍵進程
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 18:42 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

近年隨著地緣政治紛擾不斷，各地亟欲發展本土半導體供應鏈以穩固產業供貨穩定性。台灣屬於全球晶圓代工重鎮，TrendForce 數據顯示，今年第二季全球前十大晶圓代工業者營收排名來看，台灣業者營收合計市占高達 65%，台積電單一營收更高達 56%，顯示全球關鍵位置，更促使各區域基於各項考量都希望半導體產業在所屬區域落地生根。除了拉攏技術龍頭企業設廠，自研也是另一個選項。 繼續閱讀..

目標做第三方高純氣體驗證機構！宏廣新技啟用高純氣體實驗室
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 16:53 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 尖端科技

宏廣新技近日正式啟用位於南科的專業氣體純化分裝工廠，以及耗資 1 億元建置的高純化氣體奈米實驗室，因應 BCP（Business Continuity Planning）要求，實現在地化供應，目標成為第三方公證單位，提供高純化氣體和化學品的高端專業分析驗證，完善台灣半導體特殊氣體化學品供應鏈。

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三星解密 1.4 奈米製程，增加奈米片提升效率並降低功耗
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片
重複率太高換別張

2022 年三星 Samsung Foundry Forum 2022 公布先進製程藍圖，SF1.4（1.4奈米）2027 年量產，加速開發 2.5D / 3D 整合異質結構封裝，為代工服務提供整體解決方案。近日三星代工副總裁 Jeong Gi-Tae 接受媒體採訪時透露，正在開發 SF1.4 製程將奈米片數量從三個加到四個，有望顯著改善性能和功耗。

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先進封裝市場成顯學，聯電攜手供應鏈夥伴啟動 W2W 3D IC 專案
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電宣布，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和 Cadence成 立晶圓對晶圓 (wafer-to-wafer，W2W)  3D IC 專案，協助客戶加速 3D 封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應 AI 從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。

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