Category Archives: 半導體

台積電先進製程報價曝光，2 奈米晶圓逼近 25,000 美元
作者 |發布日期 2023 年 06 月 27 日 12:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片
檔名有中文勿放首圖

晶圓代工龍頭台積電稱霸全球先進製程市佔率，讓蘋果、輝達、AMD、高通、聯發科等，即便先進製程晶圓報價驚人，基於市場需求也不得不使用。市場消息表示，2020 年 5 奈米先進製程晶圓每片報價近 17,000 美元，今年 3 奈米晶圓報價更高達 20,000 美元，預估 2025 年 2 奈米晶圓報價將超過 24,500 美元。

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英特爾實驗室推出 AI 擴散模型，可由文字提示產生 360 度影像
作者 |發布日期 2023 年 06 月 27 日 10:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

英特爾實驗室與 Blockade Labs 宣布，合作推出 Latent Diffusion Model for 3D（LDM3D）新穎的擴散模型，使用生成式 AI 創造栩栩如生的 3D 視覺內容。LDM3D 是業界首款使用擴散過程產生深度圖的模型，建立可 360 度觀看的生動、沉浸式 3D 影像。從娛樂、遊戲再到建築、設計等方面，LDM3D具備為內容創作、元宇宙應用和數位體驗帶來革命性變化的潛力。

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全球投資比台積電更積極，英特爾亮大絕招使三星壓力倍增
作者 |發布日期 2023 年 06 月 27 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

為重返晶片製造領導地位，英特爾來勢洶洶。日前英特爾宣布拆分晶圓代工業務，目標是 2030 年前成為第二大晶圓代工廠，故最近投資相當積極，無論技術面「4 年五製程節點」，還是 2030 年前達成單封裝整合上兆電晶體，都必須有產能與技術支援。以下整理英特爾晶圓代工產能與技術規劃。

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花旗：生成式 AI 算力需求暴增，DRAM 三巨頭最受惠
作者 |發布日期 2023 年 06 月 27 日 8:41 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

生成式人工智慧（Generative AI）技術基於大量的大型語言模型（LLM）訓練來實現，對算力的需求巨大。分析師認為，隨著生成式 AI 進入快速爆發期，推動高算力伺服器等基礎設施需求提升，DRAM 使用量將大幅增加，成為記憶體產業重要的新成長動能。

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拋棄 1 和 0！劍橋大學開發新的電腦記憶體原型，可容納達 100 倍數據
作者 |發布日期 2023 年 06 月 26 日 17:50 |
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分類 尖端科技 , 晶片 , 會員專區

雖然現今電腦技術強大，但仍存在部分硬性限制，如數據編碼僅是 1 或 0。當數據在電腦系統的不同部分進行儲存和處理時，需要來回穿梭，當中消耗許多能源和時間。對此，劍橋大學科學家開發出一種新的電腦記憶體原型，能製造出速度更快的晶片，可以容納多達 100 倍的數據。這款系統由一種無序材料的薄膜之間的鋇橋組成。 繼續閱讀..