Category Archives: 晶圓

台積電 7 奈米 EUV 加強版製程加持，蘋果 A13 續衛冕行動處理器龍頭
作者 |發布日期 2019 年 09 月 11 日 18:00 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

蘋果在 11 日凌晨發表了新款的 iPhone 11、iPhone 11 Pro 和 iPhone 11 Pro Max 智慧型手機，而這 3 支新款手機都是搭載蘋果最新的 A13 Bionic 仿生處理器，蘋果宣稱其擁有智慧型手機中最快的 CPU 和 GPU 效能，並且是智慧型手機中最好的機器學習平台。因此，蘋果在發表會上還和競爭對手的產品進行了性能比較，說明蘋果對這顆 A13 Bionic 處理器的效能相當具有信心。

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華為坦承 Mate 30 不能預裝 Google 服務與程式，陸行之：衝擊小於預期
作者 |發布日期 2019 年 09 月 11 日 17:10 |
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分類 Android , Android 手機 , Google

針對中國華為確認接下來將發表的 Mate 30 將不能預裝 Google 應用程式，恐將衝擊華為手機在海外市場的銷售情況一事，前外資知名分析師陸行之表示，這個情況可能不如外界預期的嚴重。原因是在 Mate 30 還能使用 Android 10 作業軟體及其後續的修補程式，而且 Mate 30 在海外也可能藉由手機通路商或電信營運商來預安裝 Google 應用程式的情況下，其衝擊將小於預期。

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南韓矽晶圓廠 SK Siltron 將收購杜邦 SiC 晶圓事業
作者 |發布日期 2019 年 09 月 11 日 11:50 |
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分類 晶圓 , 財經

朝鮮日報、中央日報日文版 11 日報導，南韓唯一的半導體矽晶圓廠 SK Siltron 於 10 日舉行的董事會上決議，將收購美國化學大廠杜邦（DuPont）的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）晶圓事業，收購額為 4.5 億美元，在獲得各國當局許可的前提下，目標在今年內完成收購手續。 繼續閱讀..

日月光攜手大專院校，藉 5G 技術創建智慧製造大未來
作者 |發布日期 2019 年 09 月 10 日 21:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

AI人工智慧熱潮席捲全球，智慧製造成為重點發展項目，而第五代行動通訊網路 (5G) 的新科技革命，更是加速趨動技術能量發展的成熟，使得產業領域紛紛布局專屬智慧應用，為了精準掌握趨勢浪潮，「第四屆自動化產學合作成果發表會」於 9 月 10 日在日月光集團高雄廠研發大樓國際會議廳舉行，攜手成功大學、中山大學、高雄科技大學的專業團隊，分別針對智慧製造、機台失效原因智能分類、製程良率提升以及資訊安全資產辨識四大面向，進行九項專案的經驗成果分享。

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台積電 8 月營收破千億創新高，每天開門平均進帳接近 35 億元
作者 |發布日期 2019 年 09 月 10 日 15:15 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 8 月份營收，一如外界預期，在 7 奈米產能滿載的衝刺下，台積電 8 月份營收繼 3 月份一舉突破新台幣千億大關之後，更來到了 1,061.18 億元的單月歷史新高水準，較 7 月份的 847.58 億元，增加 25.2%，也較 2018 年同期的 910.55 億元增加 16.5%。累計，2019 年前 8 個月的營收為 6,505.78 億元，較 2018 年同期 6,467.81 億元，增加 0.6%。 繼續閱讀..

預估台積電第 3 季市占仍提升，南韓媒體批三星原地踏步遭狠甩
作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 15:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據南韓媒體最新的報導指出，積極搶食台積電晶圓代工市場的三星半導體代工事業，在 2019 年第 2 季的全球市占率停滯不前，加上台積電過去積累的技術實力、顧客基礎等都已築成難以跨越的高牆，這使得三星企圖超越台積電的計畫幾乎難上加難。

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高通宣布 8、7、6 系列處理器將支援 5G 平台，年底將推整合 5G 單晶片
作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 13:10 |
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分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

面對 2020 年市場預估的 5G 爆發年商機，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 宣布全產品線進入備戰狀態。除了旗下的 Snapdragon 8 系列、7 系列和 6 系列行動處理器將全面支援 5G 行動平台之外，高通還宣布將推出全新整合 5G 基頻的驍龍 (Snapdragon) 單晶片行動處理器，進一步維持其市場優勢。

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設備廠谷底過？供應鏈不同調
作者 |發布日期 2019 年 09 月 06 日 12:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 財經

中美貿易戰氛圍下，使廠商投資擴廠趨於謹慎保守，進而影響設備廠接單及出貨表現。若以市場及客戶別來區分，與台灣設備廠相關大致分為中國市場、台灣市場以及替國際設備大廠代工的模組、零組件供應商等 3 塊，中國市場以半導體來看，經歷逾一年的投資觀望期，近期已有部分半導體廠建廠計畫陸續啟動，台灣相關供應鏈已感受訂單逐漸回溫；台灣市場則因晶圓代工龍頭持續投入高階製程，以及美光在台灣投資計畫啟動，部分台廠也能受惠；至於代工國際設備大廠相關台廠，目前訂單展望普遍不明朗，甚至有訂單遞延情況。 繼續閱讀..

受惠中國發展本土 IC 設計業，美系外資提高台積電目標價至 288 元
作者 |發布日期 2019 年 09 月 05 日 10:20 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

根據美系外資最新的研究報告指出，受惠於中國在貿易戰加劇的情況下，更加著重於本土半導體產業發展，使得未來晶片設計產業將會有所成長，而代工方面仍依賴台廠供應鏈，尤其以晶圓代工龍頭台積電為主，以此也將拉抬台積電業績的情況下，將台積電股票評等提升至「優於大盤」的水準，目標價也提升至每股新台幣 288 元。

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第三季全球晶圓代工產值估季增 13%，受中美貿易戰衝擊旺季效應恐不如預期
作者 |發布日期 2019 年 09 月 04 日 14:05 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計，時序進入傳統電子產業旺季，市場對半導體元件需求會較上半年增加，預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長 13%。市占率排名前三名分別為台積電（TSMC）50.5%、三星（Samsung）18.5% 與格芯（GlobalFoundries）8%。然而，受到中美貿易戰持續延燒影響，消費者市場需求低於 2018 年同期，因此下半年半導體產業的反彈力道恐不若預期強勁。 繼續閱讀..