Category Archives: 半導體

蘋果證實 BMW 無線充電板會破壞 iPhone 15 NFC 晶片
作者 |發布日期 2023 年 10 月 30 日 10:41 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

在 iPhone 15 系列發售後不久，就有部分用戶指稱，他們的 iPhone 15 NFC 晶片在使用 BMW 原廠的無線充電板後就出現故障情況；截至目前為止，蘋果都尚未透過軟體更新來解決這項問題，不過據蘋果提供給授權維修服務提供商的一份內部備忘錄顯示，今年晚些時候的軟體更新版本應該可以防止「少數」車載無線充電板「暫時」禁用 iPhone 15 NFC 晶片。

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AMD：處理器溫度只會越來越高，與台積電商討解決方案
作者 |發布日期 2023 年 10 月 30 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

2019 年 Ryzen 3000 系列的推出，不僅讓 AMD CPU 的性能大幅提升，工作溫度也隨之提升。而從那以後，情況就再也沒有好轉。AMD 最新的 Ryzen 7000 系列，甚至將正常工作溫度提升 95Cﾟ，讓旗艦 Ryzen 9 7900X 和 7950X 可以全速執行。不過，AMD 副總裁 David Mcafee 在接受外媒採訪時明確表示，這種溫度狀況未來只會越來越高。

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聯發科後續營運動能外資看法積極，目標價落在 780~1,000 元
作者 |發布日期 2023 年 10 月 30 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資持續對上週公佈 2023 年第三季財報的 IC 設計大廠聯發科出具投資報告，三外資正面看待聯發科表現與發展，分別給予 「買進」 及 「優於大盤」 投資評等。小摩看法不同，表示華為重返智慧型手機市場影響聯發科市占，給予「中立」投資評等。

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一覽處理器廠商「人工智慧推論加速單元」：IBM Power10 篇
作者 |發布日期 2023 年 10 月 30 日 8:10 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 焦點新聞評析

上次談到居伺服器世界頂峰的「藍色巨人」（Big Blue）IBM 大型主機（Mainframe），就更不能錯過知名度更高的「當代高階 RISC 之王」IBM Power 了，最新成員 Power10 比 z16 大型主機 Telum 還早一年發表，同為三星 7 奈米製程。 繼續閱讀..

先進封裝成華邦電發展重點，Hybrid Bond 技術 2025 年起有意義貢獻
作者 |發布日期 2023 年 10 月 29 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

華邦電總經理陳沛銘針表示，在公司在推出的 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構之後，還將藉由客製化記憶體 CUBE 產品線，進一步挺進 Hybrid bond 封裝整合系統單晶片 （SoC） 領域，未來主要以 AI 邊緣運算領域為主，預計 2024 年底前進行小量出貨，2025 年將開始對營收進行有意義的貢獻。

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美晶片新禁令讓黃仁勳徹夜未眠！晶片設計業者「這次真的抓到要害」，盤點輝達供應鏈影響多大
作者 |發布日期 2023 年 10 月 29 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

一個多月前，華為推出採用先進製程晶片的手機，展示中國在美國圍堵下的自主研發成果。對此，美國祭出限制更精準的管制措施，打擊中國 AI 發展的同時，又會對台廠帶來什麼影響？ 繼續閱讀..