Category Archives: 半導體

傳台積電 42% 股份賣光光？國發基金提出四大事實駁斥

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 10 月 31 日 12:22 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

近日網路出現有心人士散播財經專家闕又上數年前的節目畫面，內容提到「政府賣掉台積電 42% 的股份」、「政府應該花 5.5 兆把台積電全買下來」，試圖營造政府與台積電的輿論。對此，國發基金特地提出四大事實澄清謠言。

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台積電推進 N2 等先進製程，新思科技類比設計遷移流程獲認證

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 31 日 11:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

新思科技近日宣布其類比設計遷移流程 (analog design migration flow)，已經通過所有台積電先進製程技術的認證，包括 N4P、N3E 與 N2。

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三星第三季記憶體虧損收斂，拿下 2023 年以來最佳業績

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 31 日 10:55 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

三星電子今日公布了 2023 年第三季業績，第三季利潤較 2022 年同期下滑 78%，但是，因為遭受重創的記憶體市場開始出現復甦跡象，該公司第三季仍拿下了 2023 年以來的最佳業績。

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14 吋、16 吋 MBP 換上 M3 系列晶片，13.3 吋型號成絕響？

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 10 月 31 日 10:14 |

分類 Apple , 晶片 , 會員專區

蘋果稍早公布了三款 M3 系列晶片，並同步更新了 14 吋與 16 吋 MacBook Pro 機款；與以往不同的是，14 吋 MacBook Pro 這次提供了入門款的 M3 晶片選擇，且 13.3 吋 MacBook Pro 型號已於官網中下架，官方有意以 14 吋 MacBook Pro 來取代過往的 13.3 吋版本，且隨著 13.3 吋版本 MacBook Pro 下架，也意味著 Touch Bar 已消亡。

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旺宏第三季財報不如預期，大摩下修目標價至每股 26 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 31 日 10:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

針對上周召開法說會的記憶體大廠旺宏，因為在庫存消化時間拉長，加上市場經濟環境疲軟，接下來第四季的情況將比第三季要若的情況下，其所繳出的財報與財測不如市場預期，因此外資大摩重申對旺宏「不如大盤」的投資評等，目標價為每股新台幣 26 元。

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輝達、聯發科合攻 PC 處理器！首塊試驗晶片有望明年 Q2 出廠

作者林妤柔|發布日期 2023 年 10 月 31 日 9:59 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

路透社先前報導稱，輝達（NVIDIA）已開始設計基於 Arm 的 CPU，可運作微軟 Windows 操作系統。摩根士丹利（大摩）認為，PC 處理器對輝達可能是小機會，但卻有助於重新評級聯發科。繼續閱讀..

24 吋 iMac 終於更新，換成 M3 新晶片

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 10 月 31 日 9:58 |

分類 Apple , 晶片 , 會員專區

跳過 M2 晶片，24 吋 iMac 終於今日蘋果第二場秋季新品發表會更新，並換成 M3 新晶片；蘋果認為，透過 M3 晶片，可讓這部 all-in-one 電腦效能與能力都更強大。

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蘋果一口氣推三款 M3 晶片，速度提升了多少？

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 10 月 31 日 9:46 |

分類 Apple , 晶片 , 會員專區

蘋果稍早舉辦了 Scary Fast 發表會，一如外界猜測，官方這次一口氣推出了三款 M3 晶片，分別是 M3、M3 Pro 和 M3 Max。

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與鎧俠婚約告吹，威騰分割 NAND Flash 股價飆 7%

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 10 月 31 日 9:45 |

分類記憶體 , 財經

日商鎧俠（Kioxia）與美商威騰電子（Western Digital）為全球第二、第四大 NAND 快閃記憶體製造商，原本雙方有意合併，但因條件談不攏而告吹。10 月 30 日，威騰宣布進行分割變身，市場看好威騰擺脫深陷虧損的 NAND 快閃記憶體業務，帶動當天股價大漲逾 7%。繼續閱讀..

蘋果 2023 Mac 新品發表會懶人包：M3、M3 Pro、M3 Max、14” / 16” MBP、24” iMac

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 10 月 31 日 9:17 |

分類 Apple , 晶片 , 會員專區

蘋果今早舉行今年第二場秋季新品發表會，一如傳聞，一口氣發表三款 M3 晶片（M3、M3 Pro、M3 Max），亮相搭載新晶片的 14 與 16 吋 MacBook Pro，以及終於換用新晶片的 24 吋 iMac 機型。

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FPGA 晶片商萊迪思財測遜，盤後跌 17% 探近一年低

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 10 月 31 日 8:45 |

分類半導體 , 財報 , 財經

低功耗 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）晶片商萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor Corporation）美股 30 日盤後公布 2023 年第三季（截至 2023 年 9月 30 日為止）財報：營收年增 11.4%、季增 1.1% 至 1.92169 億美元，再創歷史新高；非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）毛利率年增 110 個基點、季增 10 個基點至 70.6%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘年增 10.4%、季增 1.9% 至 0.53 美元。

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3D 堆疊成摩爾定律續命丹，一文讀懂 3D 封裝趨勢（下）

作者許庭睿|發布日期 2023 年 10 月 31 日 7:50 |

分類半導體 , 封裝測試 , 手機

半導體製程演進趨緩，3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域，IMEC（比利時微電子研究中心）以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術，分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊，此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。繼續閱讀..