Category Archives: 手機

調研:蘋果印度第三季智慧手機出貨量將創歷史新高

作者 |發布日期 2023 年 11 月 02 日 16:22 | 分類 Apple , iPhone , 國際觀察

蘋果執行長庫克在今年第一季財報會議時多次提及印度,並稱該市場的活力令人難以置信,且諸多的市場調查數據都顯示,印度的 iPhone 銷售數字節節攀升。據 Counterpoint 最新的調查數據顯示,印度智慧手機出貨量在第三季持平,但蘋果卻在此區間創下有史以來最高的季度出貨量。

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高通第四季財報優顯示手機復甦跡象,盤後交易股價上漲近 4%

作者 |發布日期 2023 年 11 月 02 日 8:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , xR/AR/VR/MR

手機處理器大廠高通 (Qualcomm) 公布截至 2023 年 9 月 24 日的 2023 年第四季及全年財報。財報顯示,2023 年第四季營收為 86.7 億美元,較 2022 年同期下滑 24%。淨利潤為 14.89 億美元,較 2022 年同期下滑 48%。2023 年全年營收為 358.20 億美元,較 2022 年下滑 19%。淨利潤為 72.32 億美元,較 2022 年下滑 44%。高通預計,2024 年第一季營收將達到 91 億至 99 億美元之間。

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Mac 發表會順便秀蘋果生態系實力,「Scary Fast」怎麼完成的?

作者 |發布日期 2023 年 11 月 01 日 14:18 | 分類 Apple , iPhone , 會員專區

蘋果於台灣時間昨日早上 8 點舉辦以「Scary Fast」為名的 M3 晶片與 Mac 發表會,而在發表會的最後,蘋果突然秀出一段話「這場活動是由 iPhone 所拍攝,並以 Mac 來剪輯」(This event was shot on iPhone and edited on Mac」,讓人好奇這整場 30 分鐘的發表會背後到底是怎麼完成的?

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iPhone 卡緊收再添生力軍!環滙亞太正式在台支援手機感應收款服務

作者 |發布日期 2023 年 11 月 01 日 10:35 | 分類 Apple , iPhone , 支付方案

環滙(GPN)今日宣布在台灣正式支援手機感應收款服務「iPhone 卡緊收」,商家不需要額外的讀卡機硬體設備,便可直接在 iPhone 上進行各種面對面的感應支付,並支援各種非接觸式付款方式,包括 Apple Pay、信用卡、實體金融卡和其他虛擬錢包。

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iPhone 16 將採大立光模造玻璃鏡頭?小摩持「相反意見」仍喊買

作者 |發布日期 2023 年 11 月 01 日 9:00 | 分類 Apple , iPhone , 會員專區

由於供應鏈傳出消息,蘋果 iPhone 16 旗艦機將採模造玻璃(Molding Glass,MG)鏡頭,使手機更輕薄,並預期大立光有望獨拿長焦鏡頭訂單,但小摩出具最新報告指出,由於蘋果通常會在量產前 2~3 年評估產品規格,因此 2024 年來不及為 iPhone 16 系列添加新規格。

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採「模造玻璃」?傳 iPhone 16 Pro 鏡頭將有重大升級

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 14:27 | 分類 Apple , iPhone , 會員專區

近年來蘋果針對 iPhone 相機模組大力著墨,且每年都會釋出以當年最新 iPhone 所拍攝的電影、影片等,甚至稍早的 Scary Fast 發表會,官方也在發表會的最後寫道「這場活動是由 iPhone 所拍攝,並以 Mac 來剪輯」,在各方面都想展示出 iPhone 拍攝影片的實力。現在又有消息指稱,蘋果明年也將進一步地針對 iPhone 16 Pro 鏡頭模組進行重大升級。

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比亞迪前三季獲利年增 1.3 倍、比亞迪電子增 1.5 倍

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 10:30 | 分類 手機 , 電動車

上證報報導,中國電動車大廠比亞迪公布第三季營收 1,621.51 億元(人民幣,下同)、年增 38.49%;歸屬於上市公司股東淨利潤 104.13 億元、年增 82.16%;累計今年前三季營收 4,222.75 億元、年增 57.75%;歸屬於上市公司股東淨利潤 213.67 億元、年增 129.47%。 繼續閱讀..

3D 堆疊成摩爾定律續命丹,一文讀懂 3D 封裝趨勢(下)

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 7:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 手機

半導體製程演進趨緩,3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域,IMEC(比利時微電子研究中心)以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術,分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊,此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。 繼續閱讀..